申萬宏源證券發佈投資研究報告，評級: 買入。
長電科技(600584)
投資要點：
長電科技近日與ADI達成戰略合作發展新加坡封測業務。長電科技已與ADI達成戰略合作，長電科技將收購ADI位於新加坡的測試廠房，並將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業務。上述廠房的最終所有權將於2021年5月移交給長電科技。
對於星科金朋的整合是市場關注的焦點。我們研判隨著星科金朋新加坡廠與國際大廠之間合作不斷深化，有利於長電科技更好整合星科金朋位於海外廠的應用情況，更有利於未來長電科技整體承接全球訂單，降低單一客戶波動風險的策略。
長電科技更換管理層後，業務進展順利。在經歷了管理層換屆後的波動，原先遺留的問題得到充分分解和解釋，中芯國際入主之後，深入瞭解到公司的各方面問題並著手改進，19Q3-19Q4進展顯著。
封測行業迎來摩爾定律放緩的投資良機。摩爾定律在從7nm繼續前進的過程中不斷放緩，封測行業投資價值更加顯現。對先進封測行業的投資更具有性價比。具有先進封測能力的公司，類似於日月光、安靠、長電科技等將會迎來產業發展的浪潮。
業務進展情況順利，兩大客戶雙腿走路。公司承接芯片設計廠的訂單一直是市場關注的重點，大客戶訂單不斷兌現到各個子公司。從國際大客戶的角度來看，19H1由於手機銷量不好帶來的負面因素得到極大的緩解，長電韓國表現預計會在19Q4會超預期；從國內客戶幫助星科金朋江陰廠迅速塞滿產能，同時我們研判明年將會迎來射頻、14nm製程等大批量訂單。在與國際一級競爭對手同時在產品種類的競爭中和部分市場前列的競爭對手不相上下，可以期待公司未來在先進封裝角度會有大成長。
公司通過成立合資公司保證專利的盤活，有助於19年利潤表表現。我們研判公司2019年淨利潤將會回正。公司10月30日公佈公告，星科金朋與關聯方共同投資設立合資公司長電集成電路（紹興）有限公司，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，佔註冊資本的19%。我們研判，公司通過成立合資公司使得星科金朋專利技術得以盤活。合資公司對於專利技術的定價將會使得公司19年淨利潤出現較大上揚。
我們維持公司“買入”評級。我們維持公司2019/2020/2021年的歸母淨利潤預測為1.33億/7.47億/15.56億，考慮到封裝市場未來兩個季度是景氣向上，公司整合大超市場預期，傳統封裝訂單會好於預期，公司自身利潤低於預期已被市場消化，維持公司“買入”評級。
風險提示：行業復甦緩慢，歷史問題解決緩慢。
閱讀更多 Dword 的文章
