長電科技是目前國內IC封測的龍頭，隨著華為產業鏈加強芯片上游國產化，長電科技未來的發展趨勢以及大環境是非常好的，但是公司目前自身的利潤仍然是負的，目前介入這隻票承擔的是業績不及預期的風險。
總體來講，是個不錯的低吸標的，只要你相信下述邏輯能在未來發酵，主流資金仍在抱團，問題不大。
一、長電科技主營
長電科技的主營業務是電子元器件、按產品來分類的話屬於IC封裝和測試這一細分業務。2014年公司進行了外延式併購，當年收購了星科金朋——一家全球封測代工排第三的公司。
其大股東是大名鼎鼎的芯片國家大基金，國家集成電路產業投資基金股份有限公司。
二、驅動邏輯拆解
1.5G出現推動兩大封測技術發展：AiP技術和扇出型封裝技術。以前3G、4G時代用的是一個技術，現在5G更新了新技術了，產品單價自然要搞一些。明年5G手機大規模的換機潮，將會直接帶動公司下游的需求，由此對公司的業績能夠形成一定的保障。
2.SiP封測技術：最近非常火的TWS就使用了SiP這一高端的封測技術，目前主流機構預測明年安卓系TWS將會大大的發展，之前這一輪TWS漲主要是直接與無線耳機相關的，比如立訊精密是TWS的代工製造商，歌爾股份提供了聲學系統的整合，漫步者是無線耳機品牌廠商。而如果明年安卓TWS高速發展的話，也需要SiP封裝技術，公司的業績說不定有一定的預期差。
3.宏觀來講，就是預判公司業績反轉。
三、研報主要觀點
1.公司業績19年第三季度見底反轉：為何講業績反轉？研報解釋有兩方面原因，一方面是之前電子行業處於新舊動能轉換期、另一方面是公司目前還處於收購整合期，星科金朋產能利用率底下。而今年第三季度、受益於5G基站建設以及比特幣回暖（比特幣回暖→礦機增多→礦機都是需要底層計算芯片的，由此帶動了芯片封裝的需求），公司2019年第三季度扣非後歸母淨利潤同比增長180%。明年5G手機大規模的換機潮，在一定程度上能看到行業復甦。由此回暖，大量機構認為業績拐點出現了。
2.收購新加坡星科金朋：2015年公司聯合國家大基金、中芯國際收購了星科金朋，收購完成後公司全球市佔率從第六上升到第三（13%），前兩個分別是日月光矽品（29%）、安靠（16%），擁有了全套先進封裝技術。
3.進出口逆差巨大，華為事件加速國產替代：還是我國半導體芯片自給率較低，IC產業進出口逆差巨大，目前國內絕大多數企業只能提供低端市場的產品替代方案，華為從供應鏈風險的角度來考慮→能催化國產器件的發展，由此形成國產替代的良性循環。
4.上游產業鏈國產化發展，國內半導體發展趨勢旺盛，環境不錯：近年來中國本土企業出了華為海思以外，還湧現了像兆易創新、匯頂科技、聖邦股份這樣的IC設計公司龍頭，2018年IC設計公司的數量相比2014年增長了149%，為1698家。當這些IC設計公司大規模發展時→帶動了下游對晶圓製造的本土需求→芯片製造出來以後，本土封測的龍頭就是長電科技。
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