長電科技發佈2019年年度預盈公告，公司2019年預計盈利0.82-0.98億元，較2018年(-9.39億)實現扭虧為盈，業績預盈主要是非經常性損益與上年同期相比大幅增加。預計公司2019年扣非歸母淨利潤為-7.64億到-9.16億。
一、經營業績繼續向好
經營層面上，我們預計長電科技Q4環比Q3繼續向好，預期經營性利潤在1億左右，同時預計Q4計提各項費用有4-5億影響。預計2020年輕裝上陣，收穫較好營收/利潤。堅定此前的四大邏輯不變：1、全球代工龍頭迎來業績超預期增長，看好供應鏈末端的封測環節迎來拐點;2、公司追加固定資產投資4.3億元人民幣用於擴產彰顯公司信心;3、第三次半導體轉移浪潮來臨，看好國產替代機遇;4、公司積極佈局先進封裝，在未來5G商用、AIoT持續發展等的帶動下迎來發展機遇。
公司2019年預計盈利0.82-0.98億元，較2018年(-9.39億)實現扭虧為盈，業績預盈主要是非經常性損益與上年同期相比大幅增加。預計2019年度非經常性損益為8.46億元到10.14億元，主要為子公司星科金朋以無形資產出資長電集成電路(紹興)有限公司產生投資收益7.7億元、收到的各類補助及部分金融工具公允價值變動損益等。為了達成2020年公司經營目標，並適度提前準備未來生產經營所需的基礎設施建設，公司2020年固定資產投資計劃安排30億元。
二、佈局先進封裝領域
先進封裝技術在5G應用方面，應用廣泛。公司在先進封裝方面做出相應部署。長電科技整合控股子公司星科金朋在晶圓級封裝領域的技術優勢，與股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業(有限合夥)、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，註冊資本50億，建立先進的集成電路封裝生產基地，佈局未來先進封裝技術。
三、繼續追加投資擴充產能
公司在三季度追加6.7億資本開支的基礎上，進一步追加4.3億固定資產投資，擬繼續進行產能擴充，星科金朋新加坡廠擬與其重點客戶A簽訂業務綁定協議，於2021年上半年購入其在新加坡的三棟共計25,722平方米的廠房併為其提供測試服務，廠房購買及裝修改造共計投資人民幣2.9億元，同時公司擬追加投資人民幣1.4億元為重點客戶E擴充產能，產品主要應用於手機芯片、平板芯片、智能手錶等穿戴裝備芯片等。
四、盈利預測與投資建議
我們根據公司業績預告披露的情況，將公司2019-2021年EPS0.38，0.65，1.24元/股調整至0.06，0.65，1.24元/股，維持“買入”評級。
風險提示。星科金朋整合不及預期;未來5G技術推進不及預期;整個半導體行業不景氣導致需求下降;公司募投項目投產不及預期。
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