其實華為在很早的時候就入局半導體領域了，不過一開始設計出的芯片很一般，K3V1由於發熱量太大性能太差連華為自己的手機都不願意使用，好在後來海思麒麟逐漸的發展起來，現在的華為旗艦手機上使用的都是自家的芯片產品，只有低中端產品上我們才能看到高通芯片。
在今年的4月份，華為成立了外銷芯片業務部，也就是上海海思技術有限公司，它與傳統的海思半導體完全不一樣，海思半導體一直以來都是生產製造芯片，而上海海思技術有限公司的成立意味著華為要開始對外銷售芯片了！
我們都知道華為海思是國內最大的芯片設計廠商，但其研發的芯片一直以來都是自給自足，不對外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是華為手機的差異化優勢法寶。但海思在一些細分領域的芯片其實早已對外供應，只不過華為和海思沒有公開承認過。今年10月份，上海海思宣佈向公開市場推出4G通信芯片，這是華為及海思首次對外宣佈芯片開始外賣。
其實，這已經不是什麼大問題了，華為海思作為華為集團旗下的一家芯片科技公司，據傳目前已經在一些芯片產品領域對外進行產品供應，相信隨著華為智能手機市場優勢地位的穩固，華為海思麒麟芯片向其他智能手機競爭對手供應芯片產品，也並不足為奇。
全球關於5G競賽的第一階段也要收尾。而在今年的5G競賽中，無論是比科技還是比訂單數，華為都是無可爭議的世界第一，這一點就算是美國科技界都是承認的。可是5G競賽依舊在繼續，華為是否能持久穩坐第一的寶座呢？
不過似乎高通在5G基帶芯片上，一直都被華為所壓制，目前高通更是僅僅高通X50一種5G方案，而這種芯片僅支持NSA組網，更重要的是還不能夠向下兼容2、3、4G網絡，同時還存在製程工藝落後、需要通過外掛使用，所以在功耗、發熱方面也是存在諸多不完善的地方。
華為海思旗下的麒麟系列處理器早已“枝繁葉茂”，麒麟990 5G更是名滿天下，可以和世界上任何一款手機處理器媲美。
不僅如此， 四川長虹11月28日下午在互動平臺上回復投資者提問時稱，公司與華為海思在芯片領域有相關的合作。
海思要做開發者生態，不僅僅是一個端側賦能，更多是希望生態的引入驅動整個開發者做更多的創新。同時也加速開發者商業閉環，探索更多的商業模式創新的可能，共同構建合作共贏的開發者生態。
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