華天科技
集成電路
公司共完成集成電路封裝量282.50億隻，同比增長35.75%,晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%,實現營業收入70.10億元，同比增長28.03%,營業利潤6.29億元，同比增長52.00%。
公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居於內資專業封裝企業第三位，集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。
華為海思
公司崑山項目已與海思半導體、Integrations Inc等國內外大客戶建立了合作關係，隨著量產客戶的不斷增加，項目效益將進一步體現。
芯片
公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多芯片和三維高密度系統集成。
公司主營業務：集成電路封裝測試。
華為
針對不同的客戶需要開發出了不同的指紋識別封裝工藝，為FPC和匯頂開發的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用於華為Mate9 pro和P10以及榮耀系列手機。公司崑山項目已與海思半導體、Integrations Inc等國內外大客戶建立了合作關係，隨著量產客戶的不斷增加，項目效益將進一步體現。
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