甜1073194
因为高通使用的芯片架构是ARM架构，是花钱经过ARM公司授权买来的架构，这类架构和英特尔X86架构有很大区别，由于ARM是精简指令集，而X86是复杂指令集，所以在定位上两者就完全不同，ARM架构尽管很难和X86架构芯片比拼性能，但是却可以做到非常低的功耗，同时在很低的功耗下还能表现出足够的性能，这对于手机来说太重要了。
英特尔以前也用X86架构试图进入手机芯片市场，投入的人力物力也不少，但是由于X86架构天生不适合做低功耗芯片，导致英特尔做出来的手机芯片不是功耗太高就是性能太低，比起高通芯片的能效比差的很明显。另外高通凭借自身强大研发实力，还在CPU端研发了自主优化的Kryo架构，能效比更加优秀，GPU方面也是通过收购AMD的相关技术来研发的Adreno系列，比起英特尔的GPU技术好很多，也非常适合手机使用。
此外，最重要的一点是，手机芯片不仅仅是CPU和GPU性能功耗的比拼，更多的还是网络基带和相关专利的比拼，而高通在这方面拥有非常强的优势，包括过去市场上的许多竞争对手都是被高通的基带和专利垄断所打败的，英特尔在这方面很明显也是弱势，虽说这两年英特尔也研发了自己的基带产品，但是比起高通基带的稳定性和速率仍然差不少。
总之，手机芯片不同于英特尔的电脑芯片，手机芯片相对来说更加集成化，不是仅仅能做好性能就足够的，英特尔由于长期在PC芯片领域发展，所以一直欠缺对手机芯片行业的关注和投入，尽管英特尔有钱有势，还拥有自己的工厂，但是想转行也是很麻烦的，未来很长一段时间内我想英特尔在手机芯片领域仍然不是高通的对手。
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先说结论。高通在芯片上能超过英特尔的，也就是基带了，这里不谈整个手机芯片了，毕竟两家分属两个领域，只说两家公司的CPU性能，这方面，英特尔是毫无悬念吊打高通的，而不是被高通吊打。
英特尔的CPU属于X86指令集，也就是复杂指令集（CISC），高通的CPU属于精简指令集（RISC）。指令集不同，按理说没有可比性，但单就性能来说，高通的CPU是弱于英特尔CPU的。
在历史上，也就是精简指令集出来不久，以英特尔为代表的复杂指令集曾面临挑战，学术界认为复杂指令集已经过时，斯坦福大学校长亨尼斯教授和加州大学伯克利分校的计算机教授戴维.帕特森编写的计算机原理和计算机系统结构教材，主要内容是以精简指令集为主，没有收录X86指令集，两人的教材被美国各大学广泛采用。
精简指令集CPU阵营有六大厂家：太阳微系统公司、硅图、IBM、数字设备、惠普和摩托罗拉，和英特尔展开大战。最后的结果是英特尔全胜，X86指令集不仅主宰个人电脑、工作站，也主宰了服务器市场。
英特尔获胜，除了兼容做得好，让用户过去的软件能继续使用，降低电脑使用成本，最重要的就是CPU性能按摩尔定律每隔一年半左右性能增加大约50%，简单说就是用强大性能称王。
即使到现在，比高通CPU强大得多的苹果的A12X芯片，在CPU性能上大概相当于英特尔的入门i3处理器，高通骁龙855的CPU性能，自然还要下一个台阶。另外，骁龙855平台用到笔记本上，主打的不是性能，而是超长续航。
不仅性能上，高通CPU不及英特尔，而且在行业地位上，两家也是天壤之别，英特尔是个人电脑CPU的行业标准，高通则不是，这个荣誉是属于ARM公司的，高通需要购买ARM的指令集授权。
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高通是在ARM的架构上做手机芯片，但是英特尔是要单挑整个RISC指令集生态。
大家可能不熟悉RISC，RISC的英文全称是Reduced Instruction Set Computer，中文是精简指令集计算机。这一种指令集的特点就是高效，简洁。
其中ARM是RISC的一部分，ARM的特点相对地能耗，适合移动端，所以在手机和平板上使用。
但是，问题在于，英特尔的X86架构，这是属于CISC，CISC是是指复杂指令系统计算机(Complex Instruction Set Computer)。这一指令集相对复杂，适合在PC端使用。
英特尔做手机芯片时候，是把自己的X86架构做到手机芯片上了。那就说，英特尔要单挑RISC指令集生态，细小一点说，要单挑ARM的生态。
大部分的手机硬件和软件都是给予ARM的架构来做的，那么你英特尔做X86的芯片，也得拿出X86的架构生态吧？但是啊，一整个生态包含硬件和软件，这么容易就能拿出来？
生态是一回事，X86移动端的发热和耗能严重，在移动端这个问题相当突出啊。你想想，手机和平板电脑最重要的是什么？有电！跟PC端不一样，PC端移动使用的场景不多，一天一次就很厉害了。但是手机和平板几乎都是脱离充电器使用的。X86是电老虎，很快就把电给吃了；移动端还特别讲究散热，X86发热严重在PC有风冷和水冷，在移动端给你个铜管就不错了。
所以，不是英特尔不给了，而是要单挑整个生态太难了，甚至可以说，X86的架构做移动端天生劣势太大了。
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英特尔是芯片老大，江湖地位无人可挑战。但是，然而，老大与不犯错是不能划等号的。如日中天高高在上的老大，当时根本看不起手机芯片，更加不可能去ARM购买架构开发手机芯片，当时，这就象美国向伊朗低下头并跪地求饶说你卖点石油给我吧！是不可能的事！
ⅹ86，太热，没有风扇行不通。自已开发个架构，什么操作系统支持呢？苹果还是安卓？本来所有操作系统防英特尔象防贼一样，好伙计微软又半死不活自身不保。英特尔和诺基亚专为手机和便携式电脑开发MeeGo操作系统又死翘翘了。所以，没有操作系统的支持，退出手机芯片基本上是英特尔唯一的选择。
开始英特尔仅退出手机芯片而继续基带的研发，但上月，英特尔宣布连基带研发都放弃了。别说高通，中国的华为，芯片界的中学生，英特尔在手机芯片上也远比不上。现在，连芯片业幼儿园学生中国展讯，都宣布5G基带研发成功。
当年的芯片老大，十年功夫，回头一看，手机芯片，是一群当年的小弟弟小婴儿小不点们，霸占了所有的手机芯片市场。而高通，是这群小弟弟们最高个块头最大的。
错过就是错过，世界上没有后悔药吃！！！！！天不时地不利人不和，失败是必然的，就象微软退出手机操作系统一样！
紫水晶9795
准确地说，高通是在手机的基带部分做的比英特尔好。至于说为什么，只能说术业有专攻。
英特尔和高通的业务范围
Intel 是做芯片，但是主要做的是X86结构电脑端芯片，以及服务器芯片。但是，英特尔有钱啊，2011年，英特尔买了英飞凌（Infineon）的无线业务部门，也就是原来ip4之前的基带供货商。2015年买了威睿电通，一个掌握了大量CDMA专利的公司。所以2017年起,英特尔就给苹果做了2年的 基带供货商。
- 高通主要做的是通信技术和通信芯片的研发。
所以两者能做做对比的只有手机基带.。
什么是基带，什么是SOC？
基带芯片是负责手机通信功能的一个模块。就是将手机的信息处理后通过射频部分发射到基站，再把基站的信号通过射频部分接收后处理完再传递给手机。
经常听说高通做的是Soc，那soc 是什么意思？ Soc通常被称为片上系统，实际上就是把CPU，GPU，RAM ，基带，GPS等等模块集中在一起的系统化解决方案。就比如像下图所示。
现实中，Soc长张什么样？就是下面这张图中的展示，特别小一块。
具体的，可以看看小米9上用的高通855芯片，这里面还集成了高通的X24lte基带。也就是图总绿色线条勾勒出来的方框内，就是高通855的SOC。
为什么高通在基带上做的比英特尔好？
因为这些不仅靠技术专利，而且还需要经验积累。但这两项都是英特尔的弱点。
做基带最大的难点，在于要支持多种网络制式，这需要技术上的积累，也需要满足大量的专利标准。现在都要求全网通，那么道基带芯片是要适合全球所有的运营商和设备的，所以目前全网通的5G基带至少要支持7种制式，GSM，TD-SCDMA， WCDMA，CDMA(EVDO、2000)， TDD-LTE，FDD-LTD，以及5G。
这就要求对所有的网络制式全部熟悉，这对设计，制造，测试提出了非常高的要求，不仅要对所有的制式了解，还要对所有的专利了解，还要和各相关专利持有方形成专利授权等。其中测试需要花费大量的时间。
另外还要考虑这么多制式下，基带芯片的功率、兼容、发热等等问题，也都需要一一去处理。看起来简单，但这些都不是一撮而就的事情。
比如高通自家生产的骁龙855宣称是支持5G网络的，但具体是怎么实现？是在855的SOC基础上（已经包含一个X24lte基带，支持4G和之前网络），再单独配置一个X50基带。 当然，后续X55上市后，855Soc平台直接内置X55（支持5G和之前所有网络）就可以实现5G全网通，而不用现在这样尴尬地用2个基带来凑活。
高通一个专业做通信芯片的公司况且在机带上都需要如此曲折地实现新功能，对于英特尔，这个前期从不产基带芯片，所有基带团队全靠收购的公司。想要在短期内超过高通，几乎就是不可能的任务。
大金聊科技
高通一开始就主攻的这个方向，基于arm的低功耗移动处理器。Intel的强项在线86架构上，对arm架构的研究始终进展不容乐观。这个就算是研究方向的问题了，毕竟x86是Intel自己研发出来的架构，对其结构和性能都比较了解，但是arm是另外一个架构了，高通显然摸得更清。Intel不是在移动芯片上做不出来，而是始终难以摆脱x86的想法，导致芯片性能不是很好，难以跟高通竞争市场。
榻榻米的榻榻
闻道有先后，术业有专攻。为什么高通这么牛逼的公司，甭说打不进NBA，连个弹弓都生产不出来呢？
