2020年1月新上市的款酷冷至尊機箱TD500MESH帶來三大升級：
升級一：雙360水排支持
機箱前方和上方均兼容安裝雙360mm水排，為發燒玩家的系統提供強大的散熱性能以及升級空間；
升級二：主板兼容再升級
支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、SSI、CEB、E-ATX*;（注：最大支持12"x10.7"主板）
升級三：硬件空間再升級
兼容顯卡長度達410mm，CPU散熱器高度165mm以及長達180mm的電源，寬敞的內部空間，可擴展升級更高階的產品配置。
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