继续“挤牙膏”英特尔酷睿i9-10900K 3DMark跑分曝光

去年的时候英特尔带来了拥有十分强大性能的酷睿i9-9900K处理器,并在后续还推出了拥有全核睿频5.0GHz的i9-9900KS。而从目前曝光的消息看,英特尔今年将会带来全新的第十代酷睿i9-10900K处理器,定位高端游戏处理器。

之前国外网友在3DMark在线数据库中曾发现了这款处理器的相关信息,它将会采用采用10核心、20线程设计,基础频率为3.7GHz,最大睿频可达5.1GHz,相较于前代的酷睿i9-9900K多了两个物理核心,并且基础主频和最大睿频都稍有提升。虽然表格中没有显示其制程工艺,不过大概率依旧会是14nm。而根据之前曝出的一份张疑似为英特尔官方文件的图片显示,酷睿i9-10900K多核性能对比前代越有30%的提升,而单核性能提升则十分有限。当然酷睿i9-10900K还有黑科技加持,依靠Turbo Boost Max 3.0以及Thermal Velocity Boost两项技术,它可以把单核频率进一步提升到5.2GHz以及5.3 GHz,性能进一步提升。

继续“挤牙膏”英特尔酷睿i9-10900K 3DMark跑分曝光

而在最新的消息中,关于i9-10900K的3D Mark跑分终于出现在了网上,这款十核心的处理器与AMD的12核R9 3900X的表现旗鼓相当。在3DMark Time Spy 测试中,英特尔i9-10900K显示主频3.7GHz,最大睿频5.1GHz,CPU跑分与12核24线程的R9 3900X在同一水平。当然,跑分成绩也只能做个参考,说明其理论性能比较接近,而英特尔还与大量的游戏厂商进行了合作,针对英特尔处理器做了深度的优化,这也是为什么英特尔处理器相较于AMD处理器在游戏上表现更好的原因。

继续“挤牙膏”英特尔酷睿i9-10900K 3DMark跑分曝光

另外,随着英特尔利用其老架构,不断提高处理器频率速度和增加物理核心数量,酷睿i9-10900K在运行时很可能会非常的热,对散热性能的考验也将更大。因此以酷睿i9-10900K为代表的新一代桌面级处理器将搭配Socket LGA 1200接口的新主板。而从目前的消息看,Z490主板将可能在4或5月份上市,那么第十代Comet lake-S系列处理器应该也会在这一时间推出。

从第五代酷睿开始,英特尔便开始使用14nm制程工艺,虽然在去年的时候英特尔推出了采用10nm工艺的第十代酷睿芯片,但目前也仅有移动端的低压产品,并且近两年依旧将会是14nm和10nm混用的状态,从目前的情况看,英特尔的高性能处理器将继续依赖14nm工艺,曾经让英特尔引以为傲的14nm,现在去成为了阻碍。与英特尔的不断打磨14nm不同,隔壁AMD的7nm已经广泛应用在桌面级和移动端处理器,去年的R9 3900X在依靠7nm工艺在性能上以及功耗控制上表现都十分不错,今年CES2020上带来的Ryzen 4000系列低压和标压处理器都也都十分值得期待,这无疑给英特尔造成了很大的压力。


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