說起芯片，大家不約而同會想到高通驍龍、華為麒麟、蘋果A系列、三星Exynos等等。可是你知道麼？在這些芯片公司相互爭鬥、搶奪市場時，在背後有另一家公司在“坐山觀虎鬥”，而它才是全球芯片市場的真正霸主。
這家公司就是臺灣積體電路製造股份有限公司（簡稱臺積電），是全球最大的、技術最先進的集成電路製造服務公司，其主要的商業模式就是——專業芯片代工。芯片開發公司進行電路版圖的設計和封裝，臺積電來負責專業的生產工作。
或許有人會對臺積電的工作內容有所誤解，他們的工作絕非簡單的組裝，反而比想象中更加複雜。一枚好的芯片，一定是軟硬實力兼備的，芯片開發公司負責的是芯片的軟實力，也就是電路的開發創新；而臺積電實現的便是芯片的硬實力，即製程工藝。
芯片的製作簡單理解，就是在指甲蓋大小的硅晶片上雕琢出複雜的電路結構，集成數公里長的導線和數以億計的晶體管器件。比如蘋果A13有85億個晶體管，是7nm工藝，就代表A13集成了85億個7nm長的晶體管。製程就是晶體管的尺寸，製程工藝越先進，晶體管就越小。芯片面積不變時，製程工藝越先進，能集成進芯片的晶體管就越多，性能隨之增強；晶體管數量不變時，製程工藝越先進，芯片面積會變小，耗能隨之降低。製程工藝直接影響著芯片的性能好壞，是極其嚴密和複雜的技術。
2018年，臺積電就全球首發了7nm芯片，推動芯片製程工藝前進裡一大步。現目前又在積極提升5nm芯片的良品率，力圖在今年上半年實現量產。據悉，臺積電現在還著力於3nm芯片的研發，可謂一直走在芯片市場的最前端。
臺積電憑藉自身的實力，贏得了眾多芯片廠商的“芳心”。目前市面上的5G芯片——巴龍5000、高通X50/X55、聯發科M70、展訊“春藤510”等均是由臺積電所代工生產，蘋果A14和華為麒麟1020處理器，也都將採用臺積電的5nm芯片。有數據顯示，2020年，臺積電將包攬全球90%的5G芯片訂單。
在各大手機廠商為了1%的市場份額爭鬥，各芯片公司為了排名榜首發力時，臺積電靠著自己的實力和多年積累的信譽，悠閒地“看戲”，反正無論誰更勝一籌，芯片都出自它之手。並且，由於生產一款手機芯片，需要投入數百億的資金和數年的時間，這不是一般企業投資得起的，所以未來很長的時間內，臺積電也會穩坐芯片製作的頭把交椅。
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