2月11日，晶圓代工廠商聯電發佈公告，通過和艦芯片製造（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“和艦芯片”）轉投資聯芯集成電路製造（廈門）有限公司（以下簡稱“廈門聯芯”），參與廈門聯芯現增，交易總金額為人民幣35億元。
資料顯示，和艦芯片為聯電的控股子公司，廈門聯芯則是聯電與廈門市人民政府、福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業。據介紹，廈門聯芯於2014年底開始籌建，2015年3月奠基動工，2016年第4季起進入量產，已可提供40nm及28nm的晶圓代工服務，規劃月產能為5萬片12英寸晶圓。
根據公告，本次交易前廈門聯芯實收資本額為人民幣126.98億元，本次擬新增資本額人民幣35億元。累計本次增資，聯電對廈門聯芯的實際投資額為人民幣117.81億元，包括通過UNITED MICROCHIP CORPORATION 投資人民幣64.41億元及通過和艦芯片投資人民幣53.40億元。
2月5日，聯電發佈其2019年第四季度業績報告，並宣佈其2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。據臺媒報道，聯電在法說會中表示，即是運用今年規劃的10億美元資本支出支付，主要用於聯芯第二階段擴產，今年資本支出包含用於投入聯芯的28納米制程，目標為2021年中前將聯芯月產能提升至2.5萬片。
聯電在展望2020年第一季度時表示，根據客戶的預測，來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對芯片的需求穩定，整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產，預期聯電可望從5G和IoT的發展趨勢中，特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。
可見，聯電看好無線通訊及電腦周邊、5G與IoT等應用領域發展，大陸本土在這些領域市場需求空間廣闊，此次增資廈門聯芯將進一步加強大陸佈局。目前其在大陸市場的佈局已涵蓋了8英寸/12英寸晶圓代工以及IC設計服務，其中和艦芯片主要從事8英寸晶圓製造、廈門聯芯主要從事12英寸晶圓代工，和艦芯片旗下子公司聯暻半導體從事IC設計服務。
據報道，因應無線通訊及電腦周邊市場需求強勁，和艦芯片及廈門聯芯在春節期間生產線都排班生產，輪班人員也都留在廠區內。聯電錶示，包含和艦芯片與廈門聯芯在內，公司第1季平均產能利用率將維持9成水準，晶圓出貨量將較去年第4季持平表現。
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