十萬個為啥嘛
我也有臺小米5sp驍龍821的機器 體驗比紅米note4x 驍龍625還卡 發熱巨大 .驍龍821跑分高實際體驗太差
冥道蠶月破
我可以這麼回答你們，你們愛信不信，我在2012年的時候就用三星一款一千多的安卓平板，但是窮，又什麼都不懂，看到那麼小的屏幕兩三千，這麼大的平板才一千多。按照但是啥都不懂的邏輯就買了大的平板。那個時候周邊大家都是iphone5什麼的，就我拿一個不倫不類的大板板，那個時候又沒啥軟件，也就微信朋友圈，看視頻基本都還是電腦。但是我的大板板就是不卡，身邊一片蘋果肯定都不卡，問我卡不卡，我也覺得一點都不卡。然後我其中一個同事也跑去買了一個和我差不多一個款式的，比我這個好，然後用一段時間就來給我吐槽，卡的一比，卡成PPT，我就納悶了，他那個比我還貴，怎麼會這樣呢，然後我就拿過來研究，他的APP和我一模一樣，就是比我多一個手機360，然後我想把他的APP搞成和我一樣來看看，就把360刪了，然後重啟一下立馬就不卡了。然後我倆就一直用安卓機，從來不安裝任何的殺毒管家軟件，從來沒有喊過卡。
槓翻天小姐
我幾年前就科普過了，我早就說了頭條99%的人完全不懂手機，絕大部分人不服。
處理器的主頻，決定的是運算量，這只是讀取一個動態運算的上限量而已，它並不決定手機的流暢度。我們通常感受到的卡頓，主要原因是發熱量的問題。高通8系列在845之前都沒有解決好發熱量的問題，這主要是製作工藝的問題。高通只是提供解決方案的公司，他們並不是製作處理器的公司，在解決發熱量的問題上，三星和臺積電才是主導。
然後，為什麼低端處理器也會卡頓？因為運算上限低，經常會長時間滿負荷運行，產生大量的熱量，從而導致卡頓。但從高通660開始，高通6系列，包括現在的7系列，主頻都足夠高了，所以大部分時間它們表現出來的整體性能和高通現在的845，855並沒有區別。那區別在哪裡？GPU！圖像處理能力！所以只有在運行高負荷的圖像處理的時候，才能展現出高通8系列的優勢，比如大型3d遊戲，對高像素圖片視頻的支持等。
然後8系列在一些通信類的技術上面也有優勢，當然，這些平時體驗更不明顯了。
所以我就挺看不起頭條一些屌絲的，根本什麼都不懂，還說自己懂手機，腦子裡全都是拿來主義的東西，自己從來沒看過一些原理性的東西。關鍵是，他們對手機認知的主要來源還是那個騙子猴王，唉，錯上加錯。高通820那個火爐，連三星自己的機子那麼好的工藝和材質都駕馭不了它的發熱量，有些人居然敢花個1999去買個雜牌，還美其名曰性價比，我真是佩服你們的勇氣，無知者無畏啊。
似水流年7219
筆者幾年前花巨資買的一部星Galaxy S7，搭載的就是驍龍820的處理器，真的是卡成PPT，的確連現在搭載的驍龍710、712的手機都不如，究其原因，筆者認為主要是：架構不同、主頻不同，以及製作工藝不同！
2016年上半年，驍龍820上市，採用的是14納米FinFET工藝製程，支持單核2.2GHz的處理速度，內置GPU為Adreno 530，這種搭配在當時可能算是旗艦級別的，但科技的腳步並未停止，像驍龍710、712、730、765這種製作工藝更小，主頻速度更快的處理器都已經上市，因此驍龍820放到現在來看的話，就是一款標準的低端處理器。
並且隨著各種APP的更新，對手機處理器的運算能力也越來越高，很顯然3、4年前的驍龍820處理器，已經難以駕馭現在的APP了~
再加上搭載了驍龍820處理器的手機，廠商們也都早已停止了對齊進行系統更新，而搭載了驍龍7系的手機則在不斷的上市，使用的系統也都是各家手機廠商所優化的最新版本，因此從系統這方面來看，搭載驍龍820處理器的手機也是落後的！
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還有，雖說單純的從驍龍820處理器的名字上來看，要比驍龍710、712、730、765大，但是驍龍系列的處理器的命名，並不都是以數字的大小來定義性能的，比如驍龍820無論如何都是沒有驍龍765強勁的，關於手機處理器性能的排序，您可以參看下圖：
因此，結合著以上種種因素來看，就不難理解為什麼搭載了驍龍820的手機，沒有新出的6系、7系的手機很流暢了！
桃園Computer
手機卡不卡，要看CPU性能、運存性能及容量大小。驍龍820是高通3年半前推出的芯片，雖然是旗艦，但旗艦也有過時的時候，完全沒法和新出的675、730這樣的小鮮肉PK性能。
驍龍820的前輩是驍龍810，由於810直接採用ARM的公版CPU設計，發熱巨大，名副其實的火龍，所以820是帶著滅火的任務面世的，用上高通自研的Kryo架構（修改定製ARM公版），性能提升不少。但為了消除驍龍採用公版的不利影響，在對外宣傳中，高通沒有公佈驍龍820的CPU核心採用ARM的哪個版本架構。
當年驍龍810上市，因發熱巨大，坑苦高通的隊友，各手機廠商發佈810的手機時，宣傳的重要賣點不是性能，而是手機散熱做得好，也算是奇葩一朵。
由於ARM的A73架構發佈自2016年5月，正式上市是在2017年年初，而驍龍820在2016年上半年上市，兩者時間線契合不上，因此最多采用A72核心，說不定還有魔改A57核心的可能。以上是猜測，但有一點可以肯定，驍龍820的CPU核心只會比A73低。
我們來看驍龍675和驍龍730的CPU核心，兩顆芯片的CPU大核採用的都是A76核心，和麒麟990、驍龍855Plus的大核相同。當然以高通的尿性，一定會把用在855Plus上的A76核心閹一閹，砍點緩存，壓一壓內存帶寬，以便拉開檔次。
A73以下的CPU架構對陣A76，相當於打鳥的火槍和軍事器械AK47比拼射擊威力，結果當然是輸輸輸。
從安兔兔跑分看，驍龍820的總分在13萬分左右，驍龍730的總分則超20萬分，675的總分超17萬分，分別是驍龍820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距證明，驍龍820這個老同志應該退休了。
前面說過，手機卡不卡不僅和CPU有關，還和運存有關。驍龍820剛出道時，運存大小是3GB算標配，4GB算旗艦高配，6GB就算髮燒配置了。
現在配驍龍675、730的中端手機，4GB算乞丐版，6GB算標配，8GB屬於高配（一般用於730），比820的時代差不多翻番，在運存容量上又把配置820的手機甩在身後。
我3年前買的小米5S Plus，採用驍龍821（820的超頻版）芯片，6GB運存，現在用起來感受不到卡頓。
總之，驍龍820由於CPU內核架構太落後，如果手機的內存容量又很小（比如3GB），那麼手機用起來很大概率會很卡頓，沒法和配置675、730芯片的手機掰手腕。一句話，820已經老了，還在用的網友可以考慮換新手機了。
魔鐵的世界
除了845、855以外，其他的8幾系列都是過度性產品，核心少，製作工藝差，能耗和發熱量太大！！！
廚妖路小福
以前買的處理器是驍龍820的手機卡的要死，而現在新出的搭載驍龍6系或7系處理器的手機很流暢?原因很簡單，驍龍6系和7系的處理器技術相對成熟。
的確，驍龍820是旗艦處理器，而驍龍6系和7系是中低端產品。而且，驍龍820芯片的製造工藝比較落後了。
公開資料顯示，驍龍820使用14nm製造工藝，而驍龍的660也是14nm製造工藝。製造工藝越先進，處理器的性能越強，功耗越低。從這一點來說，驍龍820處理器不佔優勢。
再來看一下主頻，驍龍820處理器單核主頻是2.2GHz，而驍龍660的主頻也是2.2GHz。更重要的一點是，驍龍820處理器的核心，是用的ARM公版核心，發熱量比較大。驍龍660的處理器核心，是高通自主架構的Kryo 260 CPU。
相比之下，驍龍710處理器使用了10nm製造工藝，比驍龍820處理器的工藝還先進，CPU架構也更先進。主頻相同，處理器核心架構更先進，驍龍820整體性能不如驍龍6系和7系也在意料之中了。
此外，驍龍820本身就是一個不成熟的處理器，是為了應對聯發科八核處理器匆忙上市的產品，發熱嚴重，性能一般。所以，技術和製造工藝上的差距，註定了之前購買的驍龍820手機性能肯定不如驍龍6系或7系手機。
賈敬華
820 821 660 710 845 全部用過 821在當時講性能可稱安卓最強 缺點是溫度容易升高 然後就卡死了 845這種情況就好很多了 另外2016年 4G運存 是主流安 安卓也只有6.0 與目前運存6G 安卓9.0 不可同日而語 即便在2016年 同型號手機 多2G運存都流暢很多 因此隨著製造工藝的不斷髮展 系統的不斷優化 從日常使用的體驗上來講 現在660 710 確實不輸820 發熱情況更是好太多了！
人生如夢3721
驍龍系列處理器排行
不知不覺，手機處理器的發展已經從2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即將成為5G普及年。
這裡特更新下“主流高通驍龍處理器的綜合排名”。可能有不恰當的地方，還請見諒。
主要參照依據高通官網參數和PDF文件，以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯圖和安安兔跑分等。而魯大*師自己推出的流暢度排行，有失公允，不予採納，魯大*師在得分比重上更側重多核gpu的成績（不過還是參考了魯大*師所出的AIMark，來查看AI得分）。
這裡說明下，自從安安兔更新7.0版本以後，所有處理器的跑分都上升了1-5萬左右。不過整體還是不太離譜的。主流高通驍龍處理器綜合性能排列（把20nm發熱大的驍龍810、808排除在外；驍龍400系列不做詳細排名，僅放驍龍450、439、429；驍龍615、616、617也不作排列，早已被市場淘汰）：
一、驍龍855（臺積電7nm，高通半定製架構kyro 485，魔改1個超大核A76+3箇中大核A76+4個小核A55；內部代號8150）；
二、驍龍845（三星10nm，高通半定製架構Kryo 385，魔改4個A75+4個A55）；
三、驍龍735（7nm，Kryo 4xx架構，模仿855，有一個超大核+3箇中大核+4個小核。暫未發佈，預計2020年發佈，可能支持5G）；
四、驍龍730G（三星8nm，高通半定製架構Kryo 470，魔改2個A76+6個A55，730的增強版）；
五、驍龍835（三星10nm，高通半定製架構Kryo 280，魔改4個A73+4個A53）；
六、驍龍730（三星8nm，高通半定製架構Kryo 470，魔改2個A76+6個A55，內部代號為7150）；
七、驍龍712（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
八、驍龍710（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
九、驍龍675（三星11nm，高通半定製架構Kryo 460，魔改2個A76+6個A55，內部代號為6150）；
十、驍龍670（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
十一、驍龍821（三星14nm，高通深*度定製的四核Kyro架構，CPU架構具體型號未知，不是在A57或A72上面魔改的）
十二、驍龍820（三星14nm，高通深*度定製的四核Kyro架構，821的閹*割版）
十三、驍龍660（三星14nm，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十四、驍龍665（三星11nm，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十五、驍龍653（臺積電28nm，ARM公版架構4個A72+4個A53）；
十六、驍龍636（三星14nm，660的閹*割版，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十七、驍龍652（臺積電28nm，653的閹*割版）；
十八、驍龍632（三星14nm，高通半定製架構Kryo 250，魔改4個A73+4個A53）；
十九、驍龍650（臺積電28nm，6核，ARM公版架構2個A72+4個A53）；
二十、驍龍630（三星14nm，非真8核，4個A53大核+4個A53小核）；
二十一、驍龍626（三星14nm，8個A53，平行真八核）；
二十二、驍龍625（三星14nm，8個A53，平行真八核）；
二十三、驍龍450（三星14nm，驍龍625的閹*割版）；
二十四、驍龍439（臺積電12nm，ARM公版架構，4個A53大核+4個A53小核；是28nm 8核驍龍435的升級版）；
二十五、驍龍429（臺積電12nm，ARM公版架構，4個A53；是28nm 4核驍龍425的升級版，僅支持720p，外部顯示可支持1080p）；
【說明：此排名為綜合排名，考慮了耗電發熱、GPU消減等問題。比如驍龍820/821跑分高，但實際體驗被驍龍660吊打，因此我判定10nm驍龍670在排名上完勝820/821；再比如，驍龍675對比710的功耗較高，GPU被削弱了，雖然跑分勝過710，但綜合來說，還是驍龍710】
運行內存和存儲參數一覽：
12nm驍龍429/439，蕞大支持LPDDR3 800MHz運存，EMMC5.1存儲
14nm驍龍450/625/626，蕞大支持LPDDR3 933MHz單通道運存，EMMC5.1存儲
28nm驍龍650/652/653，蕞大支持LPDDR3 933MHz雙通道運存，EMMC5.1存儲
14nm驍龍630 ，蕞大支持LPDDR4 1333MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍632，蕞大支持LPDDR3 933MHz運存，UFS存儲
14驍龍636，蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍660，蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍820/821，蕞大支持LPDDR4 1866MHz雙通道運存，UFS2.0存儲
11nm驍龍665，蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz運存，UFS存儲
10nm驍龍670/710/712，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS存儲
11nm驍龍675，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS存儲
8nm驍龍730/730G，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS2.1存儲
10nm驍龍835/845，蕞大支持LPDDR4x 1866MHz雙通道運存，UFS2.1存儲
7nm驍龍855，蕞大支持LPDDR4x（4x 16-bit真雙通道）2133MHz運存，UFS2.1存儲
7nm驍龍735，蕞大支持LPDDR4x（2x 16-bit偽雙通道）2133MHz運存，UFS2.1存儲
【據說，除了驍龍810/820/835/845/855這種高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit，對應LPDDR3的2*32bit雙通道，中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit偽雙通道，對應1*32bit的實際上是單通道，性能似乎會不升反降】
目前支持8G運存的處理器有：驍龍630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。（說明下，LPDDR3僅有驍龍653支持8G運存，632貌似僅支持4G運存）
提示，因為LPDDR4X運存的技術突破，驍龍845目前已經可以實現12G運存的支持，驍龍855可支持16G運存。（而網曝的驍龍735可以支持16G運存）
說明，運行內存方面，電壓LPDDR4X<lpddr4>
存儲空間方面，UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1佔多數)
架構方面，大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰)；小核A55>A53。
支持藍牙5.0的處理器：驍龍429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。
支持QC3.0快充的有：驍龍429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821
支持QC 4.0快充的有：驍龍630、636、660、835
支持QC 4.0+快充的有：驍龍670、710、712、730、845、855
此前有人在吧裡問過這個關於MIMO的問題，特在下面補充了，一些處理器本身是支持的，但就怕廠商給閹*割。
支持基於802.11ac的MU-MIMO(多用戶多入多出技術，可提升Wi-Fi容量)的有：驍龍429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO；
驍龍660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO；
想使用Mu-MIMO這個功能，手機支持還不行，路由器還得支持。目前高^檔一點的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO；中低檔的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。
/<lpddr4>理想告別現實
題主你是正常的，我在這裡放話，頭條裡很多人不懂手機還強行裝懂，尤其是上邊那個說自己比99％懂的，他懂個錘子！
首先，驍龍820的架構為公版魔改的架構，具體核心數為4*A53小核心。雖然設計師想象的很美好，但是小核心完全無法承載操作時龐大的數據。這也讓820上使用的三星14NM製程無法達到省電的目的。820的問題就在於設計師對於小核心太過於信任以及缺少大核心負載。
在一年後高通推出的835上便聰明瞭很多，4*A73+4*A53大小核心架構再加上10NM製程也成就了835神U之名。
其次你說現在一千多快的660/670/710等都非常快，這是真的。原因就是高通學乖了，除了2/4的低端CPU都全面加入了大核心設計。例如2019年的千元神U710：2*A75+4*A55的大小核設計再加上10NM製程使得它在滿頻負載功耗不到3W，不僅僅是省電性能也高。
再者，現在千元機也普及了LPDR4X內存和UFS2.1閃存。出色的內存讀寫速度遠超之前千元機的Emmc5.1內存。高速讀寫速度的閃存再加上大核心高性能的CPU，手機想卡都難！
最後，希望我的回答對您有幫助，感謝你的閱讀。認同我的可以評論留下意見或者點贊支持，謝謝
