cnBeta
隨著 5G 時代的全面開啟，芯片的代工需求也在不斷增長。
作為全球最大的芯片製造商之一，臺積電（TSMC）已在芯片製造設施上投資超過 67 億美元，以提升其整體制造能力。
此外，根據董事會發布的最新公告，近期爆發的新型冠狀病毒引發的肺炎疫情，並未導致該公司客戶訂單量的減少。
【題圖 via 91Mobiles】
當前臺積電已接下包括來自蘋果、高通等在內的一批全球領先企業的巨量芯片代工訂單，一份相關報告指出：
由於蘋果等供應商對手機（尤其是 5G 手機）的需求增加，臺積電預計 2020 年的計劃資本支出為 150 億美元左右，較 2019 年增長 35％ 以上。
其中 25 億將用於新的 5nm 工藝製程、且其有望被蘋果率先採用，另有 15 億美元或用於臺積電現有的 7nm 製程。
消息稱，蘋果即將面世的 A14 Bionic SoC 將轉向臺積電的 5nm 製造工藝，同時該芯片組也會成為該品牌首款集成 5G 基帶的 SoC 。
【圖 via PhoneArena】
若真如此，A14 仿生芯片將具有比高通 2020 旗艦 SoC（7nm 製程的驍龍 865 + X55 5G 基帶）更先進的製程節點。與此同時，華為由臺積電代工的新款 SoC，亦有望升級到 5nm 工藝。
受新冠病毒疫情的影響，各大廠商的國內工廠和裝配流水線，多少都受到了一定的影響，各廠商似乎都預期了出貨量的下降和供應緊張。
即便如此，這些因素都不會對智能手機行業的整體趨勢產生多大的影響，全球半導體行業仍有望在 2020 年取得相當的發展。
基於蘋果 iPhone 11 系列智能機（以及傳說中的 iPhone 9 入門新機）所配備的 A13 仿生芯片的產量的增加，臺積電認為 —— 經歷過去幾年的停滯不前，2020 年度的 5G 芯片需求，有望增加數十億美元的營收。
