芯東西（ID：aichip001）編 | 王穎
芯東西2月18日消息，近日，美國國際貿易委員會（ITC）公開了蘋果與高通簽署的有關5G調制解調器的合作文件。
文件中顯示，蘋果和高通接下來會有四年的密切合作，高通將從今年6月到2024年5月，每年向蘋果交付一款調制解調器，包驍龍X55、X60、X65和X70。
這表示，在接下來的2020、2021、2022、2023以及2024年上半年，蘋果都會採購高通的5G基帶芯片用於iPhone，之後蘋果則有可能採用自研的基帶芯片，當然，這個進度也有可能提前。
ITC還確認，我們將在今年看到第一批配備高通5G調制解調器的iPhone。
01
蘋果與高通簽署四年合作協議
從ITC公開的文件可以看出，高通將在2020年到2024年之間一直為蘋果提供5G調制解調器。文件中提到了高通將為蘋果提供的特定調制解調器型號，包括驍龍X55、X60、X65和X70，有些甚至是高通尚未公開的型號。但文件中涉及5G調制解調器精確參數的數據已被塗黑。
今年6月開始到明年5月，高通將向蘋果交付2019年推出的驍龍X55調制解調器。2021年6月開始，向蘋果交付驍龍X60調制解調器。2022年6月則為蘋果提供驍龍X60的後續型號，驍龍X65。從2023年6月到2024年5月，高通計劃將驍龍X70 5G調制解調器交付蘋果。
據瞭解，驍龍X55調制解調器不僅可以用作5G調制解調器，還向下兼容當前所有移動無線電標準，無論是GSM/GPRS（2G）、UMTS/HSPA（3G）還是LTE/LTE-A（4G）。
遺憾的是，文件中沒有詳細說明有關供貨數量和價格細節。但可以確定的是，未來四年，蘋果都將與高通保持密切關係。
02
雙方和解，再續前緣
早在2007年，蘋果創始人史蒂夫·喬布斯就與高通CEO保羅·雅各布簽署了合作協議，高通為iPhone提供基帶芯片，蘋果的每部iPhone向高通支付7.5美元的專利費。
由於iPhone在全球市場銷量逐年攀升，蘋果每年向高通支付的專利費已超過10億美元。為減少開支，2017年蘋果放棄與高通繼續合作，轉而使用了英特爾的基帶芯片，並對高通提起了訴訟要求返還專利費。高通也在全球向蘋果發起了超過100項訴訟。
蘋果與高通之間的訴訟長達兩年之久。2019年4月7日，蘋果和高通突然宣佈達成和解，高通將為蘋果提供5G調制解調器。
03
結語：蘋果將繼續自研5G基帶之路
去年，蘋果自研5G調制解調器受挫，與高通結束了長達兩年的訴訟達成和解，意味著5G版iPhone的推出終於被提上日程。
與高通合作期間，蘋果也不會放棄自研5G基帶，未來將不再依賴高通專利。
目前還不清楚蘋果是否將會僅在高端機型中搭載5G能力。或許將與三星和許多其他製造商一樣4G、5G並行，推出不同價位不同配置的新機。蘋果早前收購的英特爾基帶芯片部門也許將在4G基帶芯片研發上出力。
對高通而言，與蘋果的協議意味著接下來的四年，高通將有數十億美元的收入。對蘋果而言，與高通合作也能確保其後續機型性能和產能的穩定。
原文來自：WinFuture
閱讀更多 芯東西 的文章
