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目前全球智能手機芯片主要研發廠商是“蘋果、高通、三星、華為和聯發科”五家，這五家研發的手機芯片已佔據智能手機98%市場。2019年全球智能手機出貨量前10名的“三星、華為、蘋果、小米、Oppo、Vivo、聯想、LG、realme（Oppo子品牌）、Tecno（深圳傳音)”都是採用這五家產品。

因此蘋果、高通、三星、華為和聯發科是全球最大的手機芯片研發商。

在這些手機研發商中，高通、聯發科主要做芯片研發，其產品外銷；而三星、華為、蘋果除了做芯片研發，也涉足智能手機，因此其芯片主要應用於自家手機。

一、全球智能手機主要採用芯片：

1、三星手機：三星Exynos系列（也叫獵戶座）芯片；

2、華為手機：華為麒麟系列芯片；

3、蘋果手機：蘋果A系列芯片；

4、小米、Oppo、Vivo、聯想、LG、realme、Tecno等手機，主要採用高通驍龍系列芯片，Tecno主要用聯發科M、天璣芯片（新產品）；

小米、Oppo、Vivo、聯想、LG、realme、Tecno等手機廠商，因沒有自己研發的芯片，只能外採。

由於技術總在不斷更新，芯片技術也是如此。從整體上看，這五家芯片研發商的芯片產品各具特色。目前蘋果A12和A13、高通驍龍865和即將驍龍X60、華為麒麟990和995芯片、聯發科的P90和天璣1000、三星的990，這些芯片都在性能上都有不俗的表現。

蘋果A13、A12

A13主要搭載於iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。A12是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

高通驍龍865

驍龍865是高通在2019年12月4日發佈的一款移動處理平臺的芯片，CPU核心採用ARM Cortex-A77的1+3+4架構。目前小米10系列就是使用這一芯片。

近日，高通正式發佈首款5nm芯片驍龍X60，這款芯片更先進，在性能上也提高不少。

華為麒麟990

麒麟990是華為於2019年9月6日發佈，是華為研發的新一代手機處理器，內置巴龍5000基帶。華為nova 6、榮耀V30、華為Mate30和華為Mate30 Pro、華為Mate30 RS等搭載麒麟990芯片。

關於聯發科、三星的芯片在此略不講。

總結語：目前，市場上大家討論和進行性能比較的主要是蘋果A12、高通驍龍865、華為麒麟990這三款芯片，這三款應該說是目前最好的芯片產品，當然，肯定有性能上的差異。因為芯片處理器主要決定著手機的性能。

你說呢？如有描述不當之處，請指教。

阿哥說科技

關於手機芯片最好的是哪幾款？

樓主想表達的意思應該是手機處理器哪幾款性能最強。

我們先看一下做手機處理器廠商有哪些？

業界做手機處理器的廠商有高通、三星、蘋果、英特爾、德州儀器、美滿電子、聯發科技、華為海思、展訊、聯芯以及小米松果這幾家。

其中目前主流的位於第一陣營的是高通與聯發科技，這兩家公司專注芯片開發，自己不研發手機。

位於第二陣營的廠商不僅做處理器，自己也研發手機，那就是蘋果、三星與華為。

其他廠商比如英特爾、德州儀器、美滿電子等已經基本推出手機處理器領域，國內的展訊、聯芯以及松果由於技術匱乏基本處於半死不活，特別是5G時代的到來，更是名頭與市場份額擠壓的所剩無幾！

對於高通來說，是公認的移動處理器端的霸主，不論是CPU還是GPU方面以及基帶芯片等方面都十分厲害，綜合性能處於龍頭地位，對於高通最新一代的處理器是驍龍865，採用7nm工藝製程。

對於蘋果來說，主要開發應用處理器，即即AP，包括CPU與GPU模塊，缺乏基帶芯片支持，需要依賴高通和英特爾，由於英特爾宣佈退出5G移動基帶領域，因此蘋果5G手機只能依靠高通5G基帶芯片。目前蘋果最強勁的應用處理器是A13。對於聯發科來說，可以說成就了當初山寨機的橫行，聯發科處理器成本相對降低，在處理器性能領域處於中高端，在CPU和GPU方面性能都不算突出，目前最強的處理器是天璣1000，採用7nm工藝製程。

對於華為海思來說，算得上一匹黑馬，在移動處理器領域深耕時間不算長，但是逐漸成為可以與高通扳手腕的廠商，性能上強於聯發科處理器，在GPU上相對較弱。目前最強的處理器是麒麟990 5G處理器，採用7nm 工藝製程。

上述幾家的處理器性能排名如下:

驍龍865＞A13＞麒麟990＞獵戶座9820＞天璣1000

以上答案供參考！

硬件十萬個為什麼解說

我們具體看下這些類型芯片的特點：

1.手機4G時代的芯片！

在手機4G時代，蘋果引領了手機移動互聯網行業的發展，iPhone的A系列芯片依靠iOS系統的優勢得以穩固了4G時代芯片性能第一的稱號！說實話蘋果A系列芯片的主要優勢在於圖形處理和機器算法的優化！

再看下高通驍龍芯片，它雖然在手機上的性能不及iPhone的A系列芯片，但是它提供的手機廠商很多而且芯片性能也很穩定，比如國內的手機廠商小米、魅族、OPPO和Vivo等，基本上安卓手機它都提供！而且蘋果手機iPhone X之前的手機型號A系列芯片也是用高通芯片的基帶！

2.手機5G時代的芯片！

在4G時代高通可能是芯片行業的霸主，蘋果把4G芯片的性能發揮出極致，而華為的海思麒麟芯片一直在不溫不熱的醞釀中，當華為有了自己的芯片備胎後，美國政府開始在2019年對華為公司進行了供應鏈技術上很多的封鎖，尤其是禁止華為手機終端和通信設備在美國使用！

那麼華為不甘落後，從自己的4G芯片麒麟980開始嘗試外掛5G基帶巴龍5000，海思麒麟5G芯片也第一次在臺積電的代工下成功！然後華為海思也奮起直追，依據中國5G運營商的標準，很快第一個研發出世界首個5G集成版雙模芯片“麒麟990”！

當然美國的高通也很尷尬，為了保住自己在手機芯片領域的霸主地位，推出了最新款的驍龍865，雖然是外掛版，但是據評測說性能不輸麒麟990！驍龍865對於很多人來說可能沒有麒麟990集成度高，但是我們也要承認一個事實，就是高通驍龍的芯片在很多品牌手機上的適配性和穩定性都很高！

以上純屬自己個人的愚見，如果有不認同的觀點可在評論區交流！在5G時代，可能只有三家芯片公司能夠繼續活下去，華為、高通會走在前列，第三個有可能是三星或者蘋果！

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豬小P數碼空間

1 蘋果的A13(A14已曝光 很快也要上市 支持5g)
2 驍龍865（支持5g）
3 麒麟990（支持5g）

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溜達哥

lcomm驍龍處理器共包括四個層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產品組合。驍龍處理器解決方案是目前業內兼容網絡最多、速度最快的產品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。Qualcomm驍龍處理器無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍處理器作為購機的一項重要參考，特別是今年推出的驍龍845處理器，性能得到了大幅度優化，目前這是全球排名第一的處理器。

• 第二名
• 蘋果芯片，來自跑分網站 Geekbench 的官方跑分數據顯示，與去年 iPhone 7上所採用的 A10 Fusion 芯片相比，蘋果 A11 Bionic 芯片的表現有著巨大的提升；它的跑分不僅遠遠高於其他 ARM 競爭對手的最新芯片，也高於蘋果在13英寸MacBook Pro 中所採用的基礎版 Intel Kaby Lake 酷睿 i5 芯片，所以就有很多網友說，假如蘋果公司願意出售芯片的話，它的銷量一定會超過高通，成為第一名。

第三名

• 聯發科，這是我國臺灣的一家公司，之前這家公司的芯片非常受歡迎，像國產手機OPPO，vivo之類的手機，都是用的聯發科的芯片，但是隨著科技的發展，很多芯片都出現更新，而聯發科性能已經跟不上時代的要求，現在聯發科主要發展中低端市場，但是他們的成績依舊良好。

第四名

• 三星作為全球的五百強企業，自身的實力非常強大，三星手機雖然經過了之前的爆炸門，但是銷量依舊很高，而且三星大部分手機都是搭配的自家芯片，所以三星芯片也有不錯的成績。
• 這是全世界排名前四的手機芯片，希望我的回答能幫到你，謝謝！

農村遠哥

• 現在最好的處理器是蘋果的A13(A14最近也被曝光了)，蘋果的處理器完全甩其他處理器一條街，簡直是無敵的存在。
• 其次是驍龍865，目前安卓機用的最強的處理器
• 然後是麒麟990，稍微弱與865，不過差距已經很小了
• 最後是三星的處理器和聯發科

當年米飯君

手機處理器目前從品牌來說有以下幾種：高通、聯發科（MTK）海思麒麟、蘋果系列、德州儀器、三星Exynos（獵戶座）、松果、英偉達這幾種。

說起手機處理器的歷史，向大家提一個問題：“世界上第一款智能手機是什麼呢？”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾基亞的7650，但都不對，真正的首款智能手機是由摩托羅拉在2000年生產的名為天拓A6188的手機，它是全球第一部具有觸摸屏的PDA手機，它同時也是第一部中文手寫識別輸入的手機，但最重要的是A6188採用了摩托羅拉公司自主研發的龍珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP1.1無線上網，採用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系統。而今天我們就來盤點一下手機處理器都有哪些，你都認識哪些哪些手機處理器品牌呢？

高通

美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，並致力於引領全球5G之路。移動行業與相鄰行業重要的創新推動者。30多年來，高通的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯繫在一起。目前已經向全球100多位製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

高通處理器在手機CPU中屬於行業領導者地位，是高端、高性能、高兼容性的代名詞。基本上大多數手機廠家的旗艦機都是採用高通的處理器，從國際廠家到國產廠家，比如小米、一加、努比亞、樂視、酷派、索尼、LG等都是用高通處理器，得益於高通的市場佔有量非常高，很多軟件開發商往往會更傾向於兼容高通處理器的平臺。

聯發科（MTK）

MTK是臺灣聯發科技的手機處理器，是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

早期MTK的芯片性能都平平，大多數都是國產一些山寨手機採用，因為價格低，並且可以提供一整塊主板，所以得到山寨廠家的青睞，只要手機廠家設計外殼就可以生產一部手機了。而如今的MTK已經今非昔比了，如今聯發科的芯片性能已經跟上一流水準，並且在功耗和性能有一個很好的平衡點，基本都能夠滿足手機的日常需求。

海思麒麟

海思是華為旗下半導體業務，致力於研發SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案，也就說做處理器的。而開始用於手機上是海思 K3V2 ，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。他是一款高性能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，採用ARM架構40nm、64位內存總線，是英偉達Tegra 3內存總線的兩倍。

海思同時也是值得我們驕傲的企業，在今年，華為推出的華為 mate 9上就是採用海思麒麟系列高端處理器麒麟960，這款芯片在性能、功耗都已經達到頂尖水平，也代表著國產芯片的實力，得到國內外很多媒體以及專業機構的認可，著實值得表揚，贊一個。

蘋果系列

蘋果的處理器只使用在自家的iPhone、iPad等設備，A系列處理器向來都是非常強悍的，在安卓手機四核八核滿天飛的時候，蘋果依舊是雙核，並且主頻也沒有安卓的高。得益於蘋果把每個獨立的內核設計的很強，每個內核的晶體管數量都非常多，晶體管數量越多性能也就越強，所以蘋果A系列的處理器雙核為什麼比安卓四核要更強。

德州儀器

美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的模擬電路技術部件製造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。換句話來說，德州儀器也是做CPU的。

採用過德州儀器處理器的手機有摩托羅拉XT910（DROID RAZR）、三星I9250（Galaxy Nexus）、華為U9200（Ascend P1）等，其實德州儀器在當時還是很不錯的，只是由於市場的側重不同，被高通反超，後面被慢慢落寞了

英偉達

NVIDIA（全稱為NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名稱英偉達），創立於1993年1月，是一家以設計智核芯片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司主要是做顯卡的。在2013年小米3上面搭載的NVIDIA Tegra4處理器被媒體等關注，但是由於NVIDIA Tegra4這款處理器的兼容性不穩定，安卓的部分軟件常常出現閃退、卡頓，導致人們對這款處理器的體驗大打折扣，也是小米3的一個槽點，後面在手機端市場也漸漸落寞了。

聯芯科技

聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。在2013年發佈雙核手機處理器LC1811，而酷派在在2013年發佈首款搭載聯芯 LC 1811的手機，在當時體驗可謂一般。

松果

松果是手機CPU界的新秀，是繼華為後國產第二家擁有研發處理器能力的手機廠家，是小米旗下全資子公司。相比大家多少也有些瞭解了，松果在今年3月分佈了首款八核處理器澎湃S1，採用28nm製程，小米用了28個月就研發出了可商用的處理器，並搭載在自家最新發布的小米5C上，根據各大媒體評測，這款手機在功耗和性能的表型達到了高通625的級別，對於一款新生CPU來說著實不容易，目前僅支持移動4G，但是根據雷布斯在發佈會上強調後期可以用個軟件升級的形式來支持聯通4G，而且網上已經有教程了，已經購買的用戶就不用擔心使用聯通卡的問題。

三星Exynos（獵戶座）

獵戶座CPU 是三星自主研發的CPU，各項指標都很靠前，屬於一流頂級CPU，性能非常出眾，屏幕色彩豔麗，CPU和GPU指標優秀，整機性能非常出眾。經常搭載在三星自家旗艦手機上，比如即將發佈的三星S8，將搭載最新旗艦處理器8895。

總結

以上是小編盤點的市面上常見的手機芯片，特別是在國產廠家的異軍突起逐步趕超國際廠家，相信以後一定會看到越來越多的國產廠家發佈自己的處理器，我們拭目以待。

用戶4218276553

從性能方面來說的話當前最新手機cpu排行是蘋果-高通-三星-聯發科-華為

1、蘋果CPUA13

A13仿生芯片，是蘋果為今秋新推出的iPhone所研發的一款新的芯片，集成了85億個晶體管，較集成69億個晶體管的A12明顯增加，但還是低於華為不久前發佈的麒麟990系列的103億個晶體管。

從蘋果方面公佈的情況來看，A13仿生芯片採用64位Fusion架構，性能核心以更快的速度處理複雜任務，特製的能效核心則負責處理日常任務，這一設計讓電池的續航明顯提升。

2、高通CPU

高通驍龍865 5G移動平臺的CPU:ARM A77定製架構 Kryo 585 CPU,採用臺積電第二代7nm製程工藝,性能更高,功耗更低,性能相對前代提升25%。5G移動平臺的CPU:ARM A77定製架構 Kryo 585 CPU,採用臺積電第二代7nm製程工藝,性能更高,功耗更低,性能相對前代提升25%。ISP:十億像素級別ISP,每秒處理20億像素,功能更強大。AI:第五代AI Engine,每秒高達15萬億次運算。

3、三星CPU

Exynos 990旗艦處理器三星稱這是基於7nm EUV工藝的旗艦移動處理器。Exynos 990採用雙核NPU，算力可達10TOPs。還支持120Hz刷新率、LPDDR5（2750MHz）、108MP傳感器等。三星Exynos 990處理器採用新的5G調制解調器，為Exynos Modem5123，支持所有的網絡技術（5G雙模、兼容2G-4G）。官方稱在5G上可以提供7.35Gbps的最大下載速度，在4G上提供3.0 Gbps的最大下載速度。

4、聯發科CPU

天璣1000採用了7nm製程工藝，CPU方面採用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，相較於上一代性能提升20%，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77，相較於上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超過了51萬+。天璣1000搭載了全新的APU架構，採用了2大核+3小核+1微小核，相較於上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。值得一提的是，在蘇黎世的AI Benchmark 跑分榜單上，天璣1000以56158的總分領先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片，並且是驍龍855 Plus總分的兩倍之多。AI獨立處理器APU3.0支持先進的AI相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍HDR以及AI臉部識別，並且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。天璣1000擁有5核ISP(圖像信號處理器)，可以以每秒24次的速度捕獲高達80 MP的圖像。它還支持32 MP+16 MP雙攝像機組合，芯片組還支持4K視頻@60 fps，並首次在移動芯片組上支持多幀視頻HDR。天璣1000還支持高達120Hz的 FHD+ 顯示和90Hz的2K+ 顯示。它是全球第一個支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動平臺，將視頻流體驗提升到更高標準。

5、華為CPU

華為的5G智能手機很可能搭載海思麒麟990處理器。麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝製造。雖然整體架構沒有變化，但是由於工藝有所提升，加上V光刻錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現會比上代海思麒麟980提升10%左右 ，海思麒麟990處理器中內置巴龍5000基帶，也就是內置5G

月半秀才

蘋果的A13高通驍龍865 華為我們先看一下做手機處理器廠商有哪些？

業界做手機處理器的廠商有高通、三星、蘋果、英特爾、德州儀器、美滿電子、聯發科技、華為海思、展訊、聯芯以及小米松果這幾家。

其中目前主流的位於第一陣營的是高通與聯發科技，這兩家公司專注芯片開發，自己不研發手機。

位於第二陣營的廠商不僅做處理器，自己也研發手機，那就是蘋果、三星與華為。

其他廠商比如英特爾、德州儀器、美滿電子等已經基本推出手機處理器領域，國內的展訊、聯芯以及松果由於技術匱乏基本處於半死不活，特別是5G時代的到來，更是名頭與市場份額擠壓的所剩無幾！

對於高通來說，是公認的移動處理器端的霸主，不論是CPU還是GPU方面以及基帶芯片等方面都十分厲害，綜合性能處於龍頭地位，對於高通最新一代的處理器是驍龍865，採用7nm工藝製程。

對於蘋果來說，主要開發應用處理器，即即AP，包括CPU與GPU模塊，缺乏基帶芯片支持，需要依賴高通和英特爾，由於英特爾宣佈退出5G移動基帶領域，因此蘋果5G手機只能依靠高通5G基帶芯片。目前蘋果最強勁的應用處理器是A13。

對於聯發科來說，可以說成就了當初山寨機的橫行，聯發科處理器成本相對降低，在處理器性能領域處於中高端，在CPU和GPU方面性能都不算突出，目前最強的處理器是天璣1000，採用7nm工藝製程。

對於華為海思來說，算得上一匹黑馬，在移動處理器領域深耕時間不算長，但是逐漸成為可以與高通扳手腕的廠商，性能上強於聯發科處理器，在GPU上相對較弱。目前最強的處理器是麒麟990 5G處理器，採用7nm 工藝製程。

對於三星來說，可謂三星乃至全球舉足輕重的公司，無論處理器、內存、閃存、屏幕、芯片、攝像頭、電池、馬達以及晶圓代工廠等都一應俱全，並且幾乎每個領域都位於世界第一梯隊。三星的獵戶座處理器性能也比較強，在綜合性能上僅次於高通處理器。目前性能最強的處理器是獵戶座9820，採用8nm工藝制

奮鬥在蘇州的外鄉人

2019年12月4日，高通每年的驍龍技術峰會在美國夏威夷舉行，在首日峰會上高通宣佈5G將在2020年擴展至主流層級同時全面佈局5G市場正式發佈高通驍龍865與驍龍765移動平臺。驍龍865移動處理平臺的芯片正式發佈。

旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍865和驍龍765——無論是面向5G用戶還是4G用戶。

CPU參數

先是驍龍865的CPU參數，跟之前的曝光的幾乎沒有什麼岀入，是八核心。其中四個A77的架構大核還的四個A55的架構小核，而在A77的四個核心中還有一個超級大核，主頻是達到了2.84GHZ，並且在每個大核裡都有自己的二級緩存，相比上一代的性能還有能效都提升了25%。

而對於大家比較關注的GPU方面，驍龍865升級成了最新的Adreno 650，運行能效相比於上代是提升了百分之三十五，性能相比於上代就提升了百分之二十五，而且還支持CPU硬件融合，使得性能又提升了兩倍。驍龍865相對於驍龍855，是提升了超過35%，進步十分顯著。在遊戲上，驍龍865是首次支持移動終端144 Hz顯示刷新率。

麒麟990是華為研發的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝製造。麒麟990處理器在整體性能表現上會比麒麟980提升10%左右[

2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發佈麒麟990和麒麟990 5G兩款手機芯片。

麒麟990 5G版：全新7nm+EUV工藝製程，2*A76高頻大核+2*A76大核+4*A55。其中，高頻大核頻率與標準版同樣為2.86Ghz，而另外2個大核頻率提升至2.36Ghz，4個小核工作主頻也提升至1.95Ghz，看來工藝升級後功耗控制的不錯，主頻提高了一些，性能更強大了。圖形（GPU）和標準版一致。支持5G網（NSA和SA）。

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