一只猪的异想世界J
先说观点：台积电本身具备芯片研发能力，不推出自己的芯片只是不和自己的客户争利而已！下面我们一来来详细看看！
1、台积电曾显示自己的芯片研发能力
2019年7月前后很多媒体曾报道台积电准备出自研芯片，这一报道显然属于不实消息。但引发舆论圈误会的则是台积电在日本京都超大规模集成电路研讨会上的一个小小举措，也就是在那期间台积电对外展示了自己设计的一颗名为“This”的芯片，这一小芯片的具体参数如下：采用7nm工艺以晶圆基底封装（CoWos），整体属于双芯片结构，内建基于ARM架构的4个Cortex A72核心，同还有6M L3缓存，主频可以验证实现4GhZ。
这一举动本意是台积电为了验证自家的封装和互联技术，并非是想要真正进军芯片研发领域。但同时也从侧面证实了台积电有研发芯片的能力，也向外界展示了台积电的实力不仅仅是在代工领域，在IP设计领域也有自己的技术累积。
事实上台积电也曾经使用自己手头掌握的技术，从底层来帮助自己的客户研发芯片。因此台积电是具备芯片研发能力。
2、台积电为什么不做自己的芯片
其实理由是非常简单的，目前台积电定位是代工，如果说他准备推自己的芯片，那么和现有的客户将成为直接的竞争对手，华为、高通、苹果等，这样一来台积电整体的市场环境一下子就会变得很差。
试想一下，原本的合作伙伴，现在突然都变成了自己的竞争对手，你不觉得很恐怖吗？而且，在整个代工领域可不仅仅有台积电，具备类似等级技术的还有三星，这等于是变相将自己的客户推给竞争对手。
台积电这些年为什么发展较快，一定程度上是全球领先？核心上来说就是靠华为、苹果这些大客户的订单给“喂”出来的，没有了这些大客户的订单量一是产能起不来，二是成本下去不，最终可能导致在最新的工艺上没有突破。
Lscssh科技官观点：
综合而言，现在的台积电是有足够的实力推出自己的芯片，这方面的技术累积是不少的，但是作为代工企业起核心价值观就是不与自己的客户竞争。因此，现在的台积电和未来一个时段的台积电都不会推出自研的芯片。
Lscssh科技官
感谢您的阅读！
我就奇了怪了，为什么大家都觉得台积电没有能力研发芯片呢？连小米都可以澎湃处理器，台积电为什么不可以？实际上，我觉得台积电不但有能力，而且可以制造出不输于华为麒麟的芯片！它之所以没有做芯片，究其原因，是自己不想生产芯片而已！
台积电的术业有专攻
我们知道张忠谋早前说过这样一段话——我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。
所以，在芯片代工中，台积电几乎表现成为了业界第一。除了三星，鲜有敌手！如今的台积电在制造工艺中，在经过了7nm EUV的较量之后，台积电迎来了在2020年量产5nm EUV的可能。根据消息，台积电将会在2020年上半年就能量产5nm EUV工艺，并且下半年产能将提升到每个月7-8万片晶圆。
而包含着技术的5nm EUV工艺制程，能效提升15%，功耗减少30%。而在工艺发展中，未来的工艺会更复杂，良品率更低！
在这种压力下，台积电更愿意将所有经历放在技术的研发上，芯片制造工艺的提升上。在三星紧追不舍之际，台积电需要做的是奋进，而不是转向自己可能并不熟悉的芯片设计工程。
台积电有能力设计芯片，为何不设计？
目前自产自销的芯片公司是三星，虽然说三星是因为长年的积累而有了如今的规模。但是，对于台积电的人来说，它有着雄厚的资金来源，并且藏在芯片制造技术方面的长期积累，也为它设计芯片，打好了地基。
如果它想设计芯片，它一方面可以自己组建芯片设计公司；另外一方面可以收购一些小型的芯片公司。以台积电雄厚的资金，以及张忠谋的人脉积累，我觉得并非没有可能。
那为何台积电没有这样做呢？
- 术业有专攻，张忠谋很早的时候就立定了台积电未来方向。台积电只为半导体公司制造芯片，而不是设计芯片。
- 台积电给多数有名的芯片公司，进行芯片的代工，一旦台积电自己做芯片设计。一方面这些芯片公司可能就成为了台积电的竞争对手，在在芯片设计的图纸中，会不会有所顾忌；另外一个方面，这些芯片设计公司会不会担心自己的芯片设计被台积电所窃取？总之一句话：台积电很可能会损失大批客户！
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- 芯片设计难度。芯片设计确实存在很大的难度，我们知道集成电路设计分为模拟IC设计、数字IC设计以及数模混合等，而其中的一些模拟、射频、AD转换等领域，基本上被欧美一些大企业垄断，这些你都需要克服！
可以说，在拥有极高的技术含量的芯片制造和设计工艺下，能够从芯片设计、制造、各种EDA工具、IP核、光刻机、刻蚀机，等等都包揽的企业并不多，这就是为什么每个环节必须要有非常专业的制造商、服务商、EDA工具商集合，因为利益才能最大化。
这些的综合，才是台积电没有设计芯片的综合原因！不是没有能力设计制造自己的芯片，而是为了最优化的利润获得而不去设计！
LeoGo科技
台积电完全有能力做出自己的芯片
在2019年6月份在日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片This。
This采用双芯片设计，晶圆基地封装，芯片大小为4.4x6.2mm（27.28mm），其中每个芯片都采用台积电7nm工艺，其中一个芯片搭载四个Arm Cortex-A72内核。主芯片当中包含了两个1MiB L2缓存，此外，台积电还额外提供了一个6MiB L3缓存来提高芯片的整体效率。This的标称最高主频为4GHz，实测最高达到了4.2GHz（1.375V）。
台积电的专注改变了芯片制造，以及个人电脑和手机的发展
一直老老实实做代工的台积电，它启动了芯片制造的分工：有人专门设计芯片，有人专门制造芯片。
因为有台积电这样的公司专注于越来越复杂的芯片制造，专门的设计公司，比如英伟达、ATI、高通、博通、华为甚至苹果才能专注于提升芯片设计。这种分工在PC时代带来3D图形处理革命，在智能手机时代更是直接促成因素之一。现在芯片业谈起自动驾驶，台积电依然是背后的支柱。
台机电在芯片生产线的巨额投资让那些芯片设计厂商不再需要花费资金自己投资建设生产线，降低了设计环节壁垒，同时也降低产品研发失败的风险，从而促使半导体设计环节内涌现更多中小产商。
台积电所开启的只专注芯片生产，而不涉及芯片设计的分工模式，让移动手机内需要的大量不同功能的芯片诞生创造了条件，也让一步手机内的芯片不再只是几家芯片巨头来垄断。
总结
台积电是有能力做自己的芯片的。这就好比一个建房子的泥水师傅，他有钱，有工人，有图纸，有经验，有材料，那他怎么可能做不出自己的房子来呢？台积电就是这样的一个土豪，它拥有所有代工芯片的设计图，因此它有很多强大可学习的资源。
台积电没有这么做，只是说明了它很专注。专注于做某件事才能形成长久的良好的利益链条，才能更好的促进行业的发展。
所以不是台积电不能做自己的芯片，它也会偶尔秀一下自己的肌肉，瞧！这是我自己的芯片。
以上是我个人的一些经验和总结，希望能够帮助到大家。如果有不同意见，欢迎评论区留言一起讨论。
汇聚魔杖
谢谢您的问题。台积电不想、也研发不出芯片。
没有途径了解技术。比如，华为把麒麟设计图纸给台积电后，会有华为专门团队，对芯片代加工全过程监督，防止技术和泄密。由于芯片厂商的严密防控，台积电不太可能获取、掌握芯片研发相关技术的。同理，高通、华为也不会掌握台积电代加工的核心技术。技术就是护城河，护城河随意就能跨过，那就谈不上供应链的术业有专攻。
了解技术有风险。代加工厂是乙方，华为、高通是甲方，代加工芯片必然有保密协议和违约责任。台积电如果硬要掌握芯片设计技术，有很高的违规成本，包括违反合同、侵犯专利等，必定会影响年度的经营目标。台积电不会做损人不利己、得不偿失的事。
白手起家不要想了。华为、高通在芯片研发领域的优势，是常年投入、获得大量专利、深厚技术积累的。台积电不借鉴华为、高通的技术，白手起家，难度就相当于游泳冠军跨界争夺短跑冠军一样。当手机供应链上各商家形成了固定利益格局时，没有任何胜算地抢别人饭碗，对人对己都有害。
欢迎关注，批评指正。 追科技的风筝
这是个好问题，也是个简单的问题。
台积电有没有能力做芯片？当然能，但问题是做出什么样芯片。什么水准的芯片？
你们要是以为台积电有给华为苹果代工的基础，做芯片就可以信手拈来。那就大特错了。
设计芯片与按要求去封装芯片是不同的，台积电没有手机相关的经验，想做手机芯片就要去组建芯片设计部门，那是等于要从头做起啊，顶多做流片时有点优势，其它方面全是空白的。这个就太难了。
一，芯片设计是高精尖的软件工程，需要相当的高端人才，台积电完全是个硬件业，软件业没有基础，去华为三星高通苹果挖出个强力的团队出来？那可太难太难了，这几家哪个不比台积电强？
二，台积电只能做AP芯片，通信基带这个更是难如登天，那是拿钱都堆不出来的存在。不是SOC芯片，现在谁能用？总不能让台积电再打造个苹果出来吧？而且苹果给华为高通要交大量的专利费呢，到时简直是自找苦吃，被各种轮流欺负。
三，用钱跨过专利护城河，造出来了SOC芯片，还能有优势吗？台积电有那么厉害吗？哎，德仪怎么样？德仪都被高通打的退出了手机芯片市场，差的就是通信基带。台积电拿什么对抗华为与高通的通信基带啊？
网友很多总说三星是手机全产业链，然而连三星仅芯片就要向华为高通交大量专利费的，且三星通信方面全依赖高通的授权。
总结：台积电是做芯片代工业的标杆，在芯片设计和通信领域连门都没得摸，又怎么可能造手机芯片呢？（收购联发科到是个捷径，只是想与华为高通比肩基本是没戏了。）
星河科技侠
首先，代工芯片和制造芯片还是属于两码事，尽管台积电的工程师需要和华为麒麟的工程师在前期进行许多交流和测试，但是这不代表台积电就可以轻松模仿出麒麟芯片的构造，毕竟核心研发过程中台积电工程师都是看不到的，最多只是在芯片过程中给予一些建议，目的就是使芯片的生产更顺利，良品率提高。
台积电多年来都是专注于芯片代工的厂商，它本身确实能看到一些代工芯片方面的图纸，但是这些毕竟是有限的，如果仅凭一些图纸就可以自己做出芯片的话那也太容易了，芯片设计是需要强大的人才团队基础和设计经验，台积电尽管代工过无数的芯片，但是他们的工程师未必就能设计出芯片，就像很多人能解说比赛，但是自己未必有能力参赛一样。
即是说台积电内部真的有能设计出芯片的人才队伍，但是由于台积电的公司性质，所以不可能抢客户的生意，而且也需要对客户严格保密，这一点台积电几十年来都做的非常好，这也是为什么芯片公司都愿意找台积电代工的一个原因，保密性在芯片行业实在是太重要了，如果哪一天台积电不厚道自己抢了客户的生意，那么以后的代工客户肯定会少很多，这才是损失最大的。
嘟嘟聊数码
你的问题代表了很多国内小白思维，或者说是中国式思维。
就是什么都要自己做。
这在当今世界产业链布局上，是格格不入的。在西方国家，很多公司几十年只做一个产品，又有很多公司的这个产品可以做到最精！意思是这是同类产品中的顶级水平！而制造商是全球采购，集合最优质的零部件，组装自己设计的最优秀产品！这是当今世界高科技公司通用模式！
苹果可以买到荷兰最先进光刻机吗？当然可以，为什么他不买，还要别人代工？正是这个道理。
台积电也是，专心代工，只制作芯片，不设计芯片，这样才能制作出最优秀芯片！你既想设计芯片，又想制作芯片，还想制作手机吗？那就不是台积电了。
一句话，专业的事找专业的人去做，这样才能做好！
欢迎讨论！
尧天舜地
那是不可能的，不管是华为还是苹果、高通他们都是自己设计芯片，交给台积电代工生产。为什么说不可能呢，因为设计是处于产业的最的最上游是从无到有这个阶段，需要构思、创造、研发后将图纸参数要求交给台积电生产，而生产是照葫芦画瓢只要有专业设备和操作人员就能开展，芯片设计不是有人有工具就能设计出来的。
卖机小二
首先非常感谢在这里能为你解答这个问题，让我带领你们一起走进这个问题，现在让我们一起探讨一下。
台积电是否可以自己做出来芯片？这个问题的答案是肯定的。现在国内很多小厂都在自研芯片。但是，作为一个芯片行业的从业者，我的理解是，台积电不会自己做芯片的，毕竟人家做代工，都能够做到全球第一。就像你问我，微软能不能自己做电饭锅，肯定可以的，能不能造自行车，肯定可以的。但是，大厂有自己的坚守。
一个芯片从出生到终端，类似造房子。需要设计师，原材料厂，施工队，装修队，还要有售楼团队。这是一个系统工程。
耐克很多鞋都工厂代工，这些厂造耐克鞋完全没问题，但他们很难成为另外一个耐克。
台积电一直给苹果，华为，高通做加工，如果台积电做独立芯片，苹果华为三星基本不会买。台积电只能和高通，联发科抢全球相比很少的客户。
如果苹果，华为都不找台积电代工，也许台积电会为了市场介入芯片竞争，不然肯定还是做代工。
毕竟轻松赚钱的生意，谁会不愿要，非要自断生路。
当然，这不意味着台积电背后没做更多后手准备。就像华为这样，花大钱押海思作为后手。
毕竟竞争厉害，htc被时代秒甩，是这个it 时代常见的故事。
当然，华为不是上市公司，华为准备后手别人不知道。台积电等上市公司，做这些比较难。不知华为深浅，这是华为最大的优势，也是美国不放心的原因
在以上的分享关于这个问题的解答都是个人的意见与建议，我希望我分享的这个问题的解答能够帮助到大家。
在这里同时也希望大家能够喜欢我的分享，大家如果有更好的关于这个问题的解答，还望分享评论出来共同讨论这话题。
我最后在这里，祝大家每天开开心心工作快快乐乐生活，健康生活每一天，家和万事兴，年年发大财，生意兴隆，谢谢！
破指标
台积电是否可以自己做出来芯片？这个问题的答案是肯定的。现在国内很多小厂都在自研芯片。但是，作为一个芯片行业的从业者，我的理解是，台积电不会自己做芯片的，毕竟人家做代工，都能够做到全球第一。就像你问我，微软能不能自己做电饭锅，肯定可以的，能不能造自行车，肯定可以的。但是，大厂有自己的坚守。
