日前，小米有兩項新專利被曝光，分別是SIM卡和存儲卡二合一，以及前後雙屏的設計。前者的初衷是解決手機卡槽不夠，無法同時滿足雙卡雙待和存儲擴容的需求，而後者則是實現更完美的真全面屏方案。
二合一的SIM卡
提起SIM卡和存儲卡合併，相信大家都會想起紫光國微與聯通合作推出的5G超級SIM卡（詳見《32GB容量99元起！聯通5G超級SIM卡值得入手嗎？》）。
5G超級SIM卡的特色是在SIM卡的一面同時整合了SIM卡的金手指和存儲卡的金手指，專門適配“Nano＋Nano/儲存卡”形態的複合卡槽，也就是3選2 SIM卡槽中可選裝兩種卡片的那一個。
至於其他形態的SIM卡槽，比如雙Nano或2+1的存儲卡槽就不支持了。
從小米的專利圖來看，這種卡片正面嵌有存儲卡的金手指，而背面依舊是標準的SIM卡金手指，同樣讓一張卡片同時擁有了通信和存儲兩種功能。
可惜，目前還沒有與之配套的SIM卡槽方案，如果小米未來真想推廣這種方案，還需要先在自家手機產品上配備專屬的卡槽才行，至於更廣泛的普及，還需要聯合上下游產業鏈通力合作。
說起來，隨著一億像素攝像頭和8K視頻錄製功能的普及，哪怕是內置256GB存儲空間的手機都不夠折騰。因此三星Galaxy S20 Ultra才會保留儲存卡槽，滿足影音發燒友錄製內容的存儲需求，也揭露了所謂“高端機配存儲卡會拖累系統速度的謠言”。
如果未來攜號轉網可以切實得到推廣和執行，物理SIM卡有望得以淘汰，eSIM和iSIM卡將成為主流。
最右側為eSIM芯片的大小
其中，eSIM卡如今已經用在了很多穿戴式設備身上，就是將SIM卡做成一顆更小的芯片直接嵌入到設備中，省去了SIM卡槽開孔和空間的佔用問題。
而iSIM卡則是高通主推的技術，原理是在SoC內安全模塊中模擬電子SIM卡功能，相當於處理器就是SIM卡，可以通過運營商寫入號碼。
iSIM卡直接在SoC內，無需專門芯片佔用主板空間
當智能手機徹底擺脫物理SIM卡的束縛，在保留專屬的一個存儲卡插槽，這應該是才是相對完美的設計思路吧。
前後雙屏的MIX2020
MIX系列一直是小米手機家族中的旗艦擔當，最近網上就爆出了MIX2020（MIX4？）的外形專利。
從專利圖來看，新款小米MIX正面都是屏幕，沒有任何開孔。手機背面採用雙攝，並在雙攝模塊中嵌入了一個副屏，可以顯示時間、日期、通知消息等。
如果新MIX沒有采用（前置）升降攝像頭或屏下攝像頭的設計，背部的副屏就能用來自拍取景，讓後置瞬間變前置，比旋轉攝像頭方案更靠譜。
這個專利圖的真實性還有待考證，即便為真也不見得會最終量產，畢竟如今手機的發展趨勢是後置攝像頭越多越好，專利圖中只有2顆攝像頭，顯然不夠彰顯高端手機的身份。
何況，前後雙屏的設計早就被魅族PRO 7用過，用副屏自拍的體驗並不理想，而魅族PRO 7的銷量也足以說明這種設計的反人類。
因此，就新MIX的專利圖，咱們看看就好，不用太過期待。
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