realmeX50 Pro預熱:驍龍865+X55,全系標配LPDDR5內存

與非網 2 月 21 日訊,受新冠肺炎疫情的影響,新機發佈會基本上都改成了線上發佈。近日,新銳手機品牌 realme 真我手機開啟了 5G 新旗艦的預熱。

核心配置上,realmeX50 Pro 全系搭載高通驍龍 865+X55,支持 NSA 和 SA 雙模 5G,全系標配三星 LPDDR5 內存,基於 Android10,全系標配 65WSuperDart 超級閃充,全系標配 65WGaN 充電器,不需要單獨買(兼容 18W 的 QC/PD 快充)。

realmeX50 Pro预热:骁龙865+X55,全系标配LPDDR5内存

相機方面,realmeX50Pro5G 將擁有高達 6 顆攝像頭,前置 3200 萬像素雙攝像頭,支持 105°超廣角拍攝+UISMax 超級視頻防抖,不僅畫幅更大、視覺更廣、前置視頻拍攝更穩定清晰,在自拍是還能將臉顯得更小。後置 6400 萬像素四攝像頭,支持 20 倍混合變焦,在 SAT 平滑變焦技術的加持下,拍照或視頻遠近拉伸時“無縫切換”。

其他配置上,realmeX50Pro 採用三星 SuperAMOLED 直屏,雙挖孔廣角雙攝,90Hz 屏幕刷新率,180Hz 觸控採樣率,E3 發光材料,匯頂最新一代光感屏幕指紋,COF 封裝下巴 3.X 毫米,支持 HDR10+等。

據悉,realmeX50Pro 首場全球發佈會將於北京時間 2 月 24 日 17:00 在西班牙馬德里以線上直播的形式舉行。讓我們拭目以待。


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