本週最後一個交易日，A股繼續走升。韋爾股份 近日持續大漲，在2月19日達201.49元/股，股價創近2個月新高。
2月13日晚間，兆易創新股票漲幅達9.02%，股價創歷史新高，以每股報價317.96元收盤，總市值達1020.89億元，成為繼匯頂科技、韋爾股份、聞泰科技、中微公司、瀾起科技之後的第六家A股破千億市值的半導體公司。
這6家A股破千億市值的半導體公司，有3家位於上海，且在各自細分領域佔據龍頭地位。這三家分別是靠兼併收購的視頻採集芯片巨頭韋爾股份、全球內存接口芯片三巨頭之一瀾起科技、刻蝕設備龍頭中微公司。下面張通社就帶大家看看它們的風采，以及背後的投資“圖景”。
“視頻採集芯片巨頭”韋爾股份
韋爾股份成立於2007年，以分立器件和電源管理IC業務起家。2018年，韋爾股份的主營收入近40億人民幣，分拆來看，其中芯片器件的代理銷售佔比近80%，自行設計芯片的銷售佔比約20%。也就是說2019年之前的韋爾股份嚴格來講是一家“銷售”芯片公司。
一切的改變要從2019年的兼併收購談起。韋爾股份通過兼併收購，從一家業內默默無聞的芯片公司，直接轉型為視頻採集芯片巨頭。2018年年底韋爾股份宣佈對視頻採集芯片巨頭豪威科技的增發收購方案，於2019年得以通過，並在今年三季度合併資產負債表。
豪威作為曾經全球CIS龍頭，擁有CIS圖像傳感器行業近50%的市場份額，後因索尼、三星在高端市場的快速崛起，自2011年之後市場份額不斷下滑。當然，瘦死的駱頭比馬大，當前豪威仍然是全球第三CIS廠商，其中汽車CIS市場全球第二，僅次於索尼，安防CIS市場全球第三，僅次於安森美。在手機CIS市場尤其頂級旗艦機型的攝像頭領域，目前4800萬像素的CIS芯片全球僅有索尼、三星和豪威三家廠商才具有供應能力。
據瞭解，豪威擁有超過20多年的IC設計經驗，其年研發投入佔比高於營收10%。長期高研發投入也造就了其技術優勢。其次，豪威產品種類齊全，在低端市場和高端市場均有佈局。同時其客戶資源優質，比如手機領域供貨華為、OPPO、vivo以及小米等國內安卓手機一線廠商；安防領域供貨安防龍頭海康、大華等；以及汽車領域供貨奔馳、寶馬、特斯拉等汽車製造商。
與豪威在CIS芯片中高端具有優勢不同的是，收購而來的思比科的產品主要集中在8萬像素到800萬像素的中低端CIS圖像傳感器市場產品，思比科是專注CIS中低端市場的一家企業。如此來看，韋爾股份覆蓋了CIS領域的高、中、低端市場。
正因如此，自2019年以來，韋爾的股價開啟了“暴漲”，由最初的20多塊連續漲到超過了140多塊，短短一年時間造就了一個千億市值的公司。目前，韋爾、豪威以及思比科已經合併了報表，使得CIS業務已成為了韋爾的主要業績來源。
“內存接口芯片巨頭”瀾起科技
瀾起科技成立於2004年，並於2019年登錄科創板，成為首批登錄科創板的企業之一，目前市值達到1191億元。公司的主要業務是為雲計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，主要產品包括服務器內存接口芯片、津逮 服務器CPU以及混合安全內存模組。內存接口芯片下游為DRAM市場，客戶涵蓋三星電子、海力士等國際主要內存廠。
剝離消費電子芯片業務後，公司聚焦於服務器芯片市場。目前，公司的內存接口芯片受到了市場及行業的廣泛認可，現已成為全球可提供從DDR2 到DDR4 內存全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一。公司發明的DDR4 全緩衝“1+9”架構被採納為國際標準，相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和雲計算領域，佔據全球市場的主要份額。
另外，瀾起科技預測DDR5第一子代預計量產時間為2021-2022年。公司目前正積極參與DDR5內存接口JEDEC標準的制定，保持公司在DDR5內存接口芯片領域的技術領先地位。
隨著服務器數據存儲和處理的負載能力不斷提升，也推動內存條配置數量的增長，數據量的指數級增長及邊緣計算需求的增加拉動服務器需求的增長，因此從量的角度看，內存接口芯片量價增長趨勢將得以延續。
與此同時，公司目前正在進行PCIe RETIMER的研發，PCIe產品線的拓展將為公司帶來新的業績增長點。津逮 服務器平臺主要面向對數據安全有較高要求的雲計算市場，能夠提供芯片級動態安全監控功能。2018年底，公司推出第一代津逮服務器平臺產品，現已具備批量供貨能力，未來具有較大的成長潛力。
公司的經營模式為Fabless模式，即公司專注於從事產業鏈中的集成電路設計和營銷環節，其餘環節委託給晶圓製造企業、封裝和測試企業代工完成，由公司取得測試後芯片成品銷售給客戶。正因經營模式不同，自2018年以來，公司毛利率、淨利率水平持續提升，盈利能力遠高於國內IC設計企業。
“刻蝕設備龍頭”中微公司
中微公司成立於2001年6月，2019年6月登陸科創板，截止2月21日市值達1032億元。主要從事半導體設備的研發、生產和銷售，通過向下遊集成電路、LED 芯片、先進封裝、MEMS等半導體產品的製造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件或服務實現收入和利潤。
具體來講，公司產品主要有CCP 刻蝕設備、ICP 刻蝕設備、MOCVD 設備。目前，其產品已廣泛覆蓋家電、無刷電機、無線互聯、新能源、智能安防、工業控制、汽車等應用領域。截至2019年12月，中微股份芯片累計出貨量已超過60億顆。
近年來，中微公司一直保持著高水平的研發投入。2019年研發投入達到1.94億元，佔營業收入的比重為24%。
在研發方面，中微公司主要採取自主研發的模式。根據公司產品成熟度，公司的研發流程主要包括概念與可行性階段、Alpha階段、Beta階段、量產階段。與此同時，公司按照刻蝕設備、MOCVD設備等不同研發對象和項目產品，組成了相對獨立的研發團隊。
與此同時，突出的創始人及技術團隊也備受外界關注，中微公司的創始人、董事長及總經理尹志堯博士在半導體芯片和設備產業有 35 年行業經驗，是國際等離子體刻蝕技術發展和產業化的重要推動者之一。中微公司的其他聯合創始人，很多在國際半導體設備產業耕耘數十年。
為保證公司的售後服務水平，公司成立了全球業務部統籌公司銷售業務，組建了一支經驗豐富的售後服務團隊，保證7×24小時響應客戶的需求。公司還建立了全球化的採購體系，與全球超過450家供應商建立了穩定的合作關係。
在應對風險方面，公司的半導體設備覆蓋集成電路、MEMS、LED等不同的下游半導體應用市場，具有不完全相同的週期性，多產品覆蓋能夠平抑下游投資波動過大對公司業績帶來的影響。
當然，除了上述幾隻半導體股踏入千億市值俱樂部外，北京君正、華潤微、卓勝微等多隻半導體股在資本市場的表現同樣值得期待，特別是華潤微已於1月19日在科創板首次公開發行股票的註冊申請。期待未來這些“中國芯”企業可以迎來更大的爆發！
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