眾所周知，在2019年，華為發佈全新7nm製程工藝的中端處理器麒麟810，在性能、續航、發熱等方面，表現都非常出色，作為一款中端最強‘芯’，卻被搭載在華為千元機產品上，華為這樣的做法，無疑也是直接將高通最強中端芯片驍龍760G比了下去，給了高通一拳重擊，但隨著高通驍龍765G處理球發佈，全新中端5G芯片誕生，似乎也讓華為麒麟810芯片遜色了不少，但近日，華為方面也是再次官宣，華為麒麟芯片家族新成員即將亮相，無疑，這次華為麒麟即將帶來大家期待已久的集成5G基帶芯片的麒麟820處理器。
在2月24日，華為將會開啟一場“共聯未來”的華為終端產品與戰略線上發佈會，據透露，華為作為5G技術領先者，目前華為已經擁有麒麟990 （ 5G版）、巴龍5000、物聯網處理器麒麟A1等芯片，而這次再次新增麒麟820這款集成5G芯片，無疑也將會讓華為在5G網絡、物聯網方面佈局再下一城。
這次華為推出一款中端集成5G處理器，意味著華為也將會推出更多的中低端5G手機，來搶佔更多的5G手機市場份額，與高通驍龍765G、聯發科天璣1000L、三星獵戶座980搶佔市場份額。
據透露，華為麒麟820 5G處理器，將會全球首發6nm工藝製程，相對比驍龍765G、三星獵戶座980等中端5G芯片，所採用7nm EUV工藝，無疑在功耗、發熱等方面，麒麟820芯片更具優勢，同時麒麟820也將會採用A77架構，相較於上一代麒麟810的A76架構，性能直接提升了20%左右，從整體芯片工藝、架構等方面來看，麒麟820芯片的整體性能、功耗、發熱等方面都將會比麒麟810有著更大的提升，同時還集成了5G基帶芯片，支持NSA/SA雙模5G，不得不說，麒麟820芯片將會成為一款性能非常強勁的中端手機處理器。
據透露，華為麒麟820芯片將會被搭載於榮耀X10新機上，讓華為完成千元5G手機的市場佈局，在外觀設計方面，榮耀10X將會延續榮耀V30的家族式設計風格，前置挖孔、後置浴霸攝像頭，確實也沒有太多過於創新的設計，從以往的定價來看，榮耀X10的售價也將會比目前市面上所銷售的Redmi K30的1999元售價更低，這意味著華為5G手機將會完成高、中、低端價位段的全面覆蓋，低端麒麟820、中端4G版麒麟990加巴龍5000、高端5G版麒麟990，不知道，你們怎麼看呢？
寫在最後：對於這樣一款麒麟820芯片，以及榮耀10X手機，不知道各位小夥伴們，你們對此怎麼看呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！
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