2月18日，高通悄無聲息地舉辦了媒體溝通會，正式發佈了自家下一代5G整套解決方案，即包括驍龍X60 5G基帶、QTM535毫米波天線模組、以及ultraSAW射頻濾波器技術等。同時，
驍龍X60 5G也將是全球首款正式採用5nm工藝製成的基帶芯片，已確定會由三星為其代工生產。
眾所周知，今年智能手機終端最為主流的5G基帶有四款，除了聯發科和三星以外，大家最常見的也就是高通驍龍X55和華為麒麟990 集成式5G芯片，這些芯片全部採用7nm工藝製程，性能上各有優劣。
X55的下一代產品，驍龍X60基帶的誕生也正式意味著高通走到了所有人前面。根據官方介紹，驍龍X60 5G基帶因全球首發5nm工藝製程，所以不僅擁有更加強悍的性能和功耗表現，並且封裝尺寸也更加小巧，更適合用於智能手機。不難想象，明年的X60 5G手機或將重回"輕薄"時代。
除此之外，驍龍X60在支持5G頻段上更為成熟，它是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，因此，驍龍X60也是全球首個支持5G毫米波-6GHz以下聚合以及6GHz以下頻段FDD-TDD載波聚合的基帶。
簡單而言，根據5G未來規劃，在城市中心區域會覆蓋5G毫米波，同時也是網絡性能最強的區域，X60通過此可實現高達7.5Gbps的下行速率峰值，而在城市外圍則覆蓋5G中頻段6GHz以下；郊外或偏遠地區則覆蓋5G低頻段或4G，總的來說，驍龍X60均全部完美支持，
最後，驍龍X60基帶除了支持所有主要頻段、網絡部署模式以及頻段組合以外，還新增支持5G VoNR功能，即讓未來的語音服務直接通過5G網絡傳輸，為向完全獨立組網模式演進做了充足的準備。
能夠看出，驍龍X60 5G基帶的整體性能達到了目前巔峰，哪怕是在未來幾年都毫不落後。不過，比較令人耐人尋味的是，在被問及"驍龍X60 5G屬於外掛基帶還是集成"時，高通的回答模稜兩可。
事實上，驍龍X60基帶很有可能仍是外掛基帶，一方面，蘋果iPhone從今年起也將採用驍龍X55，未來採用X60基帶，另一方面，高通對於外掛或集成並不在意，這兩者對手機5G性能並沒有明顯影響。
按照高通往年的習慣來看，驍龍X60基帶最早也要等到2021年初才會正式上市，今年主打的仍是驍龍X55基帶。而在今年下半年，華為、三星、聯發科等也將陸續發佈基於5nm工藝的新基帶芯片。
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