去年Redmi推出了自家首款搭載高通驍龍765G處理器的5G手機——Redmi K30 5G，憑藉著高性價比以及獨特的外觀設計，獲得了不少網友的關注。前幾日，小米副總裁盧偉冰通過微博透露了Redmi K30Pro的消息，K30Pro將會依舊維持其高性價比旗艦的風格。今日一早，Redmi紅米手機通過官方微博釋出一張Redmi K30Pro宣傳海報，並配文“5G先鋒，真旗艦，3月見”。
早前有網友曝光Redmi K30Pro的渲染圖，這些渲染圖中顯示Redmi K30Pro採用的是矩形攝像頭以及挖孔屏的設計，不過後來被盧偉冰“在線打假”。從紅米官網釋出的這張圖中可以看出，雖然沒有展示Redmi K30Pro的完整正面照，但依舊能顯示Redmi K30Pro正面採用的是全面屏設計，邊框收窄，而且並未看見有前置攝像頭，所以猜測Redmi K30Pro有極大可能採用的是升降式攝像頭的設計。
其實在20號晚間小米副總裁盧偉冰就通過微博透露了Redmi K30Pro的消息，微博文案“今天開始，我會全力準備Redmi K30Pro，今天親自拆了一部友商的V30Pro……我只能說K30Pro除了性能/配置的強大之外，還有做工的細緻”，從文字可以看出，Redmi K30Pro在各方面將會更強悍。
目前可以確定的是，Redmi K30Pro將搭載驍龍 865移動平臺，性能強悍，並且支持SA、NSA雙模5G組網。先不說Redmi K30Pro發佈會到底是哪一天，光是其外觀設計以及強悍的性能配置就足夠吸引人，況且性價比還高，想必會吸引更多消費者目光。
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