02.25 硬拆:三星Galaxy S20出來了,還記得第一代嗎,三星Galaxy S拆解

引子

近期三星正式發佈了Galaxy S系列的最新旗艦Galaxy S20,新一代的安卓機皇就此誕生了,各項參數都做到了頂尖,最引人矚目的當屬那一塊支持2K分辨率、120Hz刷新率、HDR10+的Dynamic AMOLED超感官全視屏,在AMOLED技術方面,三星一直遙遙領先。但是我們今天不聊S20,我們來聊一聊三星Galaxy S系列的第一代產品Galaxy S,也就是三星的I9000。

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Galaxy S

Part 1:外觀

三星Galaxy S發佈於2010年,到現在2020年正好10年,其採用4英寸AMOLED屏幕,內置512MB RAM+16GB ROM的存儲組合並運行Android 2.3操作系統,這個配置在現在看來甚至比不上一款智能手錶,但是這個配置在當時是妥妥的安卓機皇配置。

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Galaxy S正面

Galaxy S的外觀設計現在看起來還是挺漂亮的,並沒有因為它10歲的高齡而顯得落伍。

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Galaxy S外觀


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Galaxy S外觀

Part 2:拆解

手機使用可更換電池設計,扣開後蓋便可看到電池倉,SIM卡卡槽,TF卡卡槽。

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拆開手機後蓋

可以看到銘牌信息顯示型號為GT-I9000。

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GT-I9000

中框共有6顆螺絲,卸下螺絲後使用撬棒,即可把中框的塑料蓋板拆下來。

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卸下塑料蓋板


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裸露出內部電路

內部電路佈局採用了經典的三段式佈局,依次是主板->電池倉->尾板。

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三段式結構

我們可以看到,三星在初代的Galaxy S上就使用了PCB堆疊,SIM卡槽和TF卡槽是堆疊在手機主板屏蔽罩上方,當然這跟現在的PCB堆疊方式肯定是不一樣的,只是想說明三星在10年前就有充分利用手機的縱向空間的設計思路。

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PCB堆疊設計


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PCB堆疊設計

主板上面沒有固定螺絲,把BTB接口挑開即可輕鬆拿下主板來。

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卸下主板和攝像頭

Galaxy S在攝像頭方面,前攝是30萬像素,後攝是500萬像素,可以看到初代的Galaxy S上使用外掛NEC圖像處理芯片,前後攝像頭共用此芯片,並通過BTB連接到主板上

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前後攝像頭

回到主板方面,可以看到主板使用的是雙面原件設計,並且兩面都覆蓋了殼拆卸屏蔽罩

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手機主板

使用鑷子從角落可以把屏蔽罩輕鬆挑開,其中正面的屏蔽在和SIM卡槽的PCB是粘連在一起的

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挑開屏蔽罩


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SIM卡槽PCB


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主板正面


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主板背面

接下來我們就來看下主板上面的芯片吧,首先是主板的正面,也就是壓在SIM卡槽下面的電路,這面是手機的通信部分電路,可以分為基帶和WIFI兩大部分

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基帶部分電路

有金屬覆蓋部分就是WIFI和藍牙通信部分的電路芯片了,由於是焊接的,所以就沒辦法繼續拆開了,上方是音頻芯片,具體型號沒看清

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WIFI和藍牙電路

我們看回主板的背面,也就是整個手機的主控SOC部分的電路了,我們可以看到讓三星當年一炮而紅的蜂鳥處理器S5PC110,蜂鳥是 Android 陣營第一款採用 45nm 的處理器,而且 GPU 是當時Imagination 最新的 PowerVR SGX540,整體性能相當的強悍,無論在性能還是功耗都領先於同期高通的QSD8x50,三星還沒有Exynos這個品牌,所有後來追認蜂鳥處理器為Exynos 3110。

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蜂鳥處理器S5PC110


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SOC電源管理芯片

蜂鳥處理器西方就是手機的16GByte閃存芯片了,同樣也是出自於三星之手。

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閃存芯片

我們來看一下有一段時間大家吵的火熱的SOC封膠情況,可以看到,主要的芯片都是有接近透明的封膠。

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SOC封膠情況

主板情況介紹完畢,下面來看一下屏幕觸控芯片相關電路和尾插板相關電路

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屏幕觸控電路


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尾插板電路

到這裡,拆解就基本已經結束了,下面來幾張原件全家福。

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所有配件


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尾巴

作為三星初代Galaxy S系列的開山之作,外觀設計放到10年後的今天依舊不落伍,整體的設計和做工細緻大方,搭載了三星自研蜂鳥處理器,提供了當時最頂級的性能。試想我們人生又有多少個10年,更何況這是在消費電子領域,一個延續了10年的品牌系列當之奉為經典。


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