據媒體報道，多家PCB廠商目前復工復產率60%-70%左右，第一季度的出貨量將受到波及。此外，高階HDI廠商方正科技母公司債務重組，其珠海PCB工廠能否如期投產的質疑也隨之而來。業內表示，由於5G手機芯片升級、模組複雜化壓縮空間、元器件數量增加等原因，手機主板將率先從原來的平均2階HDI向3階及以上升級。考慮高階HDI有更好毛利率和議價權，完成搶先客戶和產品卡位的公司望因此受益。
(懷新資訊)
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