驅動中國2020年2月25日消息 今日凌晨，高通在總部聖地亞哥召開新聞發佈會，正式向媒體展示了幾天前發佈的高通驍龍X60 5G基帶。據悉，搭載驍龍X60基帶的產品將在明年年初上市。
高通驍龍X60採用5nm工藝製程打造，是全球首個5nm製程基帶芯片。在速率方面，驍龍X60的最高下載速率達7.5Gbps，最高上傳速率為3.5Gbps，相比高通驍龍X55基帶要更快一些。
與此同時，高通X60還是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，支持5G SA、NSA雙組網，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。
除此之外，這款5G基帶芯片還支持Voice-Over-NR 5G語音技術。簡單的說，就是利用高效率的5G網絡，與他人進行語音通話。這也意味圍著，有了高通驍龍X60之後，用戶將不再需要藉助4G網絡進行語音通話。
據悉，驍龍X60將會被用作下一代驍龍旗艦處理器的外掛5G基帶來使用。另據高通公司總裁阿蒙在發佈會上表示，本季度高通會向合作伙伴提供X60基帶，X60終端預計在明年年初上市。
除此之外，高通還在會上透漏，已有12家設備製造商及品牌，確定採用他們的驍龍865移動處理平臺，在今年推出5G智能手機。從高通官網所公佈的消息來看，已確定採用驍龍865在今年推出5G智能手機的廠商和品牌，分別是華碩、黑鯊、富士通互聯技術有限公司、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、紅米、三星電子、夏普、索尼、vivo、小米和中興通訊。
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