方正证券2月26日发布对中芯国际的研报，摘要如下：
我们把中芯国际的发展历程分为四个阶段，分别是从创立到上市（2000-2004）、走向盈利（2004-2012）、开拓创新（2012-2019）、加速追赶（2019-2025）。中芯国际在逆境中创立，持续追赶世界领先的技术水平，20年的时间，将中国大陆与世界一流的半导体技术差距从20年以上缩短至5年以内。我们判断，2020年是公司拐点之年，随着公司开启新一轮资本开支计划，成熟制程市占率有望未来五年持续提高，FinFET工艺也将度过3k到15k的重要爬坡期。2020年起，中芯国际有望加速成长，逐渐达到世界一流IC制造水平。
第一阶段：从创立到上市（2000-2004），中国半导体走向世界的开端宏观环境：国际半导体技术对发展中国家封锁，国内增加对电子产业扶持力度亚洲经济危机后，发展中国家推动信息化进程，半导体需求在2000年前后大幅提高。《瓦森纳协定》限制发展中国家布局半导体产业。中国大陆90s加大对电子产业的扶持力度，先后开展了908工程和909工程，为中国半导体产业发展奠定了基础。行业发展：发达国家及地区主导半导体产业，中国开始追赶1966年自美国在贝尔实验室制造出第一块大规模集成电路开始，集成电路产业六十余年来依次发展至日本、韩国和中国台湾。2000年的半导体产业被发达国家及地区主导，大陆半导体开始加速追赶。中芯国际：逆境中创立，困难中前行在张汝京的带领下，中芯国际于2000年4月创立，公司致力于长期发展，追逐世界一流IC制造水平。两轮融资后，与2004年于纽约、香港实现两地上市。投资建议：半导体行业已处于上行周期，公司2020年或将重启增长，成熟制程扩大市占率，先进制程加速追赶。我们预计公司2020-2022年实现收入36.46/40.35/44.04亿美元，每股净资产为1.28/1.34/1.41美元，对应当前市值的PB为1.60、1.53、1.45倍，维持“强烈推荐”评级。风险提示：疫情或对2Q20业绩产生小幅影响；技术研发不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧
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