近日，芯片上游材料靶材股持續走強。有著“最便宜半導體材料股”稱號的隆華科技（300263）股價反彈已超過30%，延續年前迅猛漲勢。
24日A股開盤，隆華科技股價再次上漲，截至到上午11時左右，漲幅達到2.44%，股價創下自2018年來的歷史新高。
▲隆華科技股價創下近兩年新高，來源/Wind
此外，江豐電子（300666）、阿石創（300706）等靶材生產企業的股價近日也均出現大幅上漲。
靶材股整體走強的核心因素芯片行業的復甦和國產替代化的加速。國盛證券分析指出，受益於5G設備更新以及半導體行業的復甦，新材料春天將至。
芯片上游材料股走強
從行業趨勢來看，全球半導體銷售額正呈現逐年增長的姿態，並迎來新一輪的復甦。
據美國半導體產業協會的統計，從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年的4110億美元。雖然在2019年全球半導體銷售額的略微下滑主要由於全球貿易環境的緊張，以及半導體最主要的下游消費電子市場自17H2的疲軟，但是在19H2半導體市場隨著5G時代到來的重現生機。
國盛證券分析指出，從 2019年6月開始，全球半導體銷售額呈現恢復的態勢，環比數據明顯優於2018年同月份環比數據。
▲半導體市場迎來複蘇，來源/國盛證券研報
而隨著半導體行業的復甦，光刻膠、靶材等芯片上游材料企業也相繼受益。興業證券研報顯示，半導體（佔比11%）作為靶材應用的核心領域之一，其行業的快速成長對靶材的需求拉動十分明顯。
另外據統計，自2015年以來，我國半導體材料市場規模複合增長率為10.34%，2018年半導體材料市場增速為11.64%，略高於全球半導體市場增速的10.66%。
從A股表現來看，市場對於半導體產業追捧的熱情不減，從數據上來看，芯片指數逐年大幅上漲，僅本年內漲幅就已超過50%。
Wind數據顯示，截至到24日上午收盤，芯片指數（884160）已自年初的6500點左右，上漲至當前的9700點左右，本年以來漲幅達到51.50%，近20個交易日漲幅達到32.81%。
▲芯片指數年內漲幅已超50%，來源/Wind
市場上的芯片概念股大漲，作為製造核心材料的光刻膠、靶材等相關概念股也是水漲船高。
截止到目前，靶材概念股中，阿石創（300706）、江豐電子（300666）、有研新材（600206）等年內漲幅均達到30%以上，隆華科技（300263）的年內漲幅達20%。
進口替代加速，國產靶材受益
另一方面，貿易環境壓力下，國產替代化加速也正在讓國產靶材企業受益。
資料顯示，2018年底，進口靶材免稅結束，國家實行了對內補貼，對外徵稅的模式，拉開靶材行業國產替代的大幕。隨後國務院、多部委以及大基金（一期、二期）從產業政策扶持、資金扶持、技術扶持等多角度鼓勵靶材行業實現國產替代。
據興業證券研究指出，靶材隨著全球晶圓製造廠產能逐步轉移至中國大陸，以及政府相關政策的扶持，我國靶材等半導體核心材料或將持續受益。
2015年11月，多部委聯合發佈《關於調整集成電路生產企業進口自用生產性原料、消耗品、免稅商品清單的通知》，該《通知》規定：進口靶材的免稅期到2018年年底結束。意味著從2019年開始，日、美靶材需要繳納5-8%關稅，但從具體實施來看，帶背板的濺射靶材組件進口普通稅率為17%，而國內靶材生產企業的出口退稅為13%，為國內靶材企業創造生存、發展機遇。
而國務院、發改委、工信部、財政部、稅務總局、科技部等多部委自2014年之間聯合發文力挺科技製造國產替代。
從國家戰略具體實施層面看，國家在“中國製造2025”中明確制定目標至2020年集成電路自給率將達到40%、2025年達到50%。國家集成電路產業投資基金(大基金)的設立承載了國家意志，在資金與政策雙重推動下，本土半導體產業將迎來快速發展。
截至目前，大基金一期累計有效決策68個項目，涉及50家企業，累計有效承諾額1200億元，實際出資850億元。興業證券分析認為，大基金二期或將加碼上游材料，靶材等核心材料或將受益。
當前，靶材生產仍然屬於高壁壘行業，據Wind統計，A股市場上涉及靶材相關概念的企業不超過8家，但其中僅有4家屬於濺射靶材核心企業。包括，有研新材（超高純銅靶領軍企業），江豐電子（半導體7nm核心技術突破），阿石創（顯示面板龍頭）以及隆華科技（顯示面板國產替代的核心企業）。
從市值規模來看，4家靶材公司均屬於中小盤股。截至到最新收盤，阿石創和隆華股份總市值在50億~60億元左右；江豐電子和有研新材的總市值則在130億元左右。
▲4家A股靶材公司數據，來源/Wind
從估值來看，隆華科技的PE在30倍左右，其他三家企業的PE則從160倍到350倍不等。綜合來看，隆華科技可能是目前A股市場上“最便宜”的半導體材料股。
下游需求引領增長，
券商預測：新材料春天將至
除了半導體行業復甦、國產替代加速的利好以外，5G智能設備更新、OLED模組設備迎來高景氣週期等因素導致的下游需求的增大，或將進一步刺激靶材等半導體材料以及顯示材料需求增長。
興業證券發佈研報指出，2020年隨著5G智能終端設備更換超潮的刺激下，半導體行業增速有望提升，而靶材在晶圓製造與封裝環節的成本佔比相對固定（2.64%），有望同步增長。
以5G智能手機更換潮為例，5G手機用內存芯片、基芯片、CPU成本是4G手機的1.85倍，其中5G手機內存芯片成本為85.4美金，而4G手機內存芯片平均成本僅為59美金。
根據IDC預測的智能手機出貨量，以及5G單機芯片成本耗費（174.4美金），預計單智能手機一項，2023年的市場空間將達到9.56億美金，近五年複合增速為5.46%高於手機出貨量的複合增速（2.01%），預計半導體所有設備更迭將帶來18.7億美金的市場空間。
而隨著移動設備的更新發展，AMOLED在顯示領域從智能手機向平板、PC到TV、汽車以及可穿戴等新型終端設備拓展，OLED模組設備迎來高景氣週期。
國盛證券預測，2020年OLED市場規模將達到343億美元，單位出貨量增速將在2020年到達頂峰。在半導體材料和顯示材料有望迎來高增長的趨勢下，新材料的春天將至。
原文標題：暴漲30%！A股“最便宜”半導體材料股創新高！券商：新材料春天降至
本文來源：中國基金報 時間：2020-02-25
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