2019 年 5G 商用正式啟動，芯片大廠積極展開佈局，高通、華為、聯發科、三星等廠商相繼推出 5G 基帶芯片或 SoC 芯片。當前，5G SoC芯片主流產品有高通驍龍 865、驍龍 765，三星 Exynos 980、三星 Exynos 990，聯發科天璣 1000、天璣 800 以及華為麒麟 990 等。
紫光展銳作為全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商，在 5G 來臨之際，也展開了頻頻佈局。2020 年 2 月 26 日，紫光展銳召開了以“5G 所向 價值所往”為主題的 2020 春季線上發佈會，展示其在 5G 領域的進展和成果。
本次發佈會上，紫光展銳正式發佈了其首款 5G SoC 芯片——虎賁 T7520。在此之前，紫光展銳就已在去年發佈了其首款 5G 基帶芯片春藤 510、以及人工智能芯片虎賁 T710 ，以及後續基於兩者組合的手機 5G SoC 芯片——虎賁 T7510。
讓我們回到本次發佈會的重點，即虎賁 T7520，紫光展銳第一顆集成 5G 基帶的 SoC 芯片。
（點擊可看大圖，下同）
在發佈會期間，紫光展銳 CEO 楚慶向我們介紹了虎賁 T7520 的性能及優勢。
虎賁 T7520 作為紫光展銳第二代 5G 智能手機平臺，採用臺積電 6nm EUV 製程工藝，採用 4 個 Arm Cortex-A76 核心，4 個 Arm Cortex-A55 核心，GPU 採用 Arm Mali-G57 核心。
虎賁 T7520 基於紫光展銳 5G 技術平臺馬卡魯開發，集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的 5G 調制解調器，可拓展大帶寬 4G/5G 動態頻譜共享專利技術，使運營商在現有 4G 頻段上能夠部署 5G，最大限度利用既有資源，並滿足未來 5G 共建共享的需求，有效降低網絡部署成本，加快 5G 部署。同時，虎賁 T7520 針對速度高達 500KM/h 的高鐵場景進行技術優化，幫助用戶在高速旅行的同時，盡享 5G 帶來的暢快體驗。
根據上圖，虎賁 T7520 關鍵技術特性一覽：
•6nm EUV 工藝
在製程工藝上，相對於上一代採用臺積電 12nm 工藝的虎賁 T7510 來說，虎賁 T7520 有了很大的提升，直接選擇了臺積電當前最先進的 6nm EUV 工藝。
相比 7nm 工藝來說，在多層極紫外(EUV)光刻技術加持下，使芯片的成本、性能和功耗達到了更好的平衡。相比上一代 7nm，6nm EUV 晶體管密度提高了 18%，這將使芯片單位面積內集成更多的晶體管，芯片功耗降低 8%，可提供更長的續航時間。
楚慶還表示，相較於之前的 12nm 工藝，最新的 6nm EUV 工藝帶來了性能上的大幅提升、功耗的進一步降低，但技術難度提升了 70%倍，項目投入也是之前的 4 倍。
此外，在降低功耗方面，紫光展銳新一代的低功耗設計架構，以及基於 AI 的智能調節技術，相比基帶外掛方式，虎賁 T7520 無論是在輕載還是重載場景下，功耗優勢全面領先，在部分數據業務場景下的功耗降低了 35%。
·CPU、GPU、存儲
從虎賁 T7520 的架構圖上可以看到，虎賁 T7520 採用 4 個 Arm Cortex-A76 核心，4 個 Arm Cortex-A55 核心，GPU 採用 Arm Mali-G57 核心。內存支持 2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存儲則支持 eMMC 5.1、UFS 3.0。
從處理器核心配置來看，虎賁 T7520 更注重處理器綜合性能，雖然相比目前旗艦級別 SoC 芯片的配置略有不足，但差距已經趨於接近，在 5G 速度下，能夠滿足消費者流媒體和遊戲體驗。
·基帶
在 5G 基帶性能上，虎賁 T7520 搭載了紫光展銳全新馬卡魯 2.0 平臺技術，號稱是“全球首款全場景覆蓋增強 5G 基帶”，支持 Sub-6 頻段、5G NR TDD+FDD 載波聚合以及上下行解耦技術，可提升超過 100%的覆蓋範圍。此外，它也採用 NSA/SA 雙模組網、2G 至 5G 七模全網通、雙卡雙 5G、以及 VoNR 5G 通話等最新款的標準和技術。
對於為什麼要做全場景覆蓋增加技術？紫光展銳表示，因為對於 5G 來說，上行速率也將變得特別重要。這個上行增強技術也是 T7520 特別重要的創新，把上行從發射功率進行增強，使得上行和下行信號質量一樣好。
同時，基於紫光展銳創新的 5G 超級發射技術，可為小區近點提升 60%上傳速率，解決了增強 VR、4K/8K 超高清視頻直播等業務需要更大上行帶寬的痛點。
·NPU
強大的 AI 能力和無盡的開發空間是當今時代重點關注的技術趨勢。對此，虎賁 T7520 集成新一代 NPU，相比上一代平臺，算力大幅度提升，同時通過創新的架構設計，虎賁 T7520 在算力提升的同時，實現了優異的功耗控制，能效（TOPS/W）相對上一代產品提升超過 50%。創新的設計可更好的支持高性能、低功耗模式下的複雜 AI 應用。
楚慶表示，在最初定義虎賁 T7520 的時候，紫光展銳就考慮了未來 2 年的客戶需求。虎賁 T7520 集成新一代 NPU，擁有業界領先的移動端 AI 商用成熟度，支持業界主流 ML 訓練框架，提供豐富的算子庫，實現對 Android NN 的完整支持，用戶能夠體驗更加多樣化的移動端 AI 應用。虎賁 T7520 提供的預量實際上比 4T 至少要大 1 倍，以此來保障客戶和用戶體驗到寬鬆的運算環境。
·多媒體處理能力
結合上述虎賁 T7520 強大的 AI 算力，虎賁 T7520 搭載紫光展銳自主研發的第六代影像引擎 Vivimagic 解決方案和第二代 FDR ( Full Dynamic Range ) 技術，專用 AI 加速處理器，全新升級的 4 核 ISP 架構，高達一億像素的分辨率和多攝處理能力，結合安奇邏輯（ACUTElogic）領先的影像技術，能夠為拍照和攝像提供很好的效果。
虎賁 T7520 採用全新一代多核顯示架構，支持 4K 60 幀視頻錄製，最高支持 120Hz 的刷新率，全通路、全格式 HDR 標準渲染能力，多屏顯示最高可支持 4K HDR 10+，將極大提升用戶在高幀率類競技遊戲、5G 超高清視頻觀影、AR/VR 等視覺場景上的體驗。
·全內置金融級安全
隨著指紋識別、人臉識別等技術的發展，移動支付也隨之興起，越來越多的人開始選擇手機支付。但隨之而來的金融安全問題也越來越多，這使得手機芯片廠商也開始不斷提升芯片的安全性能。
楚慶強調，智能終端的安全性也經過了不同階段的升級，從最初的 REE、TEE 到 SE，如今的做法是將 SE 的能力集成到芯片中。智能化程度越高，對安全要求必然越高。
本次紫光展銳推出的 SoC 也大幅強化了安全性能，虎賁 T7520 採用了展銳第二代集成安全方案。該方案將金融級 iSE 安全單元集成在 SOC 中，相較外置 SE，更難攻擊定位，安全性更高；運算能力提升 100%，支持視頻加密通話等高算力安全需求；支持國際主流算法，擴展能力更為出色，並提升了存儲容量，可同時支持數百個應用。
此外，虎賁 T7520 的高度集成化優勢，大幅降低了 PCB 設計難度，並且降低了整機設計和製造成本，為客戶帶來更有競爭力的方案。
本次發佈會，除了虎賁 T7520 之外，紫光展銳還有哪些新動態？
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