02.27 汽車電子、可穿戴設備提升FPC需求

導讀:

說起PCB大家都不陌生,2019年上半年,由於5G建設提速,A股多家PCB相關企業大幅上漲,業績大幅增長。FPC作為PCB中的主要品種,下游手機市場是其主要應用產品。而隨著可穿戴市場及未來汽車電子趨勢大爆發,FPC迎來增量市場。


印製電路板(Printed Circuit Board,PCB),又稱印刷電路板,是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體。

印製電路板的製造品質,不但直接影響電子產品的可靠性,而且影響系統產品整體競爭力,其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。

PCB 主要分為剛性板(單面板,雙面板,多層板),撓性板(FPC)和剛撓結合板。

手機市場為FPC材料最大應用產品

柔性電路板(Flexible Printed Circuit,簡稱 FPC)以其優異的物理特性契合了電子產品小型化、輕薄化發展。

根據 Prismark 數據,2018 年全球 FPC 產值規模達約 128億美元,預計到 2022 年達到約 149 億美元,年復增長率 3.87%。

下游應用結構,消費電子產品是 FPC 主要應用領域,其中智能手機和平板電腦分別佔比 40%和 16%,佔據了 FPC 下游應用市場的絕大部分比重,近年來隨著汽車電子迅速發展,對 FPC 需求佔比逐步提升,達14%。


汽車電子、可穿戴設備提升FPC需求

▲手機是FPC材料主要應用產品

過去 10 年,iPhone 的 FPC 用量顯著提升(從iPhone4的10片增長到iPhone 11 約 25片 FPC)。深受蘋果手機堅定使用 FPC 板的影響,目前主流品牌均在其產品中引入越來越多的 FPC。智能手機 FPC 板的單機用量均達到了 10-15 片,有效推動了 FPC 板的需求。未來我們有望能看到越來越多的 FPC 出現在各個品牌智能終端,從而帶動整個 FPC 產業鏈的成長。

隨著 LCP/MPI 射頻天線/前置 3D 結構光/後置 TOF鏡頭等創新的落地,FPC 在 iPhone 中將有望持續量價齊升態勢,疊加 5G 換機潮大勢和可穿戴硬件的爆發(TWS 和手錶),蘋果作為 FPC 行業的單一大客戶地位無可撼動,我們預計蘋果對 FPC 的需求有望突破 126 億美金。

汽車電子和可穿戴設備市場成為FPC材料增量市場

FPC 具備輕薄、可彎曲的特點,與可穿戴設備的契合度最高,是可穿戴設備的首選連接器件,FPC 行業料將成為可穿戴設備市場蓬勃發展最大的受益者之一。

根據 Counterpoint 數據,19 年 AirPods 全球出貨量超 6000萬部,帶動全球 TWS 耳機市場同比增長 160%(19 年 TWS 耳機全球出貨量 1.2 億部);IDC 預測在 TWS 耳機的帶動下,全球可穿戴設備出貨量突破 3 億部,同比增長超 70%;Gartner 預計 20 年全球可穿戴設備市場規模 520 億美元,較 19 年增長 27%。


汽車電子、可穿戴設備提升FPC需求

▲全球可穿戴設備出貨量快速增長

TESLA引領汽車電子化趨勢,其在 BMS/車身控制線纜(BUSBAR 等)等領域均有采用 FPC 方案的規劃,未來單車價值量有望達到 1000 美金量級。未來隨著汽車自動化、聯網化、電動化趨勢的加深,汽車電子佔整車成本的比例有望超過 50%。據 Prismark 預測,到 2021 年汽車電子領域的 FPC 產值將達 8.5 億美元。


汽車電子、可穿戴設備提升FPC需求

▲全球汽車領域FPC產值預測

FPC產能向中國轉移

日資企業和中國 臺灣地區要 企業佔據全球主要 FPC 產能。根據 Prismark 數據,日本旗勝和中國鵬鼎控股為全球前二 FPC 供應企業,也是第一梯隊 FPC 製造企業;第二梯隊企業包括日本住友、藤倉,三星電機,中國東山精密,中國臺郡,市佔率在 5%~10%之間。<strong>其中鵬鼎、旗勝、東山精密等都是蘋果核心供應商。

汽車電子、可穿戴設備提升FPC需求

▲2018年全球FPC廠商市場份額

近年,日韓 FPC 大廠衰退,在蘋果份額持續萎縮,其資本開支/研發投入/成本管控等逐步掉隊;除臻鼎(鵬鼎)外,中國臺灣地區 FPC 廠商近年來未有大規模擴產,總份額甚至略微下滑。以東山精密為代表的中國大陸企業乘勢而起,利用資本/管理優勢大量承接轉移優質資產和產能,並持續加大資本開支和研發投入,在蘋果和特斯拉的份額顯著提升,展望未來預計東山精密/鵬鼎控股將重塑 FPC 競爭格局,上演雙龍戲珠新局面。

A股主要上市公司

東山精密(002384)

東山精密2016年收購蘋果FPC供應商MFLX,2018年收購偉創力旗下PCB子公司Multek,收購完成後,公司成為兼具高精密FPC、HDI和高多層PCB量產能力的全球前十電路板企業。

FPC業務受蘋果景氣週期驅動,品類和份額望逐步提升。蘋果軟板體系主要包括超精細FPC、多層FPC及射頻FPC三大品類,東山目前依靠在多層FPC的優勢佔據蘋果軟板採購約10%-12%份額,而合計佔據40%以上份額的日本供應商在逐步退出,東山後續有望依靠在射頻FPC(如LAT+dock,LCP等)、超精細FPC(顯示觸控等)兩大賽道的佈局有望逐步獲得增量份額。

公司在 5G 設備、5G 終端皆有深入前瞻佈局,作為國內領先的線路板廠商和 5G 龍頭,堅定看好公司在 5G 浪潮中的產業戰略佈局。

鵬鼎控股(002938)

公司是全球第一大PCB公司,服務的客戶包含蘋果公司,Nokia,SONY,OPPO,vivo和小米等國內外領先品牌客戶。

公司十餘年間深度佈局智能機、可穿戴等多維度產品 FPC/SLP/HDI 賽道,積累深厚技術底蘊,作為 FPC 龍頭,公司在消費電子產業鏈競爭中具備高度不可替代性,以及領先於產業鏈其他環節的產業創新趨勢跟蹤能力。受益蘋果 5G 新機光學及射頻升級、Airpods、Watch 放量及安卓主板升級趨勢,公司在 5G 終端升級及品類擴張中充分受益。


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