02.27 全球首款5G+eSIM模組出現,採用驍龍X55芯片!聯通:很強

根據中國聯通官方微博的消息,2月26日,中國聯通與廣和通舉行線上戰略合作簽約儀式,併發布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM15

全球首款5G+eSIM模組出現,採用驍龍X55芯片!聯通:很強

據瞭解,5G+eSIM模組FG150和FM150採用了高通驍龍X55芯片,支持NSA/SA雙模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150產品採用LGA封裝,同時支持LTE和WCDMA;FM150產品採用M.2封裝,同時支持LTE和WCDMA,兩款產品都已發佈CS版本。

全球首款5G+eSIM模組出現,採用驍龍X55芯片!聯通:很強

▲FG150

全球首款5G+eSIM模組出現,採用驍龍X55芯片!聯通:很強

▲FM150

2019年12月中國聯通獲得eSIM可穿戴一號雙終端業務及eSIM物聯網業務全國試商用許可,是全球首家自研自建符合GSMA標準的wSIM服務器的運營商,目前穿戴eSIM生產運營支撐體系完備,用戶份額近70%,與多廠家開展合作,上市產品十餘款。


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