■手機的那些事兒
對手機的基本硬件組成進行了一個簡單的總結
手機基本組成主要有9部分
◆ CPU ◆ 攝像頭
◆ RAM ◆ 電池
◆ ROM ◆ 傳感器、基帶
◆ GPU
◆ 屏幕
■ CPU（Central ProcessingUnit）
相當於手機心臟該部分，負責計算處理各種數據。目前國際上面主流的處理器生產廠商有高通、蘋果、三星、華為、聯發科等。
高通的8系列主打高端，,最新的為
865，6系、7系主打中高端，最新為765，2系、4系主打低端；蘋果最新處理器為自家研發的A13；
三星最新處理器為自家研發的Exynos 990、Exynos 9830；
華為最新處理器為自家研發的麒麟990 5G；
聯發科最新處理器為自家研發的Helio P95 、天璣1000；
值得注意的是,高通865、蘋果A13、三星Exynos 9830、Helio P95未集成5G基帶，高通765、三星Exynos 990、麒麟990 5G、聯發科天璣1000集成了5G基帶。
■ RAM（random access memory）
也就是大家口中經常提到的運行內存，目前最新的標準是LPDDR5。理論上來說，標準越高，隨機讀取速度越快，RAM越大↑，可開啟後臺越多，當然這只是理論上而言，實際會因為各大廠商的系統機制不同而有所變化 。
■ ROM（Read-Only Memory）
這個沒什麼好說的，越大能裝的越多。
目前國際最新標準為UFS3.1；
就目前為止，市場上面三星S20系列、小米10系列，均搭載著UFS3.0，
而非3.1儲存，IQOO 3 搭載著UFS3.1儲存。■ GPU(Graphic Processing Unit)
通俗來講，就是圖形處理單元，目前最新的有高通Adreno 650。
■ 屏幕（Display）
目前主要分為兩大類：LCD、OLED；
兩者主要區別是顯示原理不同
LCD需要提供背光，而OLED是自發光，因此OLED在顯示效果以及體積方面可以做的比LCD好，主要缺點是成本高，所以大多數都用在高端機型上，而隨著目前技術的不斷髮展，國內一些廠商陸陸續續都開始生產OLED屏幕，成本得到控制，一些中端手機也開始使用OLED屏幕。
■ 攝像頭（Camera）
攝像頭這東西說簡單也簡單，說複雜也複雜，這邊就跟大家簡單地說下吧！
目前主流的生產廠商是三星和索尼。近幾年來，手機上面的攝像頭越來越多，但是大家切記一點，攝像頭並不是像素越高越好，目前最新的攝像頭是三星的108MP攝像模組，也就是傳說中的1億像素，這顆鏡頭在小米10系列、三星S20 Ultra 得到了應用。
■ 電池(Battery)
說句廢話這玩意兒不是越大越好，但是大還是很有必要的！！！另外今年的高端機預計都將採用50W以上的充電功率，半小時充滿不是夢！
■ 傳感器（Sensor）、基帶 （Base band）
傳感器就是手機上指紋，測量心率那些元器件，現在大多數手機都標配了屏幕指紋，說白了這也是一個傳感器。
基帶這東西，少了上不了網也打不了電話，之前的iPhone 7 的基帶門相信大家都聽說過，不知道的可以上網搜一下，其重要性就不過多解釋了。
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（以上數據，均為筆者收集所得，如有問題，歡迎指正）
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