從臺灣產業鏈給出的消息稱，小米的新一代澎湃處理器已經準備就緒，如果他們可以隨時都能發佈，所以我們不排除5月31日的新品發佈會上，小米會對外公佈澎湃S2。
產業鏈強調，臺積電將獨家代工澎湃S2，而這款處理器之前之所以拖著沒有任何消息，主要還是性能調試上出現了一些問題，同時還有外掛基帶上的不少問題，當然這些目前都已經解決。
之後，小米規劃了兩款處理器，一款是現在的S2，而另外一款是更高端的，其就是要效仿華為的麒麟處理器，走中高端路線，只不過這個過程需要燒很多的錢，而這次IPO上市後，他們未來會投入更多的資金放在自研處理器上，因為除了手機外，未來小米智能家居產品的芯片，也是一筆很大的生意。
按照之前的消息稱，澎湃S2基於臺積電的16nm工藝，內核是四個A73（主頻2.2GHz）+四個A52（主頻1.8GHz），支持UFS2.1和LPDDR4，而實現全網通的方式依然是外掛基帶，GPU可能是Mali G71MP8，整體性能將在麒麟960之上。不知道搭載澎湃S2的小米新機是怎樣的呢？
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