心事日记簿
相信很对人对这个COP封装不是特别的了解，在这里就先单纯的作一下解释，最为简单的说明就是能够实现手机高屏占比的技术。这个工艺最大的好处就是，将屏幕面板与驱动IC组合到一起，然后利用OLED屏幕的柔性，直接翻折过去，从而产生了没有下巴的错觉，其实下巴依然有，只是窄到可以选择性忽略。而现在的这个NEX为什么没有采用这个COP封装，这个就不得而知了，要知道这个手机没有使用也实现了91.24%的屏占比，这个还是有点厉害的。
NEX旗舰手机采用了好几个黑科技，使得手机的屏占比有了很大的突破，得承认的是这些黑科技要比那个所谓的COP封装技术有着更大的作用，而且在以后的手机发展中，很多手机都是会采用到。因为现在市场就是朝着真全面屏发展，当然也是有可能会用到这个COP封装。反正这些都是为了能够实现更高的屏占比，带来更好的视野，这个是很值得支持的。
而这个NEX的旗舰手机的黑科技并不是摆设，除了能够提升手机屏占比的同时还可以带来极好的体验。比如那个屏幕指纹技术，相信很多人都已经用上了，平时带来了很快速的解锁体验。还有那个弹出式的摄像头和屏幕发声技术，让人就觉得很高大上，还有鉴别流氓APP的作用，可以说这个NEX手机还是相当不错的。
现在vivo的表现还是可以的，相信不用多久，这个品牌用利用到这个cop封装实现更高的屏占比。
用户5562714462
反对排名第一的答案，
首先，只有谁可以说出“为了天线溢出而预留的空间，所以有点下巴”？
答案是这个NEX研发的天线工程师或硬件以及结构工程师，而且天线工程师为主责。
所以在不了解正确答案的情况下，没有必要一本正经地胡说八道，也没有必要道听途说然后再传播下去错误的答案，哪怕这个答案是官方说的，也不要轻易相信。
你需要相信的只有事实。
如下我摆事实：
首先放两张NEX屏幕的拆机图，这两张图来自于ZOL关于NEX的拆机，下图是NEX的屏幕底部：
再下边是NEX屏幕背面的视图：
红圈位置可以看到屏幕本身并不是四边等宽；
蓝圈位置我圈的是芯片；
同时你可以看到FPC软排线折叠的时候有一部分还是在前边（看下图蓝圈左边），意味着背面显示区还是有一部分FPC软排线以及端子部，而如果端子部在如下这张图的背面，它就肯定是有下巴的，这就是NEX屏幕下巴没有完全去除的铁证（如果为了炫技，或者说我本可以，那完全可以将这块做好）；
作为对比我在ifixit找到了iPhone X的拆机图：
红箭头位置可以看到屏幕的4边已经做到等宽；
蓝箭头位置是芯片；
我在我关于小米8和小米8探索版的回答里提到COP的封装是有将端子部甚至一部分显示区都有折到背面，这样才能做到4边等宽，那么你看如上的图，在下巴位置有一个屏蔽罩（shielding）辅助折叠及遮蔽，端子部及部分显示区已经折叠到了前面，故确确实实可以做到4边等宽：
而至于什么天线溢出，你看我下图，NEX跟大部分现在的手机一样，用的是边框天线，这是一个从iPhone4时代流行起来的天线技术（有兴趣可以去翻我有关天线的头条文章）。
我不明说你错，我只要你想一个问题：
如果NEX能解决头部天线问题，为什么不能解决下巴部位的天线问题呢？
当然我写这个回答并不是Diss VIVO做不出无下巴，俗话说供应链无秘密，我想只要VIVO肯给钱，三星还是可以给无下巴技术的屏幕出来的，所以也可以说，这也涉及一个研发成本的问题。
或者像OV等等可以转投国产BOE京东方等厂商的软性屏幕，据说下一代MIX3就是完全无下巴的技术。
只有一种情况就算有钱也买不到无下巴的屏幕，就是苹果跟三星各自都注册了专利，而且苹果跟三星有排它协议。
以苹果一贯的尿性，签排它协议这事基本跑不掉。
以上就是我的回答，如果有帮助到，欢迎点赞，评论，关注，我会带来更多更好的专业科普回答。
满嘴跑装备
主要是为了满足天线溢出而预留的空间，所以有点下巴。
为什么没有99％屏占比的手机呢？像苹果X，vivo新出的NEX、oppo find X屏占比都没有超过95％呢？就算你采用了COP封装工艺的屏幕，没有刘海，天线设计也采用了新技术，但是手机还要能够通过跌落测试才能够上市的，在手机入网各项测试中，除了大家都知道的信号测试外，还有这个就是手机的强度测试，这个强度测试不仅包括手机的结构强度还有要能够通过跌落测试。
截止目前出现过的最高屏占比的手机就是vivo在MWC 2018上亮相过的APEX概念手机，屏占比高达98%，不过这款手机并没有量产，最大可能性就是手机天线设计没有达到标准，所以我们看到的量产机NEX的屏占比也缩小到91.24%了。
好多人说现在很多手机还留有下巴是因为屏幕的原因，答案是也不全是，的确好多手机留有下巴的确和屏幕有关系，但是也不光和屏幕有关系，还和天线设计和手机强度有关系。原来的手机屏幕受制于封装工艺，手机必须留有一定的下巴来放置屏幕的电源/驱动芯片，但是随着封装工艺的提升，采用COP封装工艺的手机是可以将屏幕排线上的芯片弯折到手机屏幕下方，这样就可以缩小下巴提升屏占比了。
其次由于手机天线是全向天线设计，必须要有一定的的空间才能将信号发射出去，但手机内部有很多金属，不可能将手机天线设计在手机内部，原因除了金属对信号有干扰外，还与手机内部的元器件的电磁干扰有关，既不能让天线信号干扰了芯片的正常运行，也不能让其他元器件的电磁信号干扰了天线信号的正常工作。所以天线在设计的时候都需要留有一定的的空间，这个空间必须没有电磁干扰等。 但是全面屏的普及，手机的屏占比越大手机上下两端的空间就越小，留给天线的空间便会更小。如何保证在有限的空间内布置天线，还要能够保证手机在任何情况下都要能够达到信号溢出的OTA发射指标（可不能再出现握持手机信号衰减或丢失的门事件）。 当然这个天线的技术上就要用到MIMO技术了，也就是有多个发射、接收天线。使信号通过手机上的多个天线发射和接收，从而改善通信质量。并能够充分利用空间资源。将天线设置成印刷电路形式，也就是软板形状，既可以缩小天线体积，又能够保证留给天线的空间更大，就能够更好的提升通信质量和网络传输速率。
目前出来的采用新型天线设计的手机有苹果X上采用的LTCC陶瓷天线技术和黑鲨手机上的X型天线设计。苹果X的天线设计是基于LTCC陶瓷介质的芯片天线由三层金属图形层和两层LTCC陶瓷介质层构成，具有较宽的工作带宽、超低剖面和极小的外形，同时具有良好的稳定性，能够更好地和特定功能有源电路进行集成（苹果X好多人都说信号还不如果7，信号普遍反映不是很好）。
黑鲨手机采用的X型天线设计则是通过改变天线位置来提升手机通信质量的，通过在手机四个角布置天线，并呈X型布置，既能够保证足够的天线溢出面积提升通信质量，又能够保证无论以哪种方式握持手机都有足够的天线溢出。还不影响屏占比的提升（网上也有对黑鲨手机和苹果X的信号对比测试的视频，黑鲨的X型天线设计在通信质量上的确超越了苹果采用的LTCC陶瓷天线技术）。 手机天线的设计以后还会有更多的方案，比如现在手机基本都普及NFC和无线充电了，那以后或许可以将信号天线和NFC、无线充电线圈集成在一起，反正都在手机背面，并不会影响屏占比。
所以VIVO NEX手机还保留有一点点下巴并不是因为没有采用COP屏幕封装，虽然屏幕也是买的三星的OLED屏幕，但是在手机天线设计上就要看手机厂商的实力表现了。
魑魅涅磐
大家应该都听过这样一句话，一步一个脚印，不要一口吃一口胖子，手机发展也是如此，确实，如果vivo NEX这部手机取消掉了下巴就成为一部真正意义上的全面屏手机，正面完全就是一个屏幕，只有四周有必须的窄边框，看起来确实会相当喜人，但是也要考虑下在采用COP封装技术背后要付出的代价，首先一点就是手机成本的提升，苹果的iPhone X高昂的价格在刚发布的时候肯定吓到了不少人，近万元的手机估计会让不少人望而却步，而且国产手机一直都以性价比为主，贸然提升价格肯定会起到反作用。
另外还有一个重要的点就是采用这一封装技术会使得手机的厚度提升不少，如果你感受过苹果的iPhone X之后就会发现相比起苹果自己其他的手机，这一手机厚重感十足，有种以前那种大哥大的错觉，而这对于年轻人来说肯定是不喜欢的，而vivo一项是主打的年轻时尚，针对的都是年轻人，那么轻薄的手感肯定是必须的，所以他们牺牲了一些屏占比而降低了手机的厚度，就是为了能让手机的体验更好，而不是牺牲体验而强行的追求屏占比。
其实vivo NEX已经做好了迈向真全面屏第一步，那就是取消了手机的齐刘海区域，正面没有一个地方有开孔，而是采用的升降式摄像头+隐藏部分元器件+全屏幕发生技术，升降式摄像头顾名思义就是手机的前置摄像头是采用的机械升降式设计，平时在手机的顶端看不出来，在使用到自拍或者前置摄像头相关的功能才会弹出来，还能伴随有vivo为其设计的机械音，满满的都是科技感，不过由于大小限制，所以这一手机并没有面部识别，不过vivo已经有了相关的解决方案，或许下几个版本就会实现。
隐藏部分元器件这个就很好理解了，vivo NEX的距离传感器很好的放在了手机顶端屏幕的里面，几遍是看到，依旧能够起到应有的作用，另外一个就是全屏幕发声技术了，它是通过微振动单元驱动实现屏幕发声，屏幕是发声介质，故边框不用开孔。该方案最早用在电视领域，而vivo却第一个引入手机领域代替听筒，并实现商用，相比起小米mix的悬臂压电陶瓷要更为先进，挤基本不会出现打电话声音不清楚亦或是有声音外泄的情况。
最后值得一提的指纹解锁了，要知道虽然苹果的iPhone x能够支持3d结构光的面部解锁，但是这部手机是不支持指纹解锁的，没有指纹解锁，很多时候使用起来都不是那么方便，尤其是对于那些已经用惯了指纹解锁的人，而vivo NEX则是搭载的他们独有的屏下指纹解锁功能了，这样一来既让手机能够实现指纹解锁以及相关的一些操作，又不需要在手机上开孔，保证了手机的屏占比以及一体性，而且vivo NEX所采用的是是第三代的屏下指纹解锁技术，各方面都有提升，能带来更好使用体验。
虽说真全面屏手机是大家的一致追求，但是在目前来说还没有必要去舍本逐末，为了一点点的屏占比而去牺牲更多，但是相信随着技术的进步，以后自然会有更高屏占比的手机出现。
用户3827028091
想用这个技术不能，只需要成本就行，手机厂商和上游的供应商协商好，然后就可以让自家的手机用上cop的封装技术，手机也可以有更窄小的下巴。但是盲目上这个封装技术并不是个好的方式，因为会给手机带来过高的成本同时也会让手机的售价更高。
至于手机会不会让消费者买单还是另一回事，手机厂商还得为更大需求的消费者做考虑，现在这个封装技术主要成本还是集中在柔性屏幕上，而柔性屏幕的良品率不高也是成本过高的原因之一，主要是因为屏幕技术没有达到成熟的程度，等一些时间这个技术有苗头大力发展的时候再上才不失妥
我是我与途人一起
很多人都说iPhoneX显示屏只要下成本就行，我也是呵呵了，大几千条这么细走线的软排，还要180度对折，对折后厚度控制1.0mm以内，另找一家做下看看？COP弯曲的不是显示屏，是用排线对折，但烦下巴多个1mm，就可以把面板驱动IC装在屏这边，十几二十条走线的软排就要简单太多…别小看那一点点下巴，那是重大的技术革新。下图黑色的是头发丝，刀片为特尖11号手术刀，对比一下吧，别只会听那些厂家吹牛逼！
