每一代移動通信的換代，都將是世界通信技術格局重新洗牌的一個過程，這個過程中，有的企業異軍突起，也有企業失去機會，甚至為數不少的企業倒閉。2G、3G、4G莫過如此，一些曾經十分強大的企業漸漸衰落了，摩托羅拉、諾基亞（手機）、北電、朗訊、阿爾卡特，一些名不見經傳的企業發展起來，蘋果、三星、華為、中興。
5G也會在通信業帶來格局之變。
、
長期以來，中國手機業面臨著缺芯少屏的困擾，尤其是芯片，它代表了手機最強大的技術能力，也代表了企業最強大的研發能力，很長時間以來，我們在這方面只能看別人臉色，今天中國雖然已經有了大量的手機生產企業，在全世界最有代表的性前十大手機公司，中國已經佔據了7席，但是芯片只能仰賴高通、聯發科等企業，旗艦手機是由高通的芯片來定義的，自己只能跟隨著高通的芯片一代代的改變。
近年華為開始研發麒麟芯片，在4G時代水平和高通的旗艦芯片旗鼓相當。隨著5G的到來，這種格局會進一步改變——華為又一次走到了手機芯片領先位置，正在為世界建立5G手機芯片的標杆。
一、如何評價手機芯片的領先程度？
對於哪款手機芯片最先進，在網絡上會有很多爭論，也會有很多說法，企業為了爭奪領先位置也會發布一些PPT芯片、PPT手機，還有各種跑分，讓大家不知所以。我相信要評價一款手機芯片是不是領先應該從三個維度來評價：搭載該芯片商用手機的時間、性能、綜合平衡能力。
1、 搭載這款芯片商用手機的時間
一款芯片是否強大，商用時間非常重要，今天我們知道有不少發佈，但是這個發佈並不意味了產品就已經成熟和商用，我看一款手機芯片是否先進，不會看是否已經開了發佈會，正式發佈，而是會看搭載這款芯片的手機是否已經正式上市銷售，正式上市銷售的產品才是經過用戶檢驗的，必須是成熟的產品，否則帶有bug的產品一定會出問題。
目前在市場上，最為強大的5G手機是華為Mate30系列 5G手機，這部手機搭載了麒麟990 5G芯片，這顆芯片集成了103億個晶體管，擁有強大的計算、存儲、CPU、GPU、NPU的能力，同時又集成同時支持2G、3G、4G、5G的基帶，支持NSA和SA雙模，支持多個頻段。5G版的手機是2019年11月1日隨著中國5G正式商用，開始銷售，應該說目前市場上銷售最為強大的5G手機就是華為Mate 30系列5G版，而麒麟990 5G的芯片正是這部手機核心動力。
雖然我們看到高通發佈了驍龍865芯片，聯發科也發佈了天璣1000芯片、三星也發佈了獵戶座5G芯片，但是這些芯片還沒商用手機在市場上銷售，從時間上麒麟990 5G芯片是目前市場上最強大的，而且還會有一段時間中很難被超越，這是不爭的事實。而華為下一代麒麟芯片也在路上，這款芯片肯定會更加強大。
在時間上華為的5G芯片已經取得了較大優勢，這是鐵板釘釘的事實。
2、強大的性能是它的核心競爭力
來看性能配置。麒麟990 5G芯片採用當前最先進的7nm+ EUV工藝，擁有103億個晶體管數量，是業內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低。5G規格方面，麒麟990 5G可以實現NR下行速率2.3Gbps，NR上行速率1.25Gbps，支持雙卡5G體驗，可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求。
麒麟990 5G的CPU部分採用了兩顆2.86GHz的A76-Based架構大核，兩顆2.36GHz的A76-Based架構中核以及四顆1.95GHz的A55架構小核。GPU採用16核Mali-G76，性能和能效都得到了大幅升級。NPU部分，麒麟990 5G採用首款達芬奇架構的NPU，採用大核+微核的架構。
餘承東表示，麒麟990 5G不僅提供最好的AI性能，而且提供最好的能效。無論是重載還是輕載型都可以提供更好的能耗。麒麟990 5G芯片還面向業界開放AI算力，支持超過300個算子，支持90%的視覺計算神經網絡。
3、綜合平衡能力是頂級芯片良好表現核心
對於手機芯片的比較，很多企業願意比跑分，比某一項指標，而我更相信綜合平衡能力才能體現手機芯片能力的藝術之美。因為今天一部手機，不僅要計算速度快，需要強大的算力，它還需要滿足不同用戶的需求，滿足不同業務的需求。既要讓用戶使用時間長，減少電量消耗，還需用起來不發熱，這些是在多種能力中實現平衡，這是一種平衡的藝術。
麒麟990 5G已經正式商用，我使用搭載這款芯片的Mate 30 5G手機一個多月，感受到了它非常強大的平衡能力，無論是拍照、遊戲、圖片處理和文件調動的速度都非常好。同時，作為一款5G手機，功耗是大家關心的大問題，作為重度手機使用者同時也是一個遊戲愛好者，通過我長期的使用，Mate 30 5G在功耗和發熱方面的體驗是令人滿意的。相信這一切和麒麟990 5G的綜合平衡能力相關。
在全球需要5G手機芯片時，華為第一時間拿出了麒麟990 5G芯片，這個芯片擁有強大的集成能力，不僅性能強大，還採用了SoC芯片系統，集成了5G Modem，大大降低了成本，減少了功耗，降低了發熱量，讓用戶有很好的體驗，首先是華為做到了，當然，其它企業也在緊緊跟上，但是這一輪長跑一開始華為就跑在了前面，而且後勁還很大，其他企業在緊緊追趕，但是目前沒有追上華為的趨勢。相信5G時代，華為會成為世界手機芯片業的領導者，這個判斷並不為過。
二、華為為什麼在5G時代能取得芯片領先的位置？
5G時代，華為會成為世界手機芯片業的領導者——這個判斷，相信不少人還是不能接受，他們心目中會問，這怎麼可能？
我相信華為取得今天的位置，不是偶然，也不一次出現的，這是一個長期積累的過程，這個過程正在成為一個大趨勢。
首先，華為擁有全世界唯一的芯片、系統、終端的配合能力
華為是全世界對移動通信理解最深的企業之一，幾十年來華為一直專注於通信領域，在移動通信發展中，對於移動通信各項技術有深刻的理解，也形成了大量的專利，培養了為數眾多的技術專家，有深刻的理解與積累。而華為又是全世界最強大的通信設備製造商，全球最早的5G通信設備就是華為自己研發、部署、實驗的，也就是說，在其它企業還不知道5G網絡的情況，對5G技術相關問題了解不夠的時候，華為就對5G有了深刻的理解，它做網絡設備，也需要終端，需要終端芯片，並且需要它們相互之間進行配合。當別的企業找不到實驗環境來驗證芯片能力時，華為早已經做了大量的芯片和終端、芯片和系統配合實驗，掌握了參數，瞭解了存在的問題，找到了解決辦法。
這種把芯片、系統、終端配合起來的能力，全世界最為強大的只有華為能夠做到，別的企業都沒有。甚至在未來的現網中，華為也可以通過基站系統的調整來配合手機芯片，這方面全世界哪個廠商有這個能力？
其次，華為的芯片戰略清晰受外界影響小
5G手機芯片，華為形成了自己的芯片戰略，思路非常清楚。5G手機芯片的第一步，就是開發支持NSA和SA雙模的巴龍5000芯片，這是雙模的5G基帶芯片，這款芯片配合麒麟980，一開始就形成了強大的5G支撐能力，成為全世界最強大的5G組合。在完成技術驗證，達到了較好的效果的情況下，把目標指向SoC芯片系統，實現了5G基帶的集成，這樣降低了成本，更加節省了空間，也為降低功耗提供了可能。
據說，下一代麒麟芯片會採用5nm技術，在功耗和性能上會有更好的表現。以我為主，一步步發展，受到外界影響小，戰略很清楚。
而高通面對的情況應當較為複雜，一定程度上受到市場和各方面的影響。美國因為光纖覆蓋率很低，對於5G的期望，一開始就不是建立起一張支持SA的5G網絡，而實現更加強大的功能，美國最初的想法就是做一個通信網絡的延伸，將5G網絡當作光纖來滿足通信要求，在這種思路下，積極支持NSA的想法。為滿足美國運營商和企業的要求，高通首先開發了x50基帶，這款基帶只支持NSA，而x55的進展大大推後了。
在NSA手機上市後，全世界都認識到它存在的問題，電信運營商尤其是中國電信運營商都積極推進儘快進入SA時代，中國政府也表態2020年後NSA手機不能入網，這種情況下華為很快精中集力做出了高度集成SoC芯片系統，麒麟990 5G。而這時高通卻要面對更加複雜的市場環境，它的眾多合作伙伴oppo、vivo、小米、一加、中興、聯想都需要高通也能儘快研發出SoC芯片系統，但是高通又要應付另一個大客戶蘋果的要求，蘋果是不需要SoC芯片系統，它一直是採用自研CPU和外掛基帶，這種情況下，高通就需要在多條戰線上作戰。
再次，華為芯片和終端有極高的配合度，它的對手需要和客戶鬥智鬥勇
華為的5G芯片只是提供給華為手機使用，這是一個完整的體系，在手機上出現的問題，芯片必須要儘快解決，可以形成一個相互支持的系統，存在的問題也可以用最快的速度，暢通的渠道進行反饋與溝通。這就是華為芯片能快速提升，每一代存在的問題會迅速解決的重要原因。
而且在產品上，芯片的時間和產品時間是相互配合，每一代產品定義清晰，這樣形成一個良好的互動。
但是華為的對手，因為是需要向眾多廠商供貨，在出現了問題時，到底是芯片的問題，還是終端本身的問題，很容易形成推諉，溝通的渠道有，和一個企業內部的溝通相比，就複雜了很多，這個溝通暢通程度也會受影響。一個問題出現，應該從哪方面入手，甚至是誰的問題，都需要大量的溝通成本，問題解決起來也就會更為困難。
因為面向多廠商，競爭對手芯片會面對提供給哪個合作伙伴首發糾結，多廠商複雜的商務，在一定程度上也影響了產品的開發和上市的節奏。
三、未來5G手機芯片的市場格局
5G手機芯片市場將會遠比3G、4G時代複雜。在3G、4G時代，市場上手機芯片主導還是芯片企業和手機企業有非常明確的分工，高通、聯發科佔據了絕大部分市場，雖然希望打破高通對自己的控制，蘋果開始了CPU的自研，基帶也還是主要採用高通產品。
5G時代各家手機廠商都看到芯片對於自己的影響，一方面如果採用芯片廠商的供貨，可能讓自己面臨非常不安全的境地，只要斷供就可能是一劍封喉，對於眾多的中國廠商來說，這是必須考慮的問題，今天華為、中興會面臨這問題，明天難道小米、一加肯定不會面對這樣的問題嗎？另一方面沒有自己的芯片，旗艦產品是由芯片廠商定義的，現在幾家廠商都要爭高通驍龍865芯片產品的首發，自己完全沒有控制權，而華為卻完全不必加入這個戰團，反而會通過自己的麒麟990 5G芯片，讓自己居於優勢地位。
因此，自研芯片將成為5G所有頭部企業必須要考慮的問題，對於華為而言麒麟990 5G已經奠定了良好的地位。
高通在驍龍765已經實現了SoC，在中端會佔據較好的位置，相信明年也會將旗艦芯片提升為SoC芯片系統，在5G手機芯片市場高通依然會是一個主力。
聯發科已經發布了天璣1000 5G SoC芯片，這需要看它市場的接受程度和市場的表現，它也非常有競爭力，甚至會一定程度上衝擊高通。
紫光展銳作為本土的芯片廠商，也開發出支持中低端市場的5G手機芯片，會在市場上形成一定的衝擊力。
除此以外，蘋果、三星這兩家強大的終端廠商更會加入5G芯片的戰場。蘋果因為和英特爾合作的問題，最後導致它無法在第一時間推出5G手機，它已經收購了英特爾的5G基帶業務，做自己的5G基帶這是必選，未來的兩三年內，蘋果自己的5G基帶相信會面世。
三星已經發布了自己的獵戶座5G芯片，隨著這款芯片的成熟構建自己5G芯片體系，這是必須的選擇。
中國一些取得較好地位手機廠商oppo也開始進行芯片研發，力求擺脫上游廠商的影響與控制。oppo、vivo、小米、中興這些企業哪些會加入到自研5G芯片的行列現在還未可知，但是多家企業已經在積極行動。
5G手機芯片市場會更加複雜，頭部企業自研芯片的積極性在增加。應該說因為技術積累、資金投入等各方面的影響，最後能有多少自研芯片有很好的市場表現，還需要觀察，但是我們不懷疑，越是各種分化，對於向多廠商提供芯片的芯片企業會有更大的壓力，很可能它的用戶會越來越少，曾經的大用戶在流失。多家頭部手機企業加入到了自研芯片的行列，但技術能不能解決好，達到期望的要求，還存在很多變數。縱觀市場情況，唯有華為的手機芯片處於較好的地位，它一方面有很好的技術積累，同時已經經過市場的考驗，產品技術上不會出現問題，而市場上，華為手機良好的表現，為其提供了底氣。
縱觀未來3年手機芯片市場，各家都有本難唸的經，唯有華為氣定神閒。
閱讀更多 立剛科技觀察 的文章
