手機用戶51827521338
肯定是高通驍龍710處理器性能更強，因為這兩款處理器根本就不是一個年代的產物，聯發科Helio X25是15年年底發佈的一款高端處理器，當時對標的是驍龍820處理器，而驍龍710則是18年5月發佈的一款中高端處理器，所以這兩款處理器之間有很大的代差，根本沒有可比性。
聯發科Helio X25和驍龍710對比分析
首先，聯發科Helio X25採用了20nm的製造工藝，而驍龍710則是採用10nm工藝，這是年代不同所造成的差別，Helio X25在當時可能用著不錯，但拿到現在來說，發熱和續航應該是最大的問題。
其次，Helio X25這款處理器無論從CPU、GPU架構上還是基帶方面，都已經遠遠落後於驍龍710，詳細的參數這裡就不一一列舉了，小編特意去查了這款處理器的安兔兔跑分數據，只有10萬分左右，甚至不如驍龍660，更不能和710相比了。
綜上所述，驍龍710的綜合性能要比聯發科Helio X25高出不少，畢竟驍龍710處理器正當其時，而X25則已入垂暮之年，兩者完全沒有什麼可比性。
電子維修
首先我們來談談驍龍710的定位，首先梟龍710是和高通驍龍845同年推出的這款產品的定位，當時是高於高通驍龍6系列的處理器，而是定位於次旗艦的芯片，這款產品在CPU以及GPU層面的均衡度是非常高的，而且性能其實是要遠超於高速公路6系列。
即便是今年升級版的高通驍龍670以及驍龍675面對老款的驍龍710明顯表現還是比較吃力的，尤其是在GPU層面，驍龍670以及驍龍675可能只是在CPU部分升級了的高峰，驍龍660在GPU層面並沒有什麼大的變化。
所以我們看到今年的高通驍龍710其實出場率是非常頻繁的，大到OPPO以及vivo的旗艦手機上，小到中低端的產品都在使用，這款處理器，可以看出是非常被委以重任的一款處理器。
而聯發科x25這款所謂的旗艦級別處理器，其實已經是兩三年前的產品了，兩三年對於一一個芯片市場來說，已經是有了翻天覆地的變化。聯發科x25也是被用戶吐槽最多的一款處理器，原因就在於這款所謂的旗艦級別，處理器在某些遊戲上的表現，居然不如聯發科此前的一些產品可以看出10核處理器，最終還是一個偌大的噱頭。
甚至於聯發科本來就有這樣的前科，也就是說在處理器核心層面堆疊很多，但真正工作的永遠只是那幾個就好像是，首發球員玩命的幹，但替補球員一點作用都沒有，這就是聯發科處理器的本質。
所以這兩者其實根本沒有可對比性，我們知道，聯發科x25甚至在性能上還落後於高通的驍龍660產品，更何況於更高級別的驍龍710性能參數其實已經沒有任何意義了，原因就在於聯發科的性能參數看起來很好，但實際體驗非常糟糕。
而聯發科的高端處理器目前其實已經是不太有希望再返回主流市場了，而且也被用戶逐漸所拋棄，很多用戶一聽到聯發科其實就非常的不滿意。
互聯網的放大鏡
感謝您的閱讀！
聯發科X25，一代神U，一核有難，九核圍觀 ！
聯發科真的很努力，可是努力的方向錯了，從它不做高端旗艦處理器開始，聯發科已經絕了和高通在中高端處理器角逐的念頭，不是比不過，而是戰略方面，沒有必要這麼做。
在手機CPU天梯圖中，我們看看兩者的差異：
區別非常明顯，我們既然知道它們的區別，也需要之其所以然，為什麼兩者之間的差異這麼大：
驍龍710：10nm工藝，兩顆A76的大核心，六顆A55的小核心，GPU為Adreno 616！
聯發科X25:20nm工藝，兩顆2.5GHz A72、四顆2.0GHz A53和四顆1.4GHz A53，十核處理器看似非常優秀呢，Mail T880的GPU！
已經能夠通過簡單的參數，瞭解為什麼驍龍710表現更突出一些了，這裡涉及到一個重要的內容，功耗！
對於，聯發科X25這款處理器，20nm工藝，並不能完美的發揮它的功耗能力，在2個A72下，根本不能解決功耗問題。
最主要的還是鎖核讓聯發科X25充滿了不友善，比如下圖：
在手機遊戲時，核心全開跑滿最高頻，絲滑流暢，但是在5分鐘左右，CPU功耗過高，高溫導致降頻 ，10分鐘後，手機燙手，鎖核，降低幀數。 所以，聯發科玩遊戲，就是一種奢望。而兩款處理器誰更強，我們似乎找到了原因。
LeoGo科技
高通驍龍710，是高通驍龍700系列首款移動平臺，被看作是高通驍龍660的替代者。從近期的消息來看，未來將會有一批新機搭載高通驍龍710移動平臺。 高通驍龍710的性能究竟怎麼樣呢？今天，我們將通過它與驍龍660的對比，為大家詳細說明。
基本參數 作為介於高通驍龍600和驍龍800系列的產品，高通驍龍710的基本規格參數不乏亮點。它採用10nm工藝，八核 Qualcomm Kryo 360 CPU，GPU則是Adreno 616 GPU。 同時，高通驍龍710搭配Qualcomm 驍龍 X15 LTE 調制解調器，支持 Cat.13 /15，峰值下載速率 800 Mbps，網絡傳輸能力要優於高通驍龍660移動平臺。 另外，高通驍龍710還配備了Qualcomm Hexagon 矢量處理器，以及Qualcomm Spectra 250 ISP。 聊完基本的規格參數，接下來我們直接看跑分。
綜合性能 “綜合性能”得分，即大家常說的安兔兔跑分（總分）。它能夠直接反應芯片的整體性能強弱，高低立判。 在安兔兔評測（V7）跑分測試中，高通驍龍710的“綜合性能”得分是168125分，屬於時下中端級別，相比高通驍龍660優勢明顯。
作為全球首款十核心處理器，Helio X25在性能上很有噱頭，而且能夠支持六模十八頻的網絡。 Helio X25也有驕傲的本錢，跑分甚至不輸820，因其10核心處理器包含提供極致性能的一組2.5GHz主頻A72雙核心、一組負責中等負載任務的2.0GHz主頻A53四核心以及一組負責執行輕度負載任務的1.4GHz主頻A53四核心。這三個核心群還加入CorePilot 3.0技術來進行實時調控，該技術可以根據當前Soc的使用狀況以及應用場景對運算的需求，智能的調用相對應的核心去進行運算。
Helio X25無疑要比前代X10有極大的升級，甚至超越了PRO 5所搭載的Exynos 7420。不過在和Exynos 8890以及驍龍820的對比中也有劣勢，不支持LPDDR4內存以及UFS2.0存儲。且在GPU性能上，T880MP4就顯得有些不夠看了。不過日常應用應該毫無壓力，並且大型3d遊戲如果十核全開也是十分流暢。並且採用20mm落後製程，十核全開功耗可想而知。想要用的舒服，還得看調度和優化。總的來說跟Qualcomm的王者芯片驍龍820相比，它的確還存在一定的差距。在高端芯片領域，聯發科想要趕超Qualcomm，只是一味增加CPU核芯數量還是遠遠不夠的，全方面提升才是可行之道。
總結:通過對比得出驍龍710跑分168125，聯發科X25跑分96201，所以毫無疑問是710更加強！
愛你我他權
肯定710厲害啦
