半导体板块的走势是超预期的。板块最先打出新高的核心中军是兆易创新，新高有存储涨价的基本面支撑，说明这股半导体的风，仍然足够强。
风来了，一定是行业整体性的机会，不管有没有壁垒，市场需求够大，就能吃到订单和利润。相对芯片的相对高位，封测，这个以往被看不起、瞧不上、缺少黑科技的辛苦活，其实也是有价值的，而且存在预期差。
基本面分析
订单饱满 封测吃紧
受5G终端需求的确定性增长与中美贸易摩擦下国产替代的不可逆趋势，当前8英寸晶圆代工产能已吃紧。去年11月台积电营收1078.84亿新台币，同比增长9.7%，环比增长1.74%，再创历史新高；单月营收从去年8月开始，连续四个月营收超过千亿新台币，屡创新高。
日月光、力成、京元电与南茂科技，去年11月营收同比增速分别为1.34%、16.7%、23.63%与14.08%。代工与封测行业产能满载，订单饱满，景气度持续高涨。
台积电1季度7nm制程可望满载；联电去年四季度晶圆出货量增长10%，1季度产能利用率持续上升。
从台湾大厂的情况看，后端封测需求正在急剧增加，国内封测厂商有望持续受益。
中期趋势
5G科技大周期创新驱动
从细分品类看，5G推动的科技创新大周期是封测需求的保障。
CIS封测正迎来高景气度下的供求紧张，全球CIS市场在2018-2023年将保持8.8%的复合增速。手机多摄趋势增加中低像素CIS需求，带动CSP/TSV封装需求；安防和汽车CIS市场增长更快。
CES展芯片巨头新品迭代。AMD推出多款7nm芯片；英特尔带来了最新酷睿移动处理器Tiger Lake，预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能，有望在2023年实现量产。大厂新品的集中推出，拉动下游制造封测企业订单。
价格上涨叠加产能扩充将带来较大业绩弹性。CIS市场快速发展，根据IHS的数据，同时，CIS封装国产化替代加速，利好中国内地CIS封测企业。
由于半导体整体周期，仍然运行在大的上涨阶段内，因此封测企业更多地体现成长性估值，而不是周期性估值，更多地以科技+制造来估值，而不是单纯制造估值。
这个点，很关键。
投资时点
拐点确认 迎接双击
像之前已经验证的消费电子，半导体封测的拐点也出现在去年三季度，且下游需求旺盛、产能供应紧张，供求关系的确定性，决定了封测业绩继续回升的确定性。而且，这是一轮大周期的拐点，戴维斯双击的概率很大。
对于拐点期的封测企业，由于有消费电子和芯片股的先行示范，因此估值修复的第一波弹性空间较大，会把预期打得很满。
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