01.18 手持11.14亿元 瑞芯微“不差钱”冲刺IPO

近日,证监会发布消息,瑞芯微在上海主板首发通过,并于2020年1月20日在网上发行申购。然而业绩疲乏,子公司全亏等问题仍然值得关注。


据上海证券交易所最新消息,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”证券代码603893.SH)在上海主板首发通过,据悉,瑞芯微将于2020年1月20日在网上发行申购。


手持11.14亿元 瑞芯微“不差钱”冲刺IPO

然而,即将面临上市的瑞芯微仍旧面临着营业收入增长放缓,子公司经营不善等问题。尤其值得注意的是,瑞芯微的货币资金高达11.14亿元,“不差钱”却要募集资金上市,引发了投资者的广大关注。

发现网记者就上述问题向瑞芯微官方邮箱发送采访函请求释疑,但截至发稿,瑞芯微并未给出合理解释。

子公司全亏损拖累业绩

据公开资料显示,瑞芯微成立于2001年,主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片产品及技术服务。公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片,同时提供专业技术服务。

瑞芯微是工业和信息化部认定的集成电路设计企业。近年来,国家也大力重视集成电路行业。2019年5月财政部国家税务总局出台了支持集成电路设计和软件产业发展的企业所得税政策。不过,即使国家政策扶持,瑞芯微却并未一路“扶摇直上”,营业收入明显乏力。

据公开资料显示,2013年瑞芯微的营业收入高达14.49亿元,归母净利润为1.68亿元。然而2014年和2015年营业收入却进入“滑铁卢”,营业收入分别为10.21亿元和10.16亿元,同比下滑29.59%和0.48%,归母净利润分别为0.55亿元和0.25亿元,同比下滑67.10%和54.16%,营业收入和归母净利润出现了大幅的下滑。

2016年之后,瑞芯微的业绩有所缓慢回升。2016-2019年上半年,瑞芯微的营业收入分别为12.98亿元、12.51亿元、12.71亿元和5.74亿元,同期归母净利润分别为0.90亿元、1.06亿元、1.92亿元和0.66亿元。虽然业绩有所回暖,但较于2013年的业绩巅峰仍然有较大差距。

手持11.14亿元 瑞芯微“不差钱”冲刺IPO

然而,面对营业收入增速放缓的现实,瑞芯微在招股书中这样形容自己的业绩表现:公司营业收入总体保持稳定,经营业绩实现较快增长,扣非后净利润增长幅度高于营业收入增长幅度。

发现网记者发现,瑞芯微的业绩瓶颈可能与其子公司的亏损有关。

据招股书显示,瑞芯微拥有3家全资子公司、3家分公司,1家参股子公司。

其中,瑞芯微的全资子公司分别为瑞芯微电子(香港)有限公司(以下简称“香港瑞芯微”)、上海翰迈电子科技有限公司(以下简称“上海翰迈”)、杭州拓欣科技有限公司(以下简称“杭州拓欣”)。

瑞芯微在招股书中表明,2019年上半年,香港瑞芯微净利润亏损19.12万元;上海翰迈亏损263.48万元;杭州拓欣亏损52.94万元。

不仅如此,瑞芯微旗下的参股子公司杭州地芯科技有限公司(以下简称“杭州地芯”)也同样面临亏损状况,2019年上半年杭州地芯亏损252.06万元。

有业内人士曾表示,瑞芯微的3家全资子公司以及参股子公司2019年上半年均出现亏损,尽管亏损额不大,但终归会影响到公司的整体业绩,甚至拖累到母公司。

货币资金高达11.14亿 上市合理性遭质疑

公开资料显示,瑞芯微此次上市拟发行4200万股,占发行后总股本的10.19%。拟募资4.88亿元,主要用于投资研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目以及面向语音或视觉处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目。

值得注意的是,2016-2019年上半年,瑞芯微的货币资金余额分别为2.34亿元、7.49亿元、10.37亿元和11.14亿元,占流动资产比例分别为30.04%、56.62%、65.83%和72.83%。货币资金在2019年上半年甚至高达11.14亿元,其中,银行存款11.11亿元,是上市拟募集费用的两倍多。

手持11.14亿元 瑞芯微“不差钱”冲刺IPO

根据瑞芯微最新公布的招股书显示,四个募集资金投资项目均已获得备案核准。

手持11.14亿元 瑞芯微“不差钱”冲刺IPO

在这一年中,手握11.14亿元存款的瑞芯微却没有提前开始建设募投项目,募投项目的必要性值得推敲,而瑞芯微上市的主要目的还是需要思考。

实际上,除了业绩存疑和上市募资的合理性值得推敲之外,瑞芯微还需要解决其产品存在的风险。

至少在目前来看,瑞芯微的集成电路芯片与国内外水平尚还在一定的差距。招股书显示,瑞芯微目前芯片产品还主要以28nm制程为主,8nm制程芯片目前处于产品设计阶段。

而与瑞芯微相比,目前国内外领先的集成电路设计企业已将其设计水平推进到了14/16nm、10nm、7nm等先进制程。且就在2019年10月,三星也发布消息称,EUV后,将在3nm节点首发GAA MCFET(多桥通道FET)工艺。由于FinFET的限制,预计在5nm节点之后会被取代。

有专业人士曾表示,瑞芯微的招股书称“设计工艺处于行业较高水平”,可能“名不副实”。该企业真正要做到领先于同行业水平,仍需今后的不断努力。

(发现网记者 罗雪峰 左星月)


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