5G元年即将落幕，姗姗来迟的高通也终于发布新品芯片——骁龙865和骁龙765。令人遗憾的是，旗舰级芯片骁龙865并没有集成5G基带，集成5G的骁龙765却是性能一般中端芯片。看似高通既保证了旗舰性能又跟上了5G SoC的步伐，实则是“高不成，低不就”。
高通太“傲慢”，还是有不得已的原因？
5G商用进程中，走在最前面的要数华为，不但首发旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G，还第一时间拿到入网许可，先后发布华为Mate 30系列5G、荣耀V30 Pro等5G手机，商用成熟度在业内绝对第一。联发科最近也频频发力，发布5G SoC天玑1000，给很多手机品牌带来5G方案选择。三星也曝光明年的旗舰5G SoC Exynos 990，想要在5G旗舰芯片市场分一杯羹。可以说，5G SoC是5G芯片领域更加成熟的解决方案，更是各大厂商的必争舞台。
既然各大芯片厂商都已经抢先布局旗舰5G SoC，高通作为芯片巨头，为什么没有跟进呢？这就要从各国不同的5G发展环境来看了。5G建设分两种方案，优先发展Sub-6GHz和优先发展毫米波，受限于全球频谱资源分配情况，大部分国家以Sub-6GHz为主，美国主要是毫米波。高通虽然是一个为全球供货的芯片厂商，但前提是一家美国企业，这就导致在华为、联发科、三星等均推出旗舰级SoC时，高通不可能丢下毫米波，推出骁龙865+骁龙X55这样的组合。客观来看，高通有不得已的原因，但高通也确实“傲慢”，毕竟在麒麟芯片自用、联发科口碑一般、三星产量不足的情况下，苹果等大部分厂商依旧要仰仗高通，所以众厂商也只能选择等。
不仅如此，高通作为一家上市的商业公司，出于经营和财报考虑，也选择的更加节约成本的“稳妥做法”，因为高通心里很清楚，整合Modem的骁龙8系列体验当然会升级，但却需要大量的研发试错成本，且客户量和发货量都不足以支撑，不如直接实用现成的骁龙X55，搭配常规升级的骁龙865，轻松拿到2020年苹果、三星等手机厂商的订单。
高通总裁diss友商“急于整合”，但真相却不是这样
对此，高通对于外挂基带的方案还是给出了解释。高通总裁Cristiano Amon宣称：外挂基带是为了更好的发挥性能，而“某些急于整合的公司”大大降低了5G调制解调器的性能。
高通看似“义正言辞”，事实却并非如此。在11月份发布的中移动评测报告中，麒麟990 5G的5G多天线吞吐量性能、典型场景功耗性能和芯片弱覆盖性能都实现了业界最高水平。这说明了整合Modem的5G SoC优势。
当然，高通最新的骁龙865+X55方案固然在速率等方面会有所升级，但功耗方面也面临着更大的压力。从数据上来看，骁龙865+X55虽然对外公开表示最高支持7.5Gbps，但实际上这是毫米波环境下的测试结果，在美国之外基本体验不到，而全球普遍支持的sub-6GHz速率情况高通并没有公布。因此，几家芯片厂商到底孰强孰弱，还是要等明年一季度商用之后再做测试与对比。
至此，结论已经很清晰了。高通之所以走出这样出人意料的一步，关键就在于“高通是美国的高通”。如今摆在高通面前的只有两种选择，一种是为美国之外的手机厂商提供定制版5G SoC，另一种则是等工艺进步至5nm再进行集成。短期内，高通的卖方市场地位不会动摇，那么选择“挤牙膏”当然是更合算的方式。
5G的竞争远比想象中激烈，各有盘算的芯片厂商们谁能笑到最后呢？我们2020年拭目以待吧。
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