穿吊带衫的和尚
原因很简单。英特尔的cpu是自家生产的，但是需求不足以让他加大研发投入进入7nm俱乐部，而对目前的14nm工艺改进更为性价比。
这也说明手机芯片的市场已经超过了电脑芯片，是研发投入也是非常全球的。
另外一点，英特尔的cpu领域有自己的x86技术壁垒，连第二的amd实际也是靠着英特尔的施舍才活着。
这种技术壁垒很难突破，因而英特尔可以躺着数钱。
但是由于arm的普及，以及服务器的可用性，英特尔的技术壁垒也在慢慢消失。
跟高通一样，英特尔的很多技术都是数十年前的，实际上很多都被淘汰了，但是向下兼容的惯性（如同5g得照顾4g3g2g），x86变得很臃肿。
微软的windows也是一样，这也是为啥mac系统更受欢迎。
过往成功的历史是荣耀，也是巨大的负担。
阿错
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那是因为台积电在玩文字游戏，英特尔还是太老实。
英特尔最近推出的10nm工艺晶体管的数量跟台积电的7nm差不多，甚至还胜过一点点。英特尔觉得衡量半导体工艺的重要指标是晶体管密度，并且老老实实的命名制程，还被嘲笑了14nm和14nm+等等。英特尔的10nm的最小栅极间距从70nm缩小到54nm，最小金属间距(Metal Pitch)从52nm缩小到36nm，技术非常先进。
但是，台积电就上7nm，晶体管数量是差不多的，不过换了一种换算的方式，所以就说成了7nm工艺了。
不过，需要肯定的是，英特尔的10nm产品到了2019年的5月了，才能大规模的发布，但是台积电已经发布了半年多了，甚至第二代的产品也准备中了。这一段，英特尔需要反省一下。
而且，这个跟X86架构或者是ARM架构的关系不大，更多的是说半导体加工的工艺，这些都是半导体。或者可以说，它们本身就是硅，只不过是架构设计不一样而已了。
它们的制程不一样，是因为不同的厂有着不一样的技术进度。
还好，总算看到了英特尔的10nm了。
无论是10nm，还是7nm的制程，我们都应该好好珍惜了。因为这已经靠近了极限了，如果想要进攻5nm的工艺或者是更先进的工艺，对比现在的加工成本，更加先进的成本会成倍成倍的增加的。
太平洋电脑网
台积电的手机芯片7纳米却相当于英特尔PC芯片的14纳米，说明手机芯片在相同工艺制程下，比电脑芯片性能相差很大。
两种芯片的架构不同
手机芯片一般都是采用ARM的架构，是精简的指令集，处理一个任务，差不多需要80%的指令来执行，频繁提取数据，使运行速度减慢。电脑芯片采用了X86复杂的指令集，可以处理更高级的语言，促进了编译器的开发，可以实现用程序灵活控制，CPU更加均衡工作。
芯片的核心运算方式不同
因为手机的芯片注重功耗和价格，里面用的材料和电脑芯片有着很大的区别，运行速度就比不上电脑的CPU。手机芯片的多核心在运算的时候并不是全部都启动，当有大型的运算任务时，主核心才会启动运算。而电脑的多核每个都有计算单元，并不像手机的芯片只是封装在一起，它们可以随时待命接受指令并行处理任务。
GPU的设计处理方式不同
手机的GPU都是和CPU集成封装了在一起，运算和处理图像都要靠这个主芯片，这也是因为手机主板空间有限，节约空间就牺牲了一定的性能。电脑的CPU可以将图像处理任务分配给显卡，单独处理运算任务。而现在有的电脑采用了独立的GPU，与CPU同时工作，性能进一步提升。
英特尔CPU的14纳米是目前最先的工艺，与手机芯片的7纳米性能相当，如果用相同工艺的芯片去比较，两者没有可比性，因为两种终端设备就有很大差异，以后手机芯片的性能是否能赶上电脑CPU，那就要看手机芯片的发展。
星河方舟
英特尔CPU为啥还是14纳米？而手机CPU已经到达了7纳米，这里面有科学技术发展的原因，也有商业竞争炒作的因素，也有这发展方向不同原因。
首先从技术发展角度来说，英特尔从技术角度上来说按照内部消息透漏其已经掌握了7纳米一下的工艺设计技术，但是为什么其不愿意进行量产和发布，主要是因为目前14纳米的制程CPU是在能够完全满足商用市场的需求，因此完全不必要在快速的研究布局7nmCPU，你要知道在14纳米以下，随着制程的进一步提升，其制造成本就相对来说更高，现在英特尔已经在准备发布10nm的CPU了，可以说现在市场上主要针对的是10纳米CPU的呼声比较高，而7nm现在已经不是英特尔在考虑的方向，主要方向放在提升微元件的性能，和研发多层蚀刻的晶圆上，也就是利用目前的主流技术来达到性能上的大幅度提升，这样获得的性能提升成本会较低。因此这才是未来CPU的另外一种制造工艺呈现形式。
其次就是各大器件厂商都是说自己是多少纳米的制程可是这个标准大家有没有去怀疑过呢？就是说器件厂商说自己是7nm就是7纳米了？这个还真不一定。这个每个厂商的标准不一样，intel认为的标准是：鳍片间距、栅极间距、互联间距、SRAM（静态随机存储器）大小以及逻辑单元规模。除了SRAM，都是越小越好。我们来看Intel 14/22nm FinFET和三星/台积电的14nm在这几项指标上的对比。
通过以上的差距你是否能看出什么来呢？所以intel一直不是很认可其他器件厂商的标准，因此intel的14纳米都顶的上三星或者晓龙10nm级别了，更别提最近发布的10nmCPU了，从另外一个层面上来说从整个技术的储备来说还是intel老大哥赢了。
除了以上问题之外，制造7nm制程的CPU还需要一台EUV 7nm的光刻机，要知道intel已经有这样的设备，只是没有去实现量产而已。因此不能单单的从表面的现象认为intel没有发布7nm制程技术的CPU就代表其没有这方面的研发制造能力。只是其目前发展的方向和市场定位来说，intel有着自己的打算。
如果有想讨论的小伙伴请大家积极留言，只要互相讨论，才能碰撞出思想的火花，才能更好的让我们学到更多的知识。
程序小崔
这个就要先从二者的区别开始了:
1.Intel是X86-64架构，也就是X86指令集。ARM是ARM架构，是ARM指令集。相对来说X86指令多，ARM指令少，这也就导致了X86因指令多导致执行效率低，ARM指令少而执行效率高。
2.Intel主要用于处理大量数据的设备比如电脑，服务器等，更多的责任意味着更大的体格，而arm更多的是小型设备使用，比如手机，穿戴设备，更少的责任，更少的指令，可以让arm体型更小。
科技刊
作为芯片制造产业两个巨头，台积电和intel一直在竞争，几年前，我们第一次看到了英特尔10nm工艺延迟的消息，说实话，当时并没有预料到英特尔的延迟会有那么长。更甚至，我们不相信，台积电会提前intel 发布和应用7nm 工艺芯片，究其原因，其背后则是世界头号和二号强国美国和中国关于技术理念、优势的争夺。
抛开本身芯片制程来说，谁的制程工艺的研发速度更快，完全是看谁更能“堆钱”和“堆人”。也就是说工艺研发速度尤其是靠全球顶级的工程师们（顶级薪水）的“工时”堆出来的。，这几年摩尔定律慢下来，其实最最主要是Intel跟不上摩尔定律了，一个是intel自产自销，而高通，华为，arm、TSMC、Apple、nVIDIA的器件，依旧在摩尔定律的引擎下快速成长，需要专业的代工厂台积电来做，也需要台积电不断提升。可以看数据。X86每年单核整数性能增速5%，苹果ARM每年单核整数性能增速25~40%。Intel晶圆厂每一代工艺耗费5年，TSMC代工厂每一代工艺耗费2.5年。当然，还有另外一个因素，是X86个人电脑这几年不景气。从2012年开始，PC市场持续萎缩，连续5年的平均每年萎缩率达到7%，intel手机处理器又没有多大销量，Intel作为自产自销要考虑成本和投入还要顾虑销售，也就是年年挤牙膏的根本原因。前几年，Intel公司全球裁员1.2万人，来保证其晶圆厂在资金短缺的情况下，照这个速度继续萎缩下去的话，intel资金也是一个主要。反观台积电，在这几年手机和其它领域芯片需求较大，专注于芯片代工，在专注研发和生产，具有稳定的订单和代生产需求，这一方面还是很有优势的，这也就不难理解台积电优于intel发布更高级别芯片。
台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹，是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业，也是晶圆代工模式的首创者，目前也已经发展为全球最大的晶圆代工企业，世界主要芯片涉及商台积电都有代工，市场份额超过50%，目前公司最先进的制程技术已达7纳米，公司也是全球首家提供7纳米代工服务的专业代工厂。
intel是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年产品创新和市场领导的历史，在芯片制造领域，自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，Intel一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座，直到2017年被三星（三星是排名第一的芯片制造商，但众所周知的是，这种排名是综合排名，显然是得益于它在存储器上的主导地位。而在芯片制造工艺代工生产市场，台积电是第一，intel第二）超越，在科技行业因为很长一段时间的领先，英特尔一直走在所有厂商前面，被誉为著名“牙膏厂”。
我们来看，目前两家的工艺水平。2019年5月，在CES 2019展会上，intel推出了最新的的10nm工艺技术（正式上市要到6月份），在此之前前英特尔在14nm制程上已经停滞了5年之久，而且还时不时出现产能的问题，而台积电的工艺从2015年的16nm到10nm再到如今的7nm，对比下来，只看数字，甚至感觉 Intel 拱手将市场的领先者让给了台积电，并撼动了它在半导体领域的地位，那么在实际中，对比英特尔的最近的14纳米和台积电7纳米究竟谁更更厉害呢？
现代芯片设计比以前更加复杂，更加重要，但是在硅上制造芯片（摩尔定律）变得越来越复杂，并且已经遭遇更加昂贵、制造工艺更加复杂的障碍。
首先，在intel这边，intel 14nm目前进入了第三次优化，也就是14nm（++）， 采用了第二代FinFET立体晶体管技术，晶体管密度达到了每平方毫米3800万个，而10nm 采用了第三代FinFET立体晶体管技术，晶体管密度达到了每平方毫米晶体1.008亿个(符合官方宣称)，是目前14nm的足足2.7倍！作为对比，三星和台积电的基本差不多，7nm则是每平方毫米1.0123亿个，勉强高过Intel 10nm。换句话说，单就晶体管集成度而言，Intel 10nm的确和对手的7nm站在同一档次上，
其次，英特尔和10nm和台积电的7nm在几何尺寸和性能上大致相当，Intel 10nm的最小栅极间距(Gate Pitch)从70nm缩小到54nm，最小金属间距(Metal Pitch)从52nm缩小到36nm，甚至略高于台积电7纳米的54nm和40nm当然了，技术指标再先进，最终也要转换成有竞争力的产品才算数，还是那句话，技术是部分，量产是关键，intel 14nm肯定正常生产没有问题，不知道10nm产能会不会有问题，至少目前来看台积电7nm已经不是问题。
最后，肯定有人会说，intel主要用于电脑cpu ，台积电主要应用于手机和其它cpu，其实这个没有过多关系，看看AMD 最新7nm ryzen 处理器已经生产并销售，你就会明白了，制程工艺和具体芯片用途关联性有，但是不大。
结论：总之，现有intel 10nm 大幅领先intel 自家14nm，intel10nm与台积电7nm 基本持平，因此intel 14nm 肯定是远远落后于台积电7nm的，不管是应用到手机芯片制造还是台式机CPU制造上，抛开芯片设计，其都不是台积电7nm对手，但还是那句话，技术是部分，量产是关键。
爱IT爱科技
台式机和服务器级别的处理器还没有对手，所以还没有必要跟进。
沙漠鼠标
英特尔的CPU和手机的CPU应用环境不同，对芯片的电耗要求也不同。英特尔的CPU也就不必一定要用7纳米制程。
张静平
因为手机cpu需要营销噱头，当然更重要的是功耗，而台机电有手机销量支撑可以把投资新工艺的钱快递赚回来
