興業證券-金屬非金屬新材料行業：石英，半導體產業鏈關鍵材料，前景廣闊-191227
投資要點
石英材料性能優越、終端應用廣泛，是半導體產業關鍵的原材料之一。
石英具有耐高溫、熱膨脹係數小、極佳的透光性、良好的電絕緣性、耐腐蝕性等優越性能，下游需求廣泛涉及了中低端的光源行業（4%）、光伏行業（7%），以及中高端的光學（10%）、光纖（14%）和半導體（65%）等門檻更高的領域，是半導體產業的關鍵原材料之一。
上游高純石英砂製備壁壘較高，中游石英材料由國外企業佔主導，石英行業集中度較高。因上游高純石英砂製備對礦石質量和生產技術均有較高要求，導致全球僅三家企業具備大批量生產高純石英砂的能力：尤尼明、挪威TQC和國內的石英股份，且高端半導體領域所採用的高純石英砂仍僅能使用海外尤尼明和挪威TQC。同時，中游石英材料行業由亦主要由海外巨頭主導，據IBISWorld統計，賀利氏、邁圖、東曹在2013年的全球市佔率合計超過60%，且多用於高端領域（諸如半導體等）；國內石英行業集中度也非常高，石英股份和菲利華佔據全國80%的市場份額，但因半導體領域存在認證壁壘，國內石英材料仍多用於光源、光伏和光纖等低端領域。
石英材料主要需求集中半導體領域，但海外設備廠制定的認證體系成為制約國內供應商能否放量的關鍵因素。2015年全球石英玻璃市場規模接近250億元，其中半導體和光纖應用佔比分別為65%和14%左右，為主要需求領域；並且，半導體、光伏和光纖行業受政策和新興技術的拉動，需求仍處於高景氣向上週期。但半導體領域要求石英材料和石英器件只有通過指定的半導體設備廠商資質認證之後，供應商才有資格進入設備廠指定的供應鏈採購體系，目前半導體設備企業中日本的TEL、美國AMAT和美國的LAM等分別佔比為13.5%、17.3%和13.4%，當前國內材料企業中僅菲利華通過TEL的低溫領域認證，石英股份正在進行全流程的TEL認證（高溫領域為主），也在持續推進AMAT、LAM等半導體設備商的認證，當前國內石英材料在半導體應用佔比仍相對較低，產品認證通過與否為下游是否能夠大規模放量發核心要素。值得高興的是，2019年前三個季度，硅晶圓代工市場的CR5在88%左右，半導體石英材料需求端高度集中且多為中資企業，國內石英材料企業一旦通過設備廠認證，依託於本土的相對低成本優勢，有望較快放量帶來業績增長。
進口替代帶來國產石英材料滲透率提升+半導體終端需求高增長有望共同驅動國內石英材料企業充分受益。據WSTS預計，2019年全球半導體銷售額有望達到4090億美元，我們預計半導體石英市場規模約為212億元，其中材料端電熔法和氣熔法市場空間分別約為30億元和10億元。同時，國家陸續出臺產業政策大力支持集成電路行業的發展，2017-2018年中國半導體市場同比增速分別高達22%和20%,國內半導體石英材料需求增速有望更高；在此背景下，國內石英材料企業在受益於半導體行業終端需求高增長的同時，國產進口替代有望驅動國產石英材料滲透率逐步提升。
相關A股上市公司：石英股份、菲利華（軍工組覆蓋）。石英股份是國內全產業鏈佈局的龍頭企業，全球3家能批量化生產高純石英砂的企業之一，產品廣泛應用於光源、光伏和半導體領域，在持續推進TEL等海外設備廠對其電熔法的認證過程中，未來有望在繼賀利氏和邁圖之後，成為在電熔法制半導體石英材料領域首家中資企業。菲利華是國內唯一一家通過國際三大半導體原產設備商認證的石英材料企業，也是唯一一傢俱有軍工資質的石英纖維製造商，隨著國產替代的進行，未來半導體和航空航天領域是公司未來主要的業績增長點。
風險提示：高端下游需求、國產替代進程、項目建設不及預期，價格波動等
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