受到中美貿易戰影響，中國芯片正在經歷一次陣痛，但最近一則消息，可能會改變中國芯片的尷尬境地。

日前，日本媒體報道，全球最大的芯片機器製造商，荷蘭的AMSL準備向中國出售一臺最新型的EUV（極紫外線）技術的光刻機。

這臺機器價值1.2億美元，預計在2019年年初交付給中芯國際（SMIC），如果一切順利，將有助於中國自主半導體芯片的研發和生產。

壟斷者

先來說一下什麼是光刻機吧，先看圖：

看不懂是吧？哈哈，我也看不懂。

簡單來說吧， 光刻機的功能，就是將已經設計好的電路圖刻到硅晶圓上，製造平面型晶體管和集成電路（包括我們每天用的處理器和各種芯片）都需要用到光刻機。

世界上生產光刻機最牛的公司叫ASML（阿斯麥），它創立於1984年，是從飛利浦獨立出來的一個半導體設備製造商，總部位於荷蘭。

ASML在行業裡佔據著絕對的統治地位，在45nm以下的高端光刻機的市場中，佔據 80%以上的份額。它生產的TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產效率最高，應用最為廣泛的高端光刻機型。

換句話說，ASML是一個上游公司，世界上的那些鼎鼎大名的半導體廠商，包括英特爾，高通、三星、臺積電，再怎麼牛X，看見ASML都得叫爸爸，都得向它採購光刻機。

這裡順便解釋一下芯片製程。芯片製程的標準，是以nm（納米）來衡量的，數字越小，元器件之間的距離就越短，電信號的傳播效率就越高。

比如10nm就比20nm更省電，效能更高，而且可以縮小芯片體積，讓它更容易塞入移動設備中（比如手機），滿足輕薄化的需求。

所以，一些大型的設備，比如汽車、飛機上的芯片，往往有比較高的製程；而以手機為代表的移動設備，對芯片的體積和功耗要求更高，從而帶動了整個芯片產業的發展和進化。

智能手機上的芯片製程一直在提高，基本符合了摩爾定律，但這兩年來，旗艦手機普遍卡在了10nm的大關。

這不是說10nm就是極限了，也不是說手機不需要更高製程的芯片，根本原因是，光刻機技術跟不上趟了。

好在ASML也在一直進行技術研發，它最新的，使用EUV技術的光刻機，就可以製作7nm甚至更高製程的芯片。

瓦森納協議

國家與國家之間往往因為政治、文化、信仰等問題撕逼抬槓，但是企業是以盈利為主要目的的，ASML的光刻機銷售全國，但面對中國這個大客戶，它卻有些無能為力。

中國每年要花上千億美金從國外進口半導體芯片，雖然中國很早就進入了半導體行業，但是由於歷史原因，我們不僅在科研上缺乏技術基礎和人才儲備，還面臨著來自發達國家的惡意競爭。

說到這裡，不得不說起《瓦森納協議》，就是所謂的對華禁運。

這個《瓦森納協議》，可以追溯到冷戰，當時二戰剛結束，美蘇開始在全球範圍內對峙，為了抑制以蘇聯為軸心的共產主義陣營，在美國的領頭下，17個發達國家於1949年成了一個叫巴黎統籌委員會的組織（簡稱巴統）。

中國在1952年被列入管制範疇，受管轄的物品有武器裝備、尖端技術和稀有物資等三大類，共上萬種產品。

當時，中國整個的工業建設體系都是老大哥蘇聯扶持，不過後來和老大哥鬧僵，中國的局面就變得更難堪了。

比如中國的原子彈研發，當時沒有計算機，用的都是手搖式計算機完成的試驗計算，早期甚至還在用算盤這種“文物”。

這還是國家重點照顧的項目，往小裡說，那時候中國小到一顆螺絲釘的生產都要自己摸索，真的特別特別慘，在各個領域都跳了很多坑，但憑藉堅持不懈的精神，也取得了不錯的成績。

時代變遷，蘇聯瓦解，但社會制度的對立卻依然存在。

1996年，《瓦森納協定》頒佈，擁有33個成員國，其中17個曾是“巴統”組織的成員國。

而中國又一次中槍，與伊朗、利比亞等一同納入被限制的國家名單之中（what？我們又不是恐怖主義國家）。

《瓦森納協定》中有很多禁運品類，比如核材料、雷達、導彈，甚至某些治療性藥品。

ASML的產品就被列為禁運之列，中國芯片起不來，有很大一部分原因是壓根TMD買不到新設備！

比如其它國家在2015年就能買到10NM的光刻機，而只給中國開放ASML在2010年生產的32NM的光刻機。芯片這東西日新月異，5年的時間，足夠讓市場更新3代了...

除了不能買到最新的設備以外，歐美國家還禁止中國收購其它芯片廠，禁止華裔工程師進入歐美知名半導體公司的核心部門，以防止技術洩露。

這也不單單是我國不搞研發，一個光刻機有50000多個零件，目前世界上能製造光刻機的企業本來就不多，能夠生產性能穩定的、高精度光刻機設備的也只有ASML。

在這些極端的限制之下，中國科技能夠發展到今天的地步，已經相當不容易了。

中國芯的艱難之路

即使美國給上了層層封鎖，也無法完全抑制中國前進的腳步，畢竟那個年代的兩彈一星都搞出來了，光刻機也難不倒我們。

國家對半導體產業進行了大力扶持，其中中芯國際SIMC就是國內芯片的領頭羊，主力工藝在40-50nm，目前最先進的工藝還是28nm。雖然差的比較遠，但追趕的腳步並不慢。

2015年比利時國王訪華時，中比雙方簽署了一系列合作協議，其中一條就是中芯國際、華為、高通與比利時IMEC合作研發14nm FinFET工藝，預計會在2020年前，實現16/14納米芯片的規模量產。

這意味著中芯國際從28nm直接進入14nm，該公司的CEO邱慈雲博士還表態：公司有計劃再次“跳級”，在18年底直接進入7nm的研發。

不過，美國的套路也很深，中國一旦突破了技術瓶頸，就馬上做出開放姿態，用市面上成熟的產品去打壓中國剛起來的技術，用商業資本去做市場化的壓制。

比如中國突破了50nm的工藝，ASML就開始鬆動，出售45nm的產品，又好又便宜，放在國內市場一定會對國產光刻機造成大影響。

至於此次向中國出售最新光刻機，官方表示，ASML對大陸晶圓廠與國際客戶一視同仁，只要客戶下單，EUV要進口到中國完全沒有任何問題。

這顯然是一個堂皇的說辭，在這個時候給中國開綠燈，可能和貿易戰以及中國技術的突破都有關係。

因此，想改變這一現狀，只能依靠我們的半導體從業人員的堅持與努力，不斷逼迫ASML出售給中國最新的設備，直到有一天，可以拿出引以為豪的國產光刻機。