12.02 聯發科能憑藉新發布的5G芯片實現一次“翻盤”嗎?

[釘科技述評]隨著三大運營商加快5G基礎設施的建設以來,不僅手機廠商針對5G鬥得正歡,芯片廠商之間也在展開較量。

繼華為發佈了首款5G雙模芯片後,5G手機的爭論點也從能否支持5G信號轉變為產品是否支持雙模。在這樣的背景下,各大芯片廠商也是紛紛加快進度推出支持雙模的5G芯片。11月26日,聯發科正式推出天璣1000,內部定位為旗艦級5G移動平臺。

聯發科能憑藉新發布的5G芯片實現一次“翻盤”嗎?

現階段來看,儘管聯發科天璣1000並非首款市面上首款支持5G雙模的芯片,但是其在5G方面的進展確實領先於老對手高通,並且從性能方面來看也有著不俗的表現,但是,它真的能夠憑藉這款5G芯片實現逆襲嗎?

首先,要看各個手機廠家的態度和支持力度。隨著4G時代高通的強勢崛起,聯發科在市場上的份額逐漸下降,同時由於部分產品在性能方面存在一定的短板,聯發科也曾一度放棄高端芯片市場,深耕中、低端芯片市場,這在一定程度上難免影響它在消費者心中的認知。

因此,儘管此次天璣1000整體看起來不錯,但是能否成為讓聯發科逆襲,還是要看是否有終端廠商願意將其放在自己熱門機型、主推機型甚至是高端機型上,以此來打響聯發科芯片的聲勢。

其次,要看高通產品定價策略以及具體表現。據瞭解,此次聯發科天璣1000在性能上表現搶眼,力壓眾多5G芯片在安兔兔上跑分達到了51萬的高分,這只是其能成功的必要條件。

最終能否成功打開5G市場的關鍵,一定程度上也要看老對手高通相關產品的具體表現。據瞭解,高通也即將發佈自己旗下首款支撐5G雙模的芯片,如果兩者直接性能差距並不明顯,且高通的產品價格更優或者所差無幾,這對於聯發科來說會是不小的挑戰。

最後,華為芯片及手機的影響同樣不容忽視。根據IDC數據,華為三季度已經佔據了國內手機市場近半的份額,而華為旗下產品僅採用自家麒麟芯片。華為手機佔比不斷提升,其它終端廠商的銷量將會被擠壓,這難免會影響到聯發科對外輸出5G相關芯片。

同時,華為手機的強勢表現會在一段時間內持續,甚至會推動手機市場洗牌,如若發生這樣的狀況,聯發科5G芯片也會受到一定影響。

在聯發科逆襲的路上,“人和”已經具備,“天時”“地利”同樣不可或缺。(釘科技原創,轉載務必註明“來源:釘科技網”)


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