可能之前很多人都聽說微軟即將發佈一款代號為“仙女座（Andromeda）”的移動設備，但並不知道其硬件配置如何，現在又新的消息顯示，這款設備將會搭載來自高通的驍龍 1000 處理器，並且據稱該芯片有足夠的性能挑戰英特爾 x86 架構的超低電壓處理器。
“仙女座”被認為是微軟內部最為雄心勃勃的項目之一，因為據稱這種設備將提供一種外觀形式完全經過全新設計的設備，採用雙屏幕設計，兩個顯示屏可摺疊到一起，其中有鉸鏈進行連接，有點類似於本月初英特爾在 Computex 2018 電腦展上所公佈的“雙屏筆記本電腦”概念產品：Tiger Rapid。
這也就是說，“仙女座”雖然主要以筆記本電腦形態呈現，但是可以根據顯示屏的位置和角度設計成多種尺寸形式，所以也可變身成平板電腦或數字筆記本之類的外形，將兩塊屏幕合在一起就可增加屏幕的空間，而特殊的鉸鏈設計可以使得屏幕之間無間隙。傳聞認為，微軟甚至考慮給這款設備提供電話呼叫功能。
其實在過去的一年時間裡，已經有很多大量的消息報道“仙女座”洩露，但是關於該設備的硬件信息卻很少有人提及。除了雙屏設計之外，“仙女座”似乎還將搭載目前高通正在開發的頂級處理器：驍龍 1000。
德國網站 WinFuture 根據高通在領英(LinkedIn)上的一些招聘信息瞭解，高通目前正在尋找專門負責微軟“仙女座”項目的工程師。更有意思的是，驍龍 1000 芯片不僅將針對“仙女座”設備，而且還將會進入到桌面電腦中，因此微軟和高通很有可能正在共同開發一個全新的產品系列。
這就意味著，除了“仙女座”之外，高通驍龍 1000 處理器還可以應用到其他 Surface 設備上，甚至可能也會應用到微軟預計將於今年年底推出的廉價機型上。不過很顯然，這些設備所運行的必然會是基於 ARM 設計的 Windows 10 的版本，主要受益於超長的電池續航，並提供始終連接的特性。
高通在新的招聘廣告提到，公司正在招聘對微軟 Windows 多媒體項目瞭解的工程師，主要負責監督和管理高通驍龍高級芯片組 SDM845 和 SMD1000 的所有測試工作，這些芯片組將用於桌面、“仙女座”，以及 HoloLens AR/VR/MR 產品。
從去年發佈驍龍 835 芯片的 Windows 10 PC 開始，芯片廠商高通與軟件巨頭微軟的合作已是眾所皆知的事情，而從命名方式來看，今年直接從驍龍 835 跨度到驍龍 1000，說明高通應該準備了更強勁的芯片挑戰 x86 處理器，據稱 12W 的峰值功耗重點瞄準英特爾的 Y 系列和 U 系列處理器。
不過，與往常一樣，其實關於驍龍 1000 這枚芯片依然無法知曉具體細節。 WinFuture 表示，驍龍 1000 測試平臺已經開始分發給開發者和設備製造商了，從測試平臺來看，已配備 16GB 的 LPDDR4X 內存和雙 128GB UFS 2.1 儲存，提供千兆 Wi-Fi 模塊，集成新的電源管理芯片以應對更高的性能和功耗。
不僅如此，高通驍龍 1000 非常可能會成為高通第一枚可拆卸更換的芯片，因為所分發的測試平臺上這枚並沒有牢固焊接在主板上，而是像英特爾處理器那樣放置在插座中，只是芯片尺寸相比之前都顯得巨大，面積達到 20mm×15mm，必然需要比手機更出色的散熱方案。當然，驍龍 1000 芯片還是比英特爾 15 瓦 TDP 的芯片（45mm×24mm）小得多。
無論如何，如果高通和微軟所有這些項目按計劃推進的話，微軟“仙女座”最快可能會在今年年底露臉，而另一廉價的 Surface 產品“天秤座（Libra）”則最快會在 2018 年秋季登場。相信隨著預定的發佈日期越來越近，預計未來幾個月還會有更多相關信息洩露，包括驍龍 1000 測試平臺上還包含了哪些亮點。
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