半導體協會數據顯示統計,2017-2020 年全球約有 63 座晶圓廠新建,其中約有 26 座晶圓廠位於中國大陸，佔比高達41.27%。此外，隨著晶圓廠的陸續投產，半導體制造材料的需求也會迎來大爆發，同時隨著晶圓廠的大規模出現，勢必造成代工業競爭的加劇，激烈的競爭將導致晶圓廠的降成本需求，從而刺激國產設備和國產半導體材料應用的加速。
隨著半導體產業國產化趨勢，以及為了避免可能發生的供應風險，國內客戶與中芯國際、華虹半導體等國內代工廠的合作更加深入，並逐漸增加訂單投放比例。2020年整體下游行業景氣的同時，國產半導體代工廠以及國產半導體設備廠商也將迎來較大機遇。我們看好中芯國際、中微半導體、北方華創等。
節前最後一週，預計市場人氣將逐漸轉淡，年前指數大概率會繼續維持窄幅震盪的格局，但基於當前的貨幣政策及內外環境，對於節後行情依舊保持樂觀，結構性行情有望延續，以5G為核心的科技股仍可能會是行情的絕對主線。目前來看，雖然各省市紛紛下調了今年的經濟增速目標，但對於5G及科技領域則幾乎全部都在加大投入力度，隨著5G建設全面鋪開，5G應用層面的落地將成為今年的最大看點，這其中也孕育著巨大的投資機會，無論是虛擬現實以及增強現實，還是超高清影視及雲遊戲，以及物聯網，工業互聯網和車聯網，這些應用依託於5G都可能產生革命性的影響，而我國作為5G建設領先的國家，由於先發優勢，未來大量的應用端都可能成為全球的創新者甚至領導者，這其中可能會湧現出一批偉大的公司，這些領域在未來較長一段時間內都建議投資者可以重點保持關注，建議投資者可以繼續深挖這些板塊中的優質企業，逢低積極吸納。
3000億市場容量 半導體材料國產化亟待提升
半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊，數據顯示，2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產業規模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。然而，統計結果顯示2016 年國內半導體半導體材料市場總規模已達 651 億元，在佔全球半導體材料市場規模比重超過 20%，而半導體材料的國產化水平仍常年保持在20%左右
按照產品收入佔比情況來看，晶圓製造材料中，硅片及硅基材料最高佔比 31%，其次依次為光掩模版 14%、電子氣體13%，光刻膠 5%及其光刻膠配套試劑 7%，
封裝材料中，封裝基板佔比最高，為 40%，其次依次為引線框架 16%，陶瓷基板 11%，包封材料13%，鍵合線 15%。
部分小型企業在細分領域也有不錯的表現，以江豐電子為例，該公司主營靶材生產，旗下客戶有——聯華電子、臺積電、中芯國際、京東方、格羅方德、索尼、海力士、意法半導體等，而硅片方面，雖然目前國外廠商仍呈現壟斷態勢，16 年全球前五大半導體硅片份額高達 92%（信越化工 27%、SUMCO 26%、環球晶圓 17%、Sitronic13%、LG 9%），大陸企業主要生產低端的 6 英寸的硅片，但最新信息顯示，上海新昇半導體（上市公司上海新陽入股）在 12 英寸拋光硅片上已經於 2017 年底量產。在半導體領域技術門檻最高的細分領域光刻膠部分，晶瑞股份則在國內率先實現目前 IC 製造商大量使用的核心光刻膠即 i 線光刻膠的量產，產品採用步進重複投影曝光技術，可以實現 0.35μm 的分辨率。
本文作者：水晶球財經博主——龍頭泰山
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