集微網消息，近年來，蘋果作為手機行業的風向標，持續推進細分領域的設計創新，滲透率增長，引領越來越多的安卓陣營品牌廠商紛紛追隨，從內部元器件、天線到類載板（SLP），都是如此。
近期，天風國際分析師郭明錤報告稱，蘋果自2019年第三季度末開始停售配備Any-layer HDI主板的iPhone機型。同期，iPhone機型開始全部配備單價更高的SLP，以滿足耗電量增加下對更大電池容量的需求。
長期以來，智能手機的電池容量和續航能力一直都是硬傷。隨著5G通信技術的發展，加之摺疊屏、3D成像、無線充電等創新型功能增加，PCB板的元器件集成度不斷提高，同時要求尺寸、重量及體積等不斷縮小，SLP成為技術迭代的新選擇。
除蘋果之外，三星和華為等終端品牌廠商也陸續跟進，三星在Galaxy系列和華為在P30系列中也採用SLP。然而，基於成本、技術、良率等因素影響，這一技術暫未大面積應用在其他終端品牌上，但也吸引了國內PCB廠商開始加碼佈局。
技術迭代從HDI向SLP進階
近幾年，隨著智能手機、可穿戴設備等向智能化、小型化、多功能化等趨勢發展，集成的元器件數量翻倍增多，導致線路板的空間被大大壓縮。
SLP作為HDI的進階產品，在HDI技術的基礎上，採用M-SAP製程可進一步細化線路的新一代精細線路印製板，極大地提高元器件集成度減小PCB板的物理空間，從而將更大空間留給電池。
數據顯示，同樣功能的PCB，SLP與HDI相比，厚度減少30%，面積減少50%。
據瞭解，2017年iPhone X因零組件升級，開始採用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，整體FPC用量高達24塊，較iPhone7機型增加了10塊左右，單機價值量也從過去的30美元左右上升至40美元以上。
而後，2018年的iPhone XS MAX上，FPC板的使用高達27片，包括3片SLP主板及24片軟板，預測價值量超過70美元。相比iPhone X，PCB成本增長近一半。
彼時，蘋果在iPhone 8和X上使用類載板SLP時，就有研究機構預測，SLP的應用將徹底改變基層襯底和PCB市場。
如今，2020年為適應5G網絡，新款iPhone的SLP主板面積將增加10%-15%，這就導致新一代產品相對於iPhone 11至少會多出約30%成本，最終售價或會迎來大幅上漲。
由此來看，隨著5G的到來，在集成度和性能上的更高要求，除了蘋果、三星和華為，其他中高端智能手機上用SLP也有更多可能性，也延伸出新的技術迭代需求，推動PCB到SLP的過渡。
需求增長供應商卡位
當前，智能手機使用SLP板也是基於半導體封裝技術和製程的升級，SLP接近用於半導體封裝的IC載板。
Yole分析師表示，SLP實際上是一塊大型基板，採用mSAP製造，具有電路板的尺寸和功能。與標準的HDI板相比，SLP的優勢包括更高的線路分辨率，更好的電氣性能以及節省空間和節能的潛力，這在狹窄的、電量有限的智能手機環境中非常重要。
據戰新PCB產業研究所統計，2018年全球類載板（SLP）市場規模達67億元（接近10億美元），市場幾乎全部來源於蘋果。預計2019年全球市場規模將達104億元，同比增長54.68%，佔手機用PCB總市場規模的10.6%。2019年隨著三星、華為等主流企業的手機及其他移動智能終端核心產品SLP採用率的提升，預計至2022年，全球SLP市場規模將達274億元，佔手機用PCB產值比重將上升至26.6%。
然而，不容忽視的是，相比HDI，SLP的精密度非常高，其層數、鑽孔數、線路密度都高出一個檔次，其產線製造成本高企，良率也不穩定，致使產品價格居高不下，其供應商集中於日韓和中國臺灣廠商，包括鵬鼎控股／臻鼎、AT&S、TTM、欣興、華通等。
正如郭明錤預測，蘋果新機的SLP供應商預計鵬鼎/臻鼎與AT&S的訂單比重最高，均為25–30%，為最大受益者。不同於蘋果，三星Galaxy S系列的SLP供應商一般從三星電機和韓國電路等廠商中挑選。而華為作為蘋果、三星後，第三個大量採用SLP板的終端品牌，其供應商體系在A股市場裡並不多見。
眾所周知，技術的迭代和應用都需要產業鏈的配套支撐，目前除了鵬鼎控股外，A股市場中，超聲電子作為5G PCB在終端產品領域的受益者，曾在互動平臺表示，公司具備SLP製造技術的廠商，SLP廣泛應用於智能手機、平板電腦和穿戴設備等電子產品，目前主要大量應用於中高端智能手機。
此外，中京電子在今年的珠海5G通信電子電路項目中，規劃主要生產高多層、任意層HDI、SLP（mSAP）、R-F（剛柔結合）等產品，主要應用於5G通信、汽車電子、新型顯示及物聯網等相關應用產品，預計2021年6月前投產。（校對/GY）
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