03.06 弘信電子增資瑞湖科技 快速推進“軟板+”戰略

2019年9月29日,廈門弘信電子科技股份有限公司(股票代碼:300657)&深圳瑞湖科技有限公司簽約儀式在弘信電子國際會議廳舉行。廈門弘信電子科技股份有限公司總經理李奎、副總經理孔志賓、副總經理宋欽、深圳瑞湖科技有限公司執行董事兼總經理廖光睿、副總經理張娟一同出席。

儀式上,廈門弘信電子科技股份有限公司總經理李奎表示,本次對外投資是公司實施“軟板+”戰略的重大舉措。未來的世界是柔性的,弘信電子一直致力打造柔性電子全球領軍企業。公司在研發生產柔性電路板FPC的同時,始終思考如何在FPC的基礎上,製作出柔性電子模組及產品,滿足消費者日益提出的消費電子柔性化需求。

因此,公司創造性地提出了“軟板+”的戰略概念,即類似互聯網帶給眾多領域革命性的“互聯網+”賦能,弘信電子也致力於通過以FPC為基礎,通過柔性電路改進電子產品的性能及外觀,創造出更多推進柔性世界進程的“軟板+”產品。為逐步實現這一戰略思想的落地,公司已成立柔性電子研究院,高起點的創造性推進FPC相關戰略領域的專業研發。

在戰略合作會談之後,雙方在未來合作上達成了共識。由弘信電子總經理李奎、瑞湖科技執行董事兼總經理廖光睿進行戰略投資簽約。

根據瑞湖科技所處領域的技術積累及發展前景進行估值,廈門弘信電子本次對瑞湖科技的增資金額為1020萬元人民幣,增資後公司持有瑞湖科技總股本的34%。本次投資事項符合公司發展戰略規劃,具有重要的現實意義和市場前瞻性。

此次的合作,是弘信電子與瑞湖科技的里程碑,是形成共創雙贏全新局面的開端。未來在弘信電子“軟板+”的加持下,瑞湖科技有能力迅速成長為國內虛擬按鍵的主力供應商之一,分享巨大的商業機會。而瑞湖科技積累的柔性傳感器、壓力傳感器、壓力感應按鍵、應變薄膜等領域關鍵技術,將不斷地創造出具備市場潛力的應用領域,有力地助推弘信電子“軟板+”戰略落地,力爭從一個部件提供商向一個方案提供商的戰略升級!

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