03.06 大立科技:公司自產晶圓級封裝探測器已開始應用於低成本工具類熱像儀

證券時報e公司訊,大立科技副總經理兼董秘範奇連線證券時報e公司微訪談時表示,公司一直致力於開拓紅外技術在個人消費、自動駕駛等民用領域的應用,努力實現紅外技術的低成本化應用。 紅外產品應用於消費電子市場主要需要解決的問題是微型化和低成本,晶圓級封裝探測器是解決上述問題的主要技術手段。手機端的紅外攝像頭使用的是晶圓級封裝非製冷紅外焦平面探測器,公司自產晶圓級封裝探測器已開始應用於低成本工具類熱像儀。

本文源自證券時報網


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