计算机芯片的制造工序非常复杂，代表了人类最高的工业水平。30多年来，中国历经几次半导体振兴，但在主流芯片市场上，却尚未真正取得一定地位。在全球科技领域范围内，芯片可以说是中国最后一块待突破的关键领域和阵地。这其中的资金壁垒和技术壁垒是难以想象的，从历年来全球半导体并购案例中不难看出，它不只是商业科技领域的战争，更是国与国之间科技力量的角逐。
中国是全球最大的半导体消费国，而美国是最大的芯片制造大国，离开美国的芯片供应，中国许多高科技产业就会陷入瘫痪状态，但离开中国市场，美国的芯片也难寻销路。尽管美国占有主动地位，但中美之间在芯片贸易商已经存在着不可分割的依存关系。而随着中美“贸易战”的开打，芯片也成为博弈中最重要的砝码之一。
事实上中国为了占领高科技领域的“芯”制高点，一直在不懈地进行努力，近几年已经逐渐取得了突破性的进展。在全球纯芯片设计公司50强，2009年仅有华为海思一家。而到了2016年，中国入榜公司增长到11家，包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、瑞芯微、全志科技、澜起科技等。
从2014年国家开放政策，大力支持中国半导体产业发展以来，由中国政府支持的中国集成电路产业投资基金公司筹集了大约200亿美元的资金，用于包括中兴通讯和中芯国际在内的20多家中国企业。让中国半导体产业产值自2015年起就呈现出爆发性增长，2018年产值预估将突破6200亿元人民币。
在各方的推动下，中国芯的进步有目共睹。华为海思发布全球首款10纳米技术的AI芯片，以及首款5G商用芯片和终端；另外，华为也顺利地将海思麒麟芯片搭载在各高端机型中，并远征海外欧美市场；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。
现在芯片是我国进口额最高的商品，其价值甚至超过了原油，中美“贸易战”必将促使芯片国产化加速，从而获得更多国家政策扶持。
尽管贸易战可能会是我国推动芯片国产化最好的理由，技术的差距却不是一些优惠政策就能补齐的。在可预见的风险下，中国还是处于相对不利的状态。在业内看来，中国芯片的痛点并不只是研发层面，更多的是来自于与市场的脱节，以及技术快速发展的冲击。从技术上来看，国际最先进的制程技术是10纳米乃至7纳米，我国主流技术只有28纳米，但去年也出现了华为海思10纳米AI芯片。因此技术层面的差距，是可以靠研发缩短的。
于市场方面，国内的自研芯片多数出于自身的配套需求，华为的麒麟用在华为产品上，小米的澎湃用在小米手机上，更不用说北斗芯片、超算芯片这些配套芯片了，就算厂商愿意面向市场，其配套性也难以吸引更多的目光。
中国芯片企业不能仅为制程技术的几纳米而闭门造车，应该紧跟全球芯片潮流，把产品卖出去，才能有更多的资源进行研发，以自身实力应对技术发展的冲击。
随着近年来人工智能的全面爆发，寒武纪、地平线、深鉴科技等国内AI芯片领域的初创企业也在资本春风的沐浴下茁壮成长。现在各家针对定制化的芯片改造，将有利于国内芯片企业提前占领特色领域。2015年前后，紫光国际旗下展讯销售5.3亿颗芯片，独占全球手机芯片25%以上的市场，成为继高通与联发科之后的第三大巨头。而在2017年，华为凭借麒麟970成为全球首家智能手机AI芯片独角兽。种种迹象表明，国产芯片在人工智能方面的突破，将为中国芯带来新的发展机遇。
另一方面，中国可穿戴设备、VR、无人机以及物联网等市场的大门正在缓缓打开，国内芯片产业的发展潜力，也在随着其他高新产业的发展逐渐增大。受芯片产业向亚洲地域转移的影响，替代进口芯片的需求愈加强烈，在国内各项政策的支持下，中国芯片产业崛起已然势在必得。
就目前产业情况来看，中国芯片顺利完成国产化进程，仍然需要一定的时间，大约是10-15年。而离我们最近的一个时间节点，是5G通讯的商用，即2020年左右。随着5G的到来，信息数据传输速度的全面提档，物联网、汽车电子、智能电网、大数据、云计算、消费电子、自动化等新兴行业的应用逐渐上量，也将带来半导体集成电路需求的持续繁荣。
目前5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
中国芯想要真正逆袭，依然面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。
中美贸易战看似为美国的缓兵之计，或可制约中国发展，但在掀开芯片贸易遮羞布的同时，美方的发展弊端也尽显眼前，中国是美国贸易的最大客户，技术对于芯片的发展固然重要，但芯片更依赖的发展条件是资本，中国拥有广阔的芯片市场，加之政府政策的推动，长远来看中国芯必将反超。
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