01.21 硬核|電子“黑科技”的“爆炸”效應

■ 中國工業報 曹君君

世界最大的國際消費類電子產品展覽會“CES”在美國拉斯維加斯開幕。隨著人工智能(AI)的進化,新家電、機器人、與人對話的汽車等紛紛湧現,電機廠商、汽車巨頭、IT企業加速展開超越國境和行業壁壘的合作與競爭,在這樣的背景下,各公司紛紛亮出自身最尖端的技術。

科技巨頭爭相佈局

可穿戴:無線技術升級優化可穿戴體驗,耳機、手錶、手環等逐漸形成移動設備閉環。隨著以藍牙技術等為代表的無線技術快速發展,以及可穿戴生態在逐漸成熟,科技巨頭競相展示出自己的最新高科技產品。本屆CES,藍牙技術聯盟發佈新一代藍牙音頻標準BT5.2,在極大提升TWS產品體驗的同時降低功耗,TWS續航和音質有望進一步提升。可穿戴設備諸如耳機、手錶、手環等,逐漸形成生態閉環,彼此協同,以提供更便利的生活、健康、運動服務。

汽車電子:自動駕駛、新能源仍然是主軸。ADAS市場規模增長迅速,滲透率快速提升。除了Intel之外,CES2020高通正式宣佈進軍汽車芯片領域。ADAS方面,CES上湧現出高性價比的激光、毫米波雷達新方案,為自動駕駛奠定新的基礎。新能源汽車發展迅猛,產業鏈持續升級,同時生物識別技術開始在車內嶄露頭角。

顯示:大屏化方向加速,Mini/MicroLED有望成為顯示行業重要技術趨勢之一。CES2020,夏普、索尼等紛紛推出大屏8K電視產品。同時,各品牌廠商紛紛展示出其MiniLED背光系列產品,比拼高效能和絕佳視覺影像,MiniLED背光有望成為LCD電視升級的主要方向。三星顯示其下一代顯示技術MicroLED,具有出色的顯示效果。

可摺疊:邊界持續延伸,產業方向確定性強。CES展上,三星移動總裁表示Galaxy-Fold目前銷量在40萬~50萬;華為表示MateX月出貨量約10萬臺,MateX於2019年11月15日上市,以此推測目前銷量約20萬臺。CES2020,可摺疊新品迭出,諸如聯想ThinkPadX1Fold,戴爾ConceptOri、英特爾HorseshoeBend、TCL可摺疊手機、聯想Razr手機等,可摺疊方案從手機逐漸延伸至平板、筆電,未來在車載、可穿戴等想象空間更大。

手機:5G已來,主流廠商均已入局。英特爾2019年上半年宣佈退出5G基帶芯片研發,三星Exynos980、華為麒麟990、聯發科天璣1000、高通765G四款芯片陸續發佈,全球5GSoC芯片市場競爭正式拉開帷幕。此次聯發科天璣800系列,主要對標競爭對手為高通的驍龍765G。此款基於中低手機的5GSoC芯片,具備性價比優勢,有望幫助小米、OPPO、VIVO等廠商將手機價格繼續下探。

芯片:芯片巨擘Intel、AMD、高通輪番秀肌肉,展出其最先進製程CPU、GPU等芯片級產品,服務於PC、5G、智能汽車等多領域需求。英特爾帶來了最新酷睿移動處理器Tiger-Lake,還預告了英特爾首款基於Xe架構的獨立圖形卡;AMD表現更加搶眼,一口氣推出多款7nm芯片;高通宣佈進軍自動駕駛領域,將推出新的芯片為汽車提供自主駕駛功能。

CES展科技硬件巨頭紛紛展示新產品、新技術、新方向,彰顯未來科技產品的發展方向。建議關注半導體、光學、可穿戴領域包括TWS、智能手錶、可摺疊、AR/VR產業鏈投資機會。

科技巨頭的技術創新

5G、AI、物聯網、邊緣計算等技術的融合成本屆展會亮點,智能家居、智慧城市、自動駕駛應用成科技巨頭展示的主題。

三星主題詞:體驗時代。本屆 CES上,三星發表以 “體驗時代 (AgeofExperience)”主題的演講,並展示基於AI、物聯網及5G技術的智能家居、智慧城市方面的技術積累。三星消費電子事業部總裁兼CEOH.S.Kim表示,下一個10年將是以人為本的創新10年,硬件和軟件將深度

結合,帶來個性化的體驗,讓生活變得更加便利舒適,賦予更多意義。在開場白中,H.S.Kim展示了三星將機器人視為 “人生伴侶”,並推出一款名為 “Balie”的小型滾動移動機器人,能夠理解你的需求,並做出回應,成為居家小助手。

英特爾主題詞:數據、AI。CES2020開幕演講中,英特爾首席執行官司睿博發表以“智能驅動創新”為主題的演講,解讀全球數據量的驚人增長:現在全球有560億互聯設備,相當於每個人有7個;2015年以來全球數據量每年增長25%,其中50%的數據量來源於邊緣端;到2025年,全球數據量估計達到175ZB,而其中只有 1%被人工智能模型所處理。所以,智能化只是剛剛開始。為了應對驚人的數據量,我們需要實現更快的傳輸數據、高效存儲和訪問數據,以及處理所有數據。這對當前技術和未來技術平臺將產生難以置信的影響。5G、人工智能和邊緣智能設備,這些轉折性技術結合在一起,讓數字智能更加激動人心。

高通主題詞:自動駕駛。高通發佈全新SnapdragonRide平臺,最高支持 L4級別的自動駕駛。高通全新SnapdragonRide平臺,由三個部分組成,分別是安全系統級芯片(SoC)、安全加速器和自動駕駛軟件棧 (Au-tonomousStack)三方面構成,是自動駕駛領域最先進的自動駕駛集成解決方案之一,整個自動駕駛平臺是完全開放的,車企可以根據對於車輛自動駕駛技術的不同需求而實現不同等級的自動駕駛技術。預計搭載高通自動駕駛解決方案的汽車將於2023年上市。

本週觀點

作為每年最受關注的科技盛會,CES今年聚集了來自160個國家的約17萬名參會者參會,全球超過4500多家公司帶來了自身最新產品以及最新技術展示,但受限於中美貿易影響,今年參展的中國企業數量有一定減少。從今年的科技主題來看,除了延續去年的AI技術以外,新的核心技術亮點可總結為以下四個方面:

1.5G產業鏈的進一步成熟帶動不少家電品牌推出支持5G通訊技術的產品。

2.電視機產品仍以硬件創新為主。

3.智能家居系統升級以及控制支持顯示統一趨勢。

4.汽車電子在CES展上提及較多,家電企業也開始通過一些延伸應用,將觸角把智能家居延伸至電動汽車領域。


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