澎湃大卡卡
事实上在这一层面上来说，三星华为以及高通这几家，都有5g基带的产出，不过华为更高端一点的就是一步到位，华为的机带技术这两年其实一直是被低估的，但其技术状态却是不容忽视的原因就在于通信的底子，加上手机绝对的行业地位，导致了华为的硬件产品既有理论的能力，同时又有实践的机会。
相比来看的话，高通其实一直在处理器以及基带层面处于领跑状态，不过在5g基带上面，确实是第1次落后于华为，原因就在于高通可能对于哦华为的信心以及投入预估错误，加上本身高通已经成为了除华为之外所有国产手机的首席选择，所以这一点也导致高通在研发层面一直处于拖泥带水的状态。
而目前暂时上线的x50基带又面临着可能被淘汰的风险，所以对于高通来说，x55的速度是时候加快了，但在明年支出是否能够成熟的使用，现在应该还是大概率的，很难我们说x55其实面临着很多问题，而目前高通给出的具体消息也是会在2020年第2个季度会大批量的出货，所以可以看出根据时间的节点的话，在2020年年初其实是很难制造出比较成熟的基带！
至于三星我们说三星本身在基带层面有研究，但并不是特别优秀，即便目前已经率先推出了无这层面的期待，但和华为以及高通这样的巨头相比来说还是差点意思的。三星目前的五g基带仍然和高通一样，只支持nsa模式，也就是所谓的过渡模式，所以综合来看的话，沟通都没有办法在明年年初完全解决x55的问题，那么三星显然是更加不能了。
互联网的放大镜
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2020年1月1日起，只支持NSA单模的手机不允许入网！于是，余承东傲娇的像个小公主：5G时代NSA很快会被淘汰，SA才是真5G，希望大家都提供真5G手机！在挤兑同行之际，不忘宣传了下自己！
目前，市面上只有华为巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式，这确实让余承东比较能够傲娇起来！
了解下NSA和SA。NSA称为非独立组网，它是5G商用的初期方案，通过使用4G基站，来实现5G组网，这样可以迅速落实5G网络，同样不会有太大成本压力。SA独立组网，这是未来5G网络的核心方向，它使用5G核心网与基站，是未来5G网络的主要方向。
而即将发布的国内手机厂商的5G手机，将会使用骁龙855＋骁龙X50的结合，这里也解释下一个误区：今年发布的只支持NSA的5G手机，在2020以后，依然可以使用，不仅可以使用NSA的非独立组网；在以后，SA组网向后兼容下，依然可以只支持NSA的手机。
虽然，骁龙X50，仅支持NSA非独立组网，可是你不能简单的认为骁龙X55不会在2020年推出，前段时间，骁龙X55推出，这是一款多模基带，支持2G到5G制式，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并且实现7Gbps的最高5G速率。
而且，这款7nm的基带，完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA和NSA组网模式。
如今，我国在明年不支持NSA 模式的5G手机推出，骁龙必定会加快骁龙X55推出的时间。
而三星在预计在今年8月发布的手机芯片Exynos9825已证实将支持SA/NSA双模，可见影响三星和高通的因素并不多，未来行业竞争还是比较大的。
我们期待华为在5G基带芯片上能够有更多的成绩，在三星和高通的紧追慢赶下，也能保持优势。
LeoGo科技
回答问题之前，先来了解一下5G芯片：NSA非独立组网 与 SA非独立组网 两种；代表作，三星的Exynos 5100芯片与高通的X50、联发科Helio M70、紫光展锐Makalu lvy510，这是NSA阵营；高通的X55与华为的Balong 5000是SA阵营。
目前为止已经发布的就只有高通与华为，三星最近宣布与小米、vivo等合作测试5G基带，那说明三星已经基本研发完成，只是具体的商用与量产还不确定。
实力战将苹果，在前段时间与高通闹翻后选择合作了英特尔，但英特尔方面表示不参与5G基带开发了。苹果也只好考虑看能否与三星合作一番，但三星方面表态产能不足而不愿意提供给苹果5G芯片。苹果万般无赖之下与高通达成和解……作为科技巨头的苹果公司是多么希望能自己研发呢？可现在有钱也没用，时间等不起；也只能说实力不允许了。可想而知基带芯片设计开发难度之高！！！
目前市面上的5G手机除了搭载华为Balong5000外，基本都是高通骁龙X50基带芯片。但这X50的出现有点尴尬吧，还没真正大规模应用就被市场淘汰了。而也是在前几天的事情，中移动方面就表示明年1月起将不再支持NSA非独立组网方式入网。
而前面的X50更像是X55的铺垫产品吧。但X55貌似就遇到了“难产”的现象。虽然也铺垫了不少工作，但在今年年底能大面积上市商用似乎是有点悬了……而在这方面华为可是遥遥领先了高通并抢占了先机。任总说：华为5G领先别人至少1年。
最后，很大可能性，三星会先用高通的X55，之前的起火事件影响太大，三星再也不敢贸然冲锋......
最后：华为终于活成了别人的榜样！！！
华为的花粉
额，我觉得题主是多虑了，高通不是没有支持SA组网的基带啊，至于三星那是没希望了。
高通X55基带支持SA：题主应该去看一下高通X55基带的性能参数，其中明确了可同时支持NSA和SA组网，也就是说高通第二代的基带就已经可以了。2019年2月巴塞罗那的MWC会展上，高通正式展出X55基带，其中明确了支持非独立组网和独立组网两种模式。所以，高通现在不是有没有能力造的问题，研发早已完成，剩下就是什么时候量产的问题。按照高通此前的表态，X55将于今年年底量产，如果没有出现延误的话，那么2020年1月1日前高通就可以有支持SA组网方式的基带了。
三星5G基带不行：三星在基带上的实力显然是不如高通的，因此三星在2020年1月这个时间节点前肯定是拿不出支持SA组网的基带的。目前三星Exynos5100基带只支持NSA组网方式，而相关于下一代的基带产品没有任何消息。从三星的当前一些情况看，三星对于5G基带力不从心，自己也没啥信心，后面的手机基带都是采用高通。
因此，就当前的情况而言，5G基带高通支持SA组网肯定是没问题的，现在就差量产和正式商用，至于三星没啥希望，它的性能都不如联发科，联发科Helio M70的5G基带也支持NSA和SA两种组网方式，今年巴塞罗那MWC上也已经展示过，并且表示今年年底也将量产。
Lscssh科技官
1没有什么真假5G都是两个不同网络模式；2全球现在所有5G基站都是非独立网通过4G升级来的成本低市场快兼容4G以下网络3独立网是单独的5G网络一旦5G没信号你用的设备就没有网络；独立网单独的基站前期投资费用高的多有不稳定性必须要和非独立网组合。4.在2020年都用非独立网；独立网都还没建设；基带支持也没用。5独立网要比非独立网速度快；但是真正实用还找等商家把独立网基站建设在说；只少在这两三年独立网基站不会超过非独立网基站；6独立网最早也要在2020年下半年使用晚点2021年。
富士山下看风景
我觉得高通和三星都有能力造出支持5G SA模式独立组网的芯片，这个毋庸置疑,T他们都有这个能力，只是可能三星的策略和节奏不一样
首先，高通目前已经确定在2019年年底会发布支持多模的5G芯片，芯片的型号是X55，这个目前是板上钉钉到底事情，X55是高通的在X50后的下一代5G基带
高通的骁龙X55基于台积电的7nm工艺设计，支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段，支持TDD和FDD运行模式，支持 SA和NSA网络部署
三星在2018年推出了自己的5G基带，叫Exynos Modem 5100。Exynos Modem 5100基于10nm工艺设计，支持3GPP 5G NR新空口协议中的6GHz以下、28/39GHz毫米波频段，支持5G NSA非独立组网模式，向下兼容2G、3G、4G，也就是5G基带中的“全网通”
所以我们看到，目前5G的基带，高通的已经有了明确的计划，而三星目前还没有看到官方通告支持SA模式的基带芯片。那么到2020年1月1日前，三星有没有可能设计一款同时支持SA和NSA模式的基带呢？
我觉得是可能的，不能说三星没有发布，就代表三星没有在做相关的研究，毕竟在手机芯片领域，三星也是不折不扣的翘楚。我这么推想，基于两个前提:
首先，三星也是全球5G标准的领导者之一，必要标准专利数仅次于华为和NOKIA。目前拥有自研手机核心芯片能力，并且在5G标准方面领先的企业，也就是华为、三星、高通。因此三星应该具备这个能力
其次，就在最近，三星和韩国LG完成了5G的SA组网的测试，实现了基于5G的数据通信，而且三星也在2019年也发布了新一代5G毫米波基站无线通信核心芯片（RFIC），所以以三星在5G SA上的积累，不应该没有能力研发5G SA的基带
目前联发科和展讯都推出了支持NSA和SA多模的5G基带，IC大厂三星没可能没这个能力
所以，我觉得三星目前悄无生息，有两种可能。一种是三星在闷声发大财，不准备研发外挂的5G SA模式的基带，而准备集成在手机SoC芯片内，准备放大招，在放大招前，三星可以使用高通的X55基带；还有一种可能是三星的NSA/SA多模基带已经在研发过程中，只是我们不太清楚进度
所以，这个问题的答案是，高通肯定能在2020年1月1日前造出支持5G SA的基带的，三星我觉得是有这个能力的。
IT老菜鸟
高通和三星年底上市支持SA独立组网的5G芯片可能性还是存在的。不过在现有的情况来看，还是比较悬。
目前除了华为有能力开发设计5G基带芯片外，全球也仅剩高通和三星两家有此能力了。苹果在前段时间与高通闹翻后选择合作了英特尔，但英特尔方面表示不参与5G基带开发了。苹果也只好考虑看能否与三星合作一番，但三星方面表态产能不足而不愿意提供给苹果5G芯片。苹果万般为难的情况下又何尝不想自己开发芯片呢，可是作为科技巨头的苹果公司也只能说实力不允许了。可想而知基带芯片设计开发难度之高！
目前市面上的5G手机除了搭载华为Balong5000外，基本都是高通骁龙X50基带芯片。但这X50的出现有点尴尬吧，还没真正大规模应用就被市场淘汰了。而也是在前几天的事情，中移动方面就表示明年1月起将不再支持NSA非独立组网方式入网。
当然了，高通方面自然也是不甘落后的。高通其实也早已在准备第二代5G基带芯片X55了。跟华为Balong 5000一样，X55也是采用了台积电7nm工艺，同时也是支持SA独立组网和NSA非独立组网方式的。
而前面的X50更像是X55的铺垫产品吧。但X55貌似就遇到了“难产”的现象。虽然也铺垫了不少工作，但在今年年底能大面积上市商用似乎是有点悬了。而在这方面华为可是遥遥领先了高通并抢占了先机。
而三星方面来看，它跟高通一样都是具备5G芯片独立开发能力的。而根据相关媒体爆料，三星也有望在今年下半年推出几款5G手机。而且在实力方面三星在5G领域的表现也算良好，Galaxy S105G是全球第一款5G手机。而三星在今年下半年即可上市Note 10，而其可能搭载Exynos9825芯片，据了解该芯片是支持SA和NSA双组网的，不过消息还没有进一步被证实。
不过在消息还没正式被确认或者真正面世的情况下，我还是持“有点悬”的态度。虽说三星和高通都基本5G芯片开发的能力，但在年底能否大面积上市商业仍然不好说！
IT小众
从明年开始，新出的5G手机是单模NSA网段的，将不再允许入网，这个信息一出，是否有人替高通和三星紧张了一把。我认为没有必要担心，只是网络升级的过渡阶段，NSA网络还可以用，我们也不要过度捧高SA，贬低NSA，依高通和三星的能力， 5G SA芯片的研发已取得了突破性的进展。
先来看看SA和NSA的区别
SA是独立组网，NSA是非独立组网，二者工作的频率不同，终端的基带也不同。SA采用的是毫米波、NSA还在6GHZ以下。NSA是在现有4G网络上进行5G组网，SA则是新建独立的核心网、射频无线5G网络。
NSA组网的优势
非独立组网方式有更多的选择，但不具备独立组网的优势。NSA可以借助4G网络一起联合组网，实现5G的覆盖范围，不用重新建核心网，5G基站用现有的4G核心网更加便利。
NSA组网的劣势
NSA组网是通过4G与5G联合组网的方式，会影响到现有4G网络的升级改造，5G的频段要求更高，4G还无法实现全面覆盖。NSA是没有建立核心网，4G的架构和空口对5G传输稳定性的要求还达不到。NSA网络的这些问题，会阻碍到5G网络的发展。
高通在5G SA芯片方面的发展状况
高通的第一款5G芯片X50是采用了NSA非独立组网的布局，TDD的网络制式，频率还没达到6GHZ，这款芯片的基带最大劣势是只支持单模5G网络，不能支持2G/3G/4G网络，比起同时代华为巴龙5000的芯片有着很大的差距。而随后高通发布了X50的升级版X55，这款芯片最大的改进就是支持多模频段，而且还支持SA和NSA的组网方式，目前高通已在向客户提供X55相关的基带、放大器、调谐器等样品，预计在今年年底，基于X55芯片的5G终端就会面世。
三星在5G SA芯片方面的发展状况
三星的芯片一直以来在基带方面的技术有所欠缺，但最新研发出的5G芯片技术有很大的改进，具有代表性的Exynos SM 5800芯片，有14个接收器用来网络下载，100HZ的追踪ET宽带，减少30%的功耗，可以使5G数据更高效稳定的传输。Exynos SM 5800芯片支持NSA/SA双模式将会在竞争中更具优势。
5G NSA虽然减少了投资建设，但无法体验到5G低延时的优势，从现阶段来看，NSA会与SA并存，还会使用很长一段时间，但最终还是会被SA取代。芯片厂商也在加快SA芯片的研发，目前高通和三星已经研发出了样品，相信在明年年初就能看到产品面世。
星河方舟
高通年初已经发布x55，支持双模5g,只是还没上市而已
命中註定愛上你
明年1月1日更是我们设定的一道5G技术坎，有此能力就上，没有这能力就别牢骚。吹也没用，不管美国的什么公司或韩国的三星过不了这关自已主动退出别再叫嚣制裁这制裁那。想在中国做生意得有准考资格。
