「公司深度」海特高新:航空研製穩健,第三代半導體制造有望放量


「公司深度」海特高新:航空研製穩健,第三代半導體制造有望放量

一、公司概況

公司主營航空研製、第二代/第三代半導體,業績有望高增長

  • 海特高新主營航空高端裝備研發製造及維修、第二代/第三代半導體(砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC))。
  • 航空研製業務:公司是中國第一家民營航空裝備與技術公司,也是中國綜合航空技術服務類第一家上市公司。公司航空研製業務可分為2大類:航空高端裝備研發與製造,航空工程與技術服務。
  • 第二代/第三代半導體業務:在第三代化合物半導體(氮化鎵Ga N等)領域,公司擁有國際領先、國內一流的技術,是高性能集成電路自主可控的研發和製造企業。子公司海威華芯是國內率先提供六英吋砷化鎵集成電路(GaAs MMIC)的純晶圓代工(Foundry)服務的製造企業。可比公司:三安光電、臺灣穩懋。
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  • 海威華芯從事第二代、第三代半導體流片製造,可以提供晶圓代工(Foundry)服務。海威華芯目前已開發出5G基站用氮化鎵代工工藝、手機用砷化鎵代工工藝,毫米波頻段用0.15um砷化鎵工藝、砷化鎵VCSEL激光器工藝、電力電子用硅基氮化鎵製造工藝。
  • 海威華芯使用國際一流的半導體工藝設備。包括:步進式光刻機、離子注入機、金屬濺射臺、金屬蒸發臺、溼法蝕刻臺等,設備性能優越。

二、營收情況

2018年開始,公司步入業績增長快車道。公司2015年前業績逐步上升,2015-2017年來由於芯片等新項目投入,還處於能力建設和市場拓展階段,廠房及設備轉固計提折舊,收入尚未達到盈虧平衡點、運營及管理費用增加,淨利潤有所下滑。

2019年,公司營業收入8億元,同比增長56%,實現歸母淨利潤0.75億元,同比增長18 %。公司前期投建的飛機大修、客改貨、航空培訓、裝備製造等項目產能逐步釋放,集成電路項目訂單實現從千萬級到億級的突破,同時公司加強管理,不斷強化精益化經營理念帶來經營效率和效益提升。

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分業務來看:2019年上半年航空維修、檢測、租賃及研製業務上半年營收2.22億元;同比增長66%。航空培訓業務營收0.89億元,同比增長31%;微電子實現收入0.25億元,同比增長303%;微電子收入佔比已達7%。認為,隨著公司第二代、第三代半導體集成電路芯片項目產品進入收穫期,公司業績有望步入高速增長軌道。

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三、半導體業務

海威華芯為公司控股子公司,公司持股53.79%,主要從事第二代/第三代化合物半導體集成電路芯片的研製。

目前公司已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等多項產品工藝開發,可支持製造功率放大器、光電探測器、激光器、電力電子等產品,業務涵蓋航空、航天、衛星、消費電子等領域,應用場景包括5G移動通信、人工智能、雷達、3D感知、新能源、國防等領域。

海威華芯2016年已建成國內第一條具備自主知識產權的6英吋第二代化合物半導體集成電路芯片生產線。以公司建設的這條6英吋砷化鎵/氮化鎵集成電路Foundry生產線為基礎,以公司掌握的核心技術工藝和生產設備為支撐,為客戶提供完整的第二代/第三代化合物半導體集成電路芯片的設計、Foundry和測試服務,在微波通訊領域海威華芯專注於GaAs p-HEMT/HBT和Ga N HEMT集成電路製程技術。向客戶提供穩定、高效的產品和服務。

2019年是公司技術能力逐步向產品、市場能力轉變的關鍵節點,市場方面實現了從千萬級到億級的突破。

在技術開發方面,公司連續完成了多項技術工藝的開發,包括0.15微米砷化鎵工藝製程開發(公司首款5G毫米波商用工藝製程)。

海威華芯在全球氮化鎵芯片專利技術屬於一流梯隊,公司專利總共249項,其中過半數是發明專利。

市場方面實現了從千萬級到億數量級的突破,訂單情況保持增長態勢。2019年多家產品性能定型,進入批量階段。碳基氮化鎵、電力電子光電等業務方面已經實現了部分產品量產的能力。

四、航空裝備及服務

航空新技術研發與製造方面,涵蓋自動化控制、機電一體化及救生系統。在航空核心裝備研發與製造領域,公司已經成為國內領先的高端產品和技術提供商。公司研製的航空發動機電子控制器,榮獲國家工信部“國防科學技術進步獎一等獎”。

在航空再製造和維修方面,包括飛機客機改貨機以及飛機和發動機的大修,是全球首家且目前唯一擁有B737-700客改貨改裝方案的服務商,面向全球開展飛機改裝和技術服務,也是中國最大的民營飛機大修企業。

在航空培訓方面,輻射國內、國際市場,在昆明、天津、新加坡建有三大航空培訓基地,具備每年2萬人次的乘務員培訓能力,是中國最大的第三方飛行培訓中心。

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五、第二代、第三代半導體:受益5G、軍工及消費電子大發展

  • 第一代半導體材料Si(硅)的應用,標誌著人類邁進了信息化時代。從2000年左右開始,第二代、第三代半導體——化合物半導體市場逐步擴大,以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)為首的半導體材料應用增多。
  • 第二代、第三代半導體——化合物半導體即III-V族化合物半導體材料,包括砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等半導體材料。
  • 對比於第一代硅(Si)、鍺(Ge)半導體,第二代、第三代半導體的主要優勢在於:1)禁帶寬度較大,所製造的器件可耐受較大功率,且工作溫度更高;2)電子遷移率高,適合高頻、高速器件;3)光電轉換效率高,適合製作光電器件。
  • 第二代、第三代半導體在無線通信、汽車電子、電網、高鐵、衛星通信、軍工雷達、航空航天等領域應用中具備硅基無法比擬的優勢。
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1、第二代半導體:砷化鎵用於移動設備射頻器件,受益5G/物聯網發展

  • 近年來國家積極推動5G網絡建設和商用化。2020年2月工信部召開會議,強調要加快5G商用步伐,發揮5G建設對“穩投資”、帶動產業鏈的作用。2020年5G建設不但不會受到疫情影響,而且在中央定調5G對於拉動經濟、實現產業升級的背景下,5G相關投資有望加碼。
  • 5G通訊對射頻器件有更高要求,未來手機中的GaAs器件數量將成倍增加,主要是智能手機中的功率放大器(PA)和射頻開關(RF Switch)。
  • 此外5G基站建設帶來GaAs新的增長空間,我國三大運營商已加速5G基站建設。2019 年三大運營商5G 基站建設規模在15 萬座左右,2020 年開始進入5G 基站大規模建設週期。
  • 2015年全球GaAs微波通信器件市場規模達到86億美元,超過60%的市場份額集中於Skyworks、Qorvo、Broadcom/Avago三大巨頭,2020年,市場規模預計將突破130億美元。
  • 中國內地上市公司三安光電和海特高新強勢佈局GaAs和Ga N晶圓代工,有望搶佔臺廠代工市場。
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砷化鎵上游襯底到下游元件價值量逐級放大。目前全球專業GaAs晶圓代工廠以臺企為主,代表企業為臺灣穩懋。2018年穩懋營收35億元人民幣,歸母淨利潤6.3億元人民幣,毛利率維持在30-40%之間。

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2、第三代半導體:氮化鎵用於5G宏基站、國防軍工等,將迎高增長

  • 與Si和GaAs等半導體材料相比,Ga N具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、抗輻射能力強等突出特點,是製作高頻、高壓、高效、大功率微波器件最理想的半導體材料。
  • GaN主要用於微波射頻和電力電子領域,微波射頻方向包含5G、雷達預警、衛星通訊等應用;電力電子方向包括了智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費電子等應用。
  • 根據Yole測算,GaN 射頻市場將從2018 年的6.45 億美元增長到2024 年的約20 億美元,將受益於電信基礎設施和國防軍工等應用推動。
  • GaN 無線基礎設施的市場規模將從2018 年的3.04 億美元增長至2024 年的7.52 億美元,CAGR 達16.3%。
  • 隨著新的基於GaN 的有源電子掃描陣列(AESA)雷達系統的實施,基於GaN 的軍用雷達預計將主導GaN軍事市場,從2018 年的2.7 億美元增長至2024 年的9.77 億美元,CAGR 達23.91%,具有很大的增長潛力。
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根據賽迪預測,預計到2019-2026年,我國5G產業總體市場規模將達到1.15萬億元,5G將會採取“宏站+小站”組網覆蓋的模式,5G基站總數量將是4G基站1.1-1.5倍。預計將建設5G宏站將達475萬個,5G小站將達到950萬個。5G宏基站對射頻功率放大器的要求提高,GaN逐漸取代LDMOS。

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據Yole 統計,在GaN射頻領域Cree(Wolfspeed)擁有最強的專利實力,在GaN-on-SiC 技術方面處於領先地位,遠遠領先於其主要專利競爭對手住友電工和富士通。英特爾和MACOM 是目前最活躍的RF GaN 專利申請者,主要聚焦在GaN-on-Si 技術領域。新進入者主要是中國廠商,例如HiWafer(海特高新旗下的海威華芯),三安集成、華進創威。

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電力電子方面:GaN 在電源管理、發電和功率輸出方面具有明顯的技術優勢,快充、汽車電子、消費電子推動功率GaN 放量。據Yole 預測,受消費者快速充電器應用推動,到2022年GaN 電源市場規模約2.5億美元,CAGR 為85%,有極大增長空間。此外,Ga N 還有望進入汽車及工業和電信電源應用中。2020 年2 月,小米公司在小米10 發佈會上也宣佈使用65W 的GaN 快充,引起了市場極大的關注,GaN 功率器件在2020 年預計將會加速普及。由於GaN 充電器具有體積小、發熱低、功率高、支持PD 協議的特點,GaN 充電器有望在未來統一筆記本電腦和手機的充電器市場。

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全球市場由Infineon、EPC、GaN Systems、Transphorm和Navitas 等公司主導,產品主要由TSMC,Episil、X-FAB 代工。國內新興代工廠中,三安光電和HiWafer(海威華芯)具有量產GaN 功率器件的能力。

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六、芯片業務:量產加速,有望“井噴”,為未來最大增長點

1、突破高端射頻芯片封鎖,第二代、第三代半導體生產線國內領先

  • 海威華芯是公司和中電科29所共同打造的第二代/第三代化合物半導體集成電路領域的開放平臺。為公司響應“國家混合所有制改革”和“軍民深度融合發展”戰略融入國家信息安全發展的重大舉措。
  • 海威華芯突破國外高端射頻芯片的封鎖,已建成國內第一條具備自主知識產權的6英吋第二代化合物半導體集成電路芯片生產線,是國內高端芯片研發製造的先行者。
  • 2016年4月,海威華芯第一條6英吋第二代化合物半導體集成電路生產線貫通,該生產線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關高端光電產品的生產能力。2016年5月海威華芯首次開發出砷化鎵產品成為國內首家掌握第二代半導體生產工藝的企業。

2、芯片產品:用於5G通信、雷達、汽車電子、電力電子、國防等領域

  • 公司目前已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及磷化銦在內的6項工藝產品的開發,可支持製造功率放大器、混頻器、低噪音放大器、開關、光電探測器、激光器、電力電子等產品。
  • 公司芯片業務涵蓋航空、航天、衛星、消費電子等領域,產品廣泛應用於5G移動通信、AI人工智能、雷達、汽車電子、電力電子、光纖通訊、3D感知、新能源、國防等領域。截止目前公司部分產品已實現量產,服務客戶數和訂單持續增加。
  • 公司芯片特種裝備產品和民品實現同步發展。特種裝備產品業務上,拓展了一百多個客戶,已有60多個固化客戶,包括航空航天、通信等核心主流客戶。

3、芯片業務:2019年逐步完成產品化和市場化,有望進入“井噴”期

海威華芯2018年已完成技術工藝開發,2019年是關鍵重要的一年,重點完成工藝產品化和市場化,特種裝備產品和民品實現同步發展。

工藝突破:公司開發的有6類工藝,可以擴展到幾十、上百產品,但公司聚焦於5G等門檻較高且對化合物半導體行業具有牽引作用的方向上,

  • (1)在5G宏基站的射頻GaN,已通過可靠性驗證,在流片工藝上已可實現代工製造;
  • (2)砷化鎵0.15毫米工藝,為毫米波(30-40GHz)的核心工藝,在2019年3月份巴塞羅那世界通訊大會上完成發佈;
  • (3)硅基GaN功率電子方面,未來最重要的兩個方向是硅基氮化鎵及碳化硅技術,是國內領先進行硅基氮化鎵量產公司;
  • (4)光電VCSEL,在2018年已完成3吋VCSEL開發,2019年實現國內第一條6吋VCSEL,發光效率、良品率都很高,在不斷改進優化的過程中,良品率提升很快。

2019年很多項目都已做到規模化:比如光纖通訊及硅基氮化鎵,科裝產品和民品2019年實現了億級訂單。2019年海威華芯主要目標是解決了工藝產品化及產品市場化,同時最重要的還有產線能力保障提升,已於去年年底完成國家發改委重點項目驗收。

根據公司公告,公司在2020年1月份就已經拿到全年指定任務20%的訂單,且只是科裝產品,所以2020年最重要的就是解決提高產能利用率問題、科研提速及投片率提升,其次是市場突破,要將2019年鋪墊的產品的市場前景做好,公司2020年1季度將會有2個產品取得重大突破。

七、航空業務:迎來收穫期,發動機維修、飛機客改貨等多業務齊飛

1、航空新技術研發與製造:高端產品研製、交付有序進行

航空技術創新是公司發展的核心競爭力之一。公司主要從事高端航空產品的研發與製造,與特種部門等客戶建立了緊密的合作關係,具有在某型發動機控制系統領域的壟斷地位。為鞏固公司航空新技術研製領域的領先技術優勢,公司持續完善研發體系,目前已形成在研儲備項目豐富、新項目不斷上市、成熟項目穩定交付的良好局面。

  • (1)自動化控制。包括航空發動機電子控制器等。目前已經有2型航空發動機電子控制器產品列裝客戶,產品性能突出、可靠。該產品採用了先進的自適應控制算法是目前國內自主可控的航空發動機電子控制器,已經保障客戶安全飛行超40萬小時,榮獲國家工信部“國防科學技術進步獎一等獎”。目前已立項自動化控制器系列在研項目7個型號,其中4個型號已通過客戶的鑑定並實現量產交付。
  • (2)機電一體化。某型直升機救援絞車已實現批量列裝客戶,該產品應用於多型號運輸直升機,是國內首家嚴格按照特種技術規範研製程序研發的直升機救援電動絞車,填補了國內空白,該產品性能突出,具備良好的市場前景。
  • (3)救生系統。產品包括民用客機氧氣系統和直升機氧氣系統,多型號直升機氧氣系統已經列裝客戶,該產品在國內首次採用數字脈衝供氧技術,技術達到國際先進、國內領先水平,供氧時間大幅延長,同時採用複合材料氣瓶,重量明顯減輕,獲得客戶的高度評價。
  • (4)儀表。包括機載導航系統等,產品包括某型航向指示器等,具有結構緊湊、產品可靠性高、重複性好等特徵,已經實現交付4000多臺,用戶評價良好。
  • (5)D級全動飛行模擬器研製。公司子公司安勝公司主要從事D級飛行模擬機研製,涉及波音、空客機型,已在2018年成功研製並交付國產首臺D級全動波音B737NG飛行模擬器,同時新研製國產首臺空客A320NEO飛行模擬器即將交付,並積極開展波音737MAX模擬機的研發與製造。
  • (6)航空自動檢測設備。公司自主研發有航空發動機電子控制器全電子仿真試驗系統、航空發動機電子控制器半物理仿真試驗系統、先進航空發動機試車臺等各類先進的電子、機械自動檢測設備。用於波音和空客等系列的大型客貨機、通用飛機等各類機型檢測,達到國際先進水平

2、航空維修:客改貨、發動機維修業務有望獲得快速增長

公司是國內第一家民營航空維修企業,具備飛機部附件、發動機、整機維修能力,致力於為客戶提供高品質的航空綜合技術服務和支持,與國內外航空企業建立良好的合作關係,未來將發展成為國內第三方航空維修服務的領導者。

  • (1)飛機客改貨:已交付兩架,第三架即將完成,第四架正在準備當中,是未來重要增長點,預計未來5年全世界會有1500架實施客改貨。公司已做好準備迎接未來大增長週期到來,同時得到天津市政府支持,首批獲得境內外保稅維修和再製造試點業務批准公司,已將公司飛機工廠作為樣板培育發展。
  • (2)飛機大修:2019年進展較為平穩,完成110架次大修及交付,18架次噴漆業務,在華東和華北地區受到普遍好評,尤其噴漆能力得到認可,由於國家對環保要求較高,所以產能較為稀缺。
  • (3)公務機大修:持續保持亞太最好MRO的地位,近年實現了30%的業務增長。

3、航空培訓:四大航空培訓運營基地已經全面建成,第三方龍頭地位保持

  • (1)航空培訓:培訓中心已經由3個增加到4個,現有D級模擬機23個機位,完成裝機13臺,還有2臺將在今年7-8月份完成,3臺全動乘務動艙運行良好,目前業務已在昆明、天津及新加坡、瀋陽進行展開,現有30多個航司客戶,2019年底瀋陽新培訓中心已經建設完畢,預計將在疫情結束以後投入使用,繼續保持在國內及東南亞培訓業務(尤其是第三方培訓)的龍頭地位。
  • (2)航空培訓設備:安勝公司是飛行培訓D級模擬機設計製造公司,是國內唯一具有波音/空客系列飛機D級模擬機研製的公司,打破了國外的技術壟斷,在2019年12月已完成A320CEO的交付,並將於2020年7月完成NEO的升級兼容,正在進行737MAX研發並計劃在2020年5-6月份完成交付,本可以在年初實現交付,但是受到max機型的影響有所延誤。

4、航空租賃:已建天津、新加坡、愛爾蘭三大業務平臺

航空租賃業務有利於優化公司航空服務商業模式。目前公司已建立天津、新 加 坡 、愛 爾 蘭三 大 業務 平 臺,2017年 公司 子 公司SINOSINGA IRELAND 1 COMPANY L IMITED 購買一架波音B737-800飛機,2017年9月29日完成首架租賃飛機的資產交割並交付租賃方印尼獅航使用。公司飛機租賃業務實現突破,將有效的推動公司航空全產業鏈的發展。目前,公司已經簽署新的項目意向書。

2019年新增兩架飛機,國航和山東航空均為客戶,同時打通國內外融資情況,做好進一步增加機隊的準備;2020年目標是實現做強做精做大,進一步提升市場佔有率和收入和提升利潤率。

八、盈利預測

預計公司微電子業務2020-2021年有望進入快速爬坡放量期。根據公司公告,海威華芯是先專用後民用的發展過程,2019年科裝產品業務佔比過半,而科裝產品盈利能力強,毛利率高於民品。預計公司微電子業務毛利率未來有望超過臺灣穩懋。預計2019-2021年公司收入為8/11/18億 , 同 比 增 速 為56%/43%/54%,毛利率為38.5%/41%/41.8%。

「公司深度」海特高新:航空研製穩健,第三代半導體制造有望放量

預計2019-2021年EPS分別為0.10元、0.17元、0.34元,對應當前股價PE分別為189倍、112倍、56倍.化合物半導體前景廣闊,隨著量產項目增加、產能利用率提升,半導體業務將進入業績爬坡階段,並且帶動公司估值提升。在國際貿易摩擦背景下,第三代半導體晶圓製造為“卡脖子”環節,考慮核心高端芯片自主可控的戰略價值,考慮公司的戰略稀缺性,給予2021年70倍PE,目標市值180億元,對應目標價23.8元。

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